一种半导体封装制造技术

本公开涉及一种半导体封装。根据本公开的一实施例，一种半导体封装包括基板和裸片堆叠。所述基板具有第一表面。所述裸片堆叠设置在所述基板的所述第一表面上。所述裸片堆叠的顶部裸片包括在所述顶部裸片的边缘处的第一凹口。由于顶部裸片第一凹口的设计，用于将裸片附着到另一裸片上以形成裸片堆叠的非导电膜不会接触到顶部裸片的顶部表面，因此可以避免后续从顶部裸片的顶部表面进行减薄工艺时，因暴露顶部裸片的边缘处的非导电膜所引起的可靠性问题。可靠性问题。可靠性问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装


[0001]本公开大体上涉及一种半导体封装。

技术介绍

[0002]在例如HBM3的高宽带存储器(High Bandwidth Memory，HBM)封装中，非导电膜(non
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conductive film，NCF)用于将裸片附着到另一裸片上，以形成裸片堆叠。由于NCF具有流动性，所以当通过NCF将裸片附着到另一裸片以形成裸片堆叠时，裸片之间的NCF会被挤出并扩展到裸片堆叠的裸片边缘。在NCF被挤出时，挤出的NCF会包裹少量空气而产生空隙。如果位于裸片边缘的NCF暴露到空气中，则湿气很可能通过NCF中的空隙进入封装并导致可靠性问题。
[0003]通常使用模塑材料来封装裸片堆叠以及位于裸片堆叠的裸片边缘的NCF，以使NCF不会暴露到空气。然而，由于裸片堆叠的顶部裸片在封装后会在例如研磨等后续工艺中继续被减薄，因此邻近顶部裸片的边缘处的NCF会暴露到空气，从而发生由空隙而导致的可靠性问题。
[0004]鉴于此，本领域迫切需要提供改进方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]鉴于此，本公开提供了一种半导体封装，该半导体封装包括其顶部裸片的边缘处具有凹口的裸片堆叠，因顶部裸片的边缘处具有凹口，NCF不会接触到顶部裸片的顶部表面，离顶部裸片的顶部表面有一定的距离，所以可以避免在后续从顶部裸片的顶部表面进行减薄工艺时，因暴露顶部裸片的边缘处的NCF而引起的可靠性问题。
[0006]根据本公开的一实施例，一种半导体封装包括基板和裸片堆叠。所述基板具有第一表面。所述裸片堆叠设置在所述基板的所述第一表面上，并且所述裸片堆叠的顶部裸片包括位于所述顶部裸片的边缘处的第一凹口。
[0007]根据本公开的一些实施例，所述半导体封装进一步包括模塑材料，所述模塑材料设置在所述基板的所述第一表面上并且封装所述裸片堆叠，其中所述模塑材料的一部分在所述第一凹口中。
[0008]根据本公开的一些实施例，所述顶部裸片包括突出部分并且所述模塑材料围绕所述突出部分的侧表面。
[0009]根据本公开的一些实施例，所述突出部分的顶部表面从所述模塑材料的顶部表面暴露。
[0010]根据本公开的一些实施例，所述半导体封装进一步包括非导电膜，所述非导电膜设置在所述顶部裸片与所述顶部裸片下方的裸片之间，其中所述非导电膜攀上所述顶部裸片的侧表面。
[0011]根据本公开的一些实施例，所述非导电膜攀上所述顶部裸片下方的所述裸片的侧表面。
[0012]根据本公开的一些实施例，所述顶部裸片包括连接到所述顶部裸片的所述侧表面的表面并且所述非导电膜延伸至所述顶部裸片的所述表面。
[0013]根据本公开的一些实施例，所述模塑材料封装所述非导电膜。
[0014]根据本公开的一些实施例，其中所述第一凹口包括底部表面并且所述第一凹口的所述底部表面到所述模塑材料的顶部表面之间的距离大于所述模塑材料的填料的最大粒径。
[0015]根据本公开的一些实施例，其中所述非导电膜包括至少一个空隙，所述至少一个空隙邻近所述顶部裸片的所述侧表面或所述顶部裸片下方的所述裸片的侧表面。
[0016]根据本公开的一些实施例，所述顶部裸片包括在所述顶部裸片的相对边缘处的第二凹口。
[0017]根据本公开的一些实施例，所述顶部裸片的厚度大于所述顶部裸片下方的所述裸片的厚度。
[0018]根据本公开的一些实施例，所述基板是逻辑裸片。
[0019]根据本公开的一些实施例，所述裸片堆叠是存储器裸片堆叠。
[0020]本技术的额外层面及优点将部分地在后续说明中描述、显示、或是经由本技术实施例的实施而阐释。
附图说明
[0021]图1示出了容易暴露NCF的半导体封装的剖视图。
[0022]图2示出了根据本公开一些实施例的半导体封装的剖视图。
[0023]图3A至图3F示出了制备根据本公开一些实施例的半导体封装的方法，其中图3C为图3B中的虚线框的放大图。
[0024]根据惯例，图示中所说明的各种特征可能并非按比例绘制。因此，为了清晰起见，可任意扩大或减小各种特征的尺寸。图示中所说明的各部件的形状仅为示例性形状，并非限定部件的实际形状。另外，为了清楚起见，可简化图示中所说明的实施方案。因此，图示可能并未说明给定设备或装置的全部组件。最后，可贯穿说明书和图示使用相同参考标号来表示相同特征。
具体实施方式
[0025]为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分实施例对其作进一步说明。
[0026]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0027]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本技术以特定的方向建构或操作。
[0028]以下详细地讨论本技术的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本技术的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。本技术的实施可不必包含说明书所描述的实施例中的所有部件或步骤，也可根据实际应用而调整各步骤的执行顺序。
[0029]图1示出了容易暴露NCF的半导体封装的剖视图。如图1所示，半导体封装10包括基板100和裸片堆叠110。裸片堆叠110位于基板100的第一表面1001上。裸片堆叠110包括顶部裸片111和堆叠在顶部裸片111下方的多个裸片112(图1中仅标出一个112作为示例)。多个裸片112可具有相同或不同的长度、宽度和厚度。顶部裸片111的长度、宽度和厚度可与每个裸片112相同或不同。在一些实施例中，顶部裸片111的厚度大于至少一个裸片112的厚度。裸片堆叠110还包括位于裸片之间的凸块113，以电连接顶部裸片111和底下的裸片112或电连接多个裸片112。裸片堆叠110也可通过其最下方的裸片112上的凸块113电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括：基板，其具有第一表面；以及裸片堆叠，其设置在所述基板的所述第一表面上，其中所述裸片堆叠的顶部裸片包括位于所述顶部裸片的边缘处的第一凹口。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括模塑材料，所述模塑材料设置在所述基板的所述第一表面上并且封装所述裸片堆叠，其中所述模塑材料的一部分在所述第一凹口中。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，其中所述顶部裸片包括突出部分并且所述模塑材料围绕所述突出部分的侧表面。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，其中所述突出部分的顶部表面从所述模塑材料的顶部表面暴露。5.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括非导电膜，所述非导电膜设置在所述顶部裸片与所述顶部裸片下方的裸片之间，其中所述非导电膜攀上所述顶部裸片的侧表面。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，其中所述非导电膜攀上所述顶部裸片下方的所述裸片的侧表面。7.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信良，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：新型
国别省市：