射频功率控制装置制造方法及图纸

技术编号:3432247 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种射频(RF:Radio  Frequency)功率控制装置,具体地说,涉及安装在远程信息处理终端机等高输出移动通讯终端机上,通过监视设备内部温度,在AMPS方式的“功率等级-1”上控制功率水平,能够有效遏制附属元件发热的射频功率控制装置。本发明专利技术公开的射频功率控制装置包括:感应高输出移动通讯终端机内部温度的温度传感器部;感应所述移动通讯终端机发送功率的HDET部;从所述温度传感器部接收温度信息,从所述HDET部接收功率数值,掌握功率水平,比较所述内部温度及设定界限温度,调整发送功率水平的通讯部。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种射频功率控制装置,其特征在于,包括以下部分:感应高输出移动通讯终端机内部温度的温度传感器部;感应所述移动通讯终端机发送功率的HDET部;从所述温度传感器接收温度信息,从所述HDET部接收功率数值,掌握功率水平,比较所述内部温度及设定界限温度,调整发送功率水平的通讯部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:金南浩
申请(专利权)人:乐金电子昆山电脑有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利