具有整流电路的半导体电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有整流电路的半导体电路，包括第一电路基板和第二电路基板、第一电路布线层和第二电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中第一电路基板和第二电路基板左右间隔设置，二者之间相隔一定间距，多个电子元件分别设置在第一电路布线层和第二电路布线层，其中第一电路布线层和设置其上的电子元件形成整流电路区，第二电路布线层和设置其上的电子元件形成驱动和逆变电路区，通过将这两个电路区设置在相互间隔设置的两个电路基板上，使得二者之间保持一段的电气隔离的间隙，使得整流电路区产生的电磁干扰无法基于电路布线层传导至容易受干扰的驱动和逆变电路区，有效的提升整个半导体电路的工作可靠性。靠性。靠性。

Semiconductor circuit with rectifier circuit

【技术实现步骤摘要】
具有整流电路的半导体电路


[0001]本技术涉及一种具有整流电路的半导体电路，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。在传统的变频电机伺服控制主控板中，为满足主控板小型化的需求，有的半导体电路内部集成了整流桥堆，以此减小装配到电机腔体中占用的空间，从而有利于电机整体的小型化。但是整流桥堆由于功耗大，且传输大电流，容易对半导体的其他电路如驱动电路产生电磁干扰和热传导，影响到整个半导体电路工作的可靠性。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路因为集成了整流桥后因为电磁干扰和热传递影响到其工作可靠性问题。
[0004]具体地，本技术公开一种半导体电路，该半导体电路包括：
[0005]左右间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别包括第一安装面、第一散热面、第二安装面和第二散热面；
[0006]第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设置在所述第一安装面，所述第二电路布线层设置在所述第二安装面，所述第一安装面和所述第二安装面分别设置有多个元件安装位和多个焊盘；
[0007]多个电子元件，分别设置在所述第一电路布线层和所述第二电路布线层，其中所述第一电路布线层和设置其上的电子元件组成包括整流电路，所述第二电路布线层和设置其上的电子元件组成包括逆变电路和驱动电路；
[0008]多个引脚，所述多个引脚的一端分别与所述第一电路布线层和所述第二电路布线层电连接；
[0009]密封层，所述密封层至少包裹设置电子元件的所述第一电路基板和所述第二电路基板的一面，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出。
[0010]可选地，所述第一电路基板的散热面从密封层露出，所述第二电路基板的散热面被所述密封层包覆。
[0011]可选地，所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的间隙范围是0.5
‑
4mm。
[0012]可选地，所述第一电路基板的面积小于所述第二电路基板面积的1/2。
[0013]可选地，在所述第一电路基板和所述第一电路布线层之间还设置第一绝缘层，在所述第二电路基板和所述第二电路布线层之间还设置第二绝缘层。
[0014]可选地，在所述第一电路布线层和所述第二电路布线层的未设置元件安装位和焊盘的表面还设置有绿油层。
[0015]可选地，半导体电路还包括多根键合线，所述键合线用于连接所述多个电子元件。
[0016]可选地，所述键合线为金线、铜线、金铜混合线、38um或者38um以下细铝线、 100um或100um以上的粗铝线。
[0017]可选地，所述引脚的表面设置有合金层，所述合金层的厚度为5μm。
[0018]本技术的半导体电路，包括第一电路基板和第二电路基板、第一电路布线层和第二电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中第一电路基板和第二电路基板左右间隔设置，二者之间相隔一定的间距，多个电子元件分别设置在第一电路布线层和第二电路布线层，其中第一电路布线层和设置其上的电子元件组成包括整流电路形成整流电路区，第二电路布线层和设置其上的电子元件组成包括逆变电路和驱动电路形成驱动和逆变电路区，通过将这两个电路区设置在相互间隔设置的两个电路基板上，使得二者之间保持一段的电气隔离的间隙，使得整流电路区产生的电磁干扰无法基于电路布线层传导至容易受干扰的驱动和逆变电路区，有效的提升整个半导体电路的工作可靠性。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例的半导体电路的主视图；
[0020]图2为图1的半导体电路的X
‑
X方向的剖视图；
[0021]图3为图1的半导体电路去掉位于电路基板安装面的密封层后，露出电子元件的视图；
[0022]图4为本技术实施例的半导体电路的电路简化示意图；
[0023]图5为本技术实施例的半导体电路的制备方法流程图；
[0024]图6为本技术实施例的半导体电路的制备过程中制备的引脚的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]第一电路基板11，第二电路基板12，第一绝缘层21，第二绝缘层21，第一电路布线层31，第二电路布线层32，整流二极管41，FRD42，IGBT43，驱动芯片44，密封层50，键合线60，引脚70，连接筋71，焊盘81，元件安装位82，间隙90，整流电路区101，驱动和逆变电路区102。
具体实施方式
[0027]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本技术。
[0028]本技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular IntelligentPower System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。
[0029]本技术提出的具有整流电路的半导体电路如图1至图4所示，半导体电路包括第一电路基板11和第二电路基板12、第一电路布线层31和第二电路布线层32、多个电子元件、多个引脚70和密封层50。其中第一电路基板11和第二电路基板12左右间隔设置，二者之间相隔一定的间距，第一电路基板11和第二电路基板12分别包括第一安装面、第一散热面、第二安装面和第二散热面；第一电路布线层31设置在第一安装面，第二电路布线层32设置
在第二安装面；多个电子元件分别设置在第一电路布线层31和第二电路布线层32，其中第一电路布线层31和设置其上的电子元件组成包括整流电路，第二电路布线层32和设置其上的电子元件组成包括逆变电路和驱动电路；多个引脚70的一端分别与第一电路布线层31和第二电路布线层32电连接；密封层50至少包裹设置电子元件的第一电路基板11和第二电路基板12的一面，多个引脚 70的另一端从密封层50露出。如此，第一电路基板11上的电路布线层独立设置的整流电路形成整流电路区101，第二电路基板12上的电路布线层独立设置其他电路包括逆变电路和驱动电路形成驱动和逆变电路区102，因为整流电路区101的输入和输出端和逆变电路区在线路上没有连接，这两个电路布线层之间无需设置金属连接线如键合线60，因此通过将这两个电路区设置在相互间隔设置的两个电路基板上，使得二者之间保持一段的电气隔离的间隙90，从而使得工作于大电流环境的整流电路区101，其产生的电磁干扰无法基于电路布线层传导至容易收到干扰的驱动和逆变电路区102 的弱电工作电路，如该电路区中驱动电路中的低压工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有整流电路的半导体电路，其特征在于，包括：左右间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别包括第一安装面、第一散热面、第二安装面和第二散热面；第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设置在所述第一安装面，所述第二电路布线层设置在所述第二安装面，所述第一安装面和所述第二安装面分别设置有多个元件安装位和多个焊盘；多个电子元件，分别设置在所述第一电路布线层和所述第二电路布线层，其中所述第一电路布线层和设置其上的电子元件组成包括整流电路，所述第二电路布线层和设置其上的电子元件组成包括逆变电路和驱动电路；多个引脚，所述多个引脚的一端分别与所述第一电路布线层和所述第二电路布线层电连接；密封层，所述密封层至少包裹设置电子元件的所述第一电路基板和所述第二电路基板的一面，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一电路基板的散热面从密封层露出，所述第二电路基板的散热面被所述密封层包覆。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，左安超，张土明，谢荣才，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：