具有整流电路的半导体电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有整流电路的半导体电路，包括第一电路基板和第二电路基板、第一电路布线层和第二电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层。其中第一电路基板和第二电路基板左右间隔设置，二者之间相隔一定间距，多个电子元件分别设置在第一电路布线层和第二电路布线层，其中第一电路布线层和设置其上的电子元件形成整流电路区，第二电路布线层和设置其上的电子元件形成驱动和逆变电路区，通过将这两个电路区设置在相互间隔设置的两个电路基板上，使得二者之间保持一段的电气隔离的间隙，使得整流电路区产生的电磁干扰无法基于电路布线层传导至容易受干扰的驱动和逆变电路区，有效的提升整个半导体电路的工作可靠性。靠性。靠性。

Semiconductor circuit with rectifier circuit

【技术实现步骤摘要】
具有整流电路的半导体电路


[0001]本技术涉及一种具有整流电路的半导体电路，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。在传统的变频电机伺服控制主控板中，为满足主控板小型化的需求，有的半导体电路内部集成了整流桥堆，以此减小装配到电机腔体中占用的空间，从而有利于电机整体的小型化。但是整流桥堆由于功耗大，且传输大电流，容易对半导体的其他电路如驱动电路产生电磁干扰和热传导，影响到整个半导体电路工作的可靠性。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路因为集成了整流桥后因为电磁干扰和热传递影响到其工作可靠性问题。
[0004]具体地，本技术公开一种半导体电路，该半导体电路包括：
[0005]左右间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别包括第一安装面、第一散热面、第二安装面和第二散热面；
[0006]第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设置在所述第一安装面，所述第二电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有整流电路的半导体电路，其特征在于，包括：左右间隔设置的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别包括第一安装面、第一散热面、第二安装面和第二散热面；第一电路布线层和第二电路布线层，所述第一电路布线层设置在所述第一安装面，所述第二电路布线层设置在所述第二安装面，所述第一安装面和所述第二安装面分别设置有多个元件安装位和多个焊盘；多个电子元件，分别设置在所述第一电路布线层和所述第二电路布线层，其中所述第一电路布线层和设置其上的电子元件组成包括整流电路，所述第二电路布线层和设置其上的电子元件组成包括逆变电路和驱动电路；多个引脚，所述多个引脚的一端分别与所述第一电路布线层和所述第二电路布线层电连接；密封层，所述密封层至少包裹设置电子元件的所述第一电路基板和所述第二电路基板的一面，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述第一电路基板的散热面从密封层露出，所述第二电路基板的散热面被所述密封层包覆。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，左安超，张土明，谢荣才，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：