光通信模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种光通信模块及其制造方法。所述光通信模块包括：封装件，该封装件具有边缘部分并且该封装件内具有光学元件；底架，所述封装件安装在该底架上；以及夹具，所述封装件插入到该夹具中，该夹具具有比所述边缘部分小的开口，并向着所述底架按压所述边缘部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大体上涉及在光通信中使用的光发射/接收模块，更具体地说，涉及一种封装件(receptacle)的固定方法，该封装件用于对光纤与光发射/接收元件之间的光信号进行光耦合。
技术介绍
在尺寸日益减小的光通信器件的
中，其上安装有通信器件的模块可卸下地设置在罩体等上。例如，已经提出一种封装件，该封装件将诸如半导体激光器、光电二极管等的光发射/接收元件容纳在布置成与光纤端相对的外壳中，从而光信号进入光纤端或从光纤端发射，以将光信号输入光纤或从光纤输出光信号。为了进一步减小光通信器件的尺寸，还提出了另一种封装件，其中通过将至少光发射模块和光接收模块容纳在单个底架上而将光通信的一个信道设置成一个单元。为了提高上述光通信模块的可靠性，需要在光学连接部分处进行稳定的连接和稳定的屏蔽，以防止不需要的高频信号泄漏到其外部。现在参照图1，如日本专利申请公报No.2005-249892(以下称为文献1)所公开的那样，提供了固定到定位装置(gauge)上的固定夹具以从上至下将封装件夹住。然而，在文献1公开的固定方法中，因为其构造成使得封装件仅固定到定位装置上，所以高频信号从封装件与光纤连接器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光通信模块，该光通信模块包括：封装件，该封装件具有边缘部分并且在内部具有光学元件；底架，所述封装件安装在该底架上；以及夹具，所述封装件插入到该夹具中，该夹具具有比所述边缘部分小的开口，并向着所述底架按压所述边缘部 分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：日野正登，铃木信也，
申请(专利权)人：优迪那半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]