LED背光模组及显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED背光模组及显示屏，LED背光模组采用的发光单元的载体的顶面和侧面都能透光，从而使得发光单元可多方位的多面出光，因此可大大提升发光单元的出光角度和出光效果，从而在电路板正面同等的出光面积下，可设置数量更少的发光单元，降低LED背光模组的成本；且发光单元的主要出光面的发光法线方向与电路板的法线方向垂直，且发光单元可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从LED背光模组的出光面射出，使得LED背光模组的整体出光更为均匀，提升其显示效果。果。果。

LED backlight module and display screen

【技术实现步骤摘要】
LED背光模组及显示屏


[0001]本技术涉及发光领域，尤其涉及一种LED背光模组及显示屏。

技术介绍

[0002]超高清视频是未来的发展方向，Mini LED和Micro LED可作为背光也可作为直显。Mini LED作为LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)背光可以区域控制，能极大地提高液晶屏的峰值亮度、对比度及图像还原性，还能降低功耗。
[0003]Mini LED之应用场景分为POB(package on Board)蓝光和COB(Chip on Board)蓝光二种技术路线。目前，无论是POB还是COB方案，背光模组的LED芯片的发光法线方向都是垂直于背光模组的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)贴装表面，该贴装表面也即背光模组的出光面，即LED芯片的发光法线方向与出光面的法线方向平行，由于LED芯片的发光法线方向光线更强，LED芯片的发光法线方向存在亮点导致发光均光性不好，影响显示效果；且由于LED芯片的出光角较小，因此需要在PCB上放置小间距的若干LED芯片，导致所需使用的LED芯片数量多，成本高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种LED背光模组及显示屏，旨在解决现有背光模组所存在的发光均光性不好，成本高的问题。
[0005]一种LED背光模组，包括：
[0006]电路板，所述电路板的正面上设有若干焊盘组，一个所述焊盘组包括至少两个焊盘；
[0007]设于所述电路板上的若干发光单元，所述发光单元包括支架和微型LED芯片，所述支架包括载体，所述载体的底面靠近所述电路板的正面，顶面远离所述电路板的正面，所述载体的顶面和侧面作为载体出光面；所述载体设有用于容纳所述微型LED芯片的腔体，所述腔体的开口位于所述载体的侧面，且所述腔体的开口方向与所述电路板的正面平行；所述支架还包括至少两个设于所述腔体的底部的导电板，所述导电板自所述腔体的底部延伸出所述载体的底面与对应的所述焊盘电连接；所述微型LED芯片设于所述腔体内，其电极与对应的所述导电板电连接，且所述微型LED芯片的顶出光面朝向所述腔体的开口；所述发光单元还包括填充于所述腔体内，将所述腔体内的所述微型LED芯片覆盖的第一封装层。
[0008]一实施例中，所述LED背光模组还包括设于所述电路板正面上的第二封装胶层，所述第二封装胶层至少将所述电路板正面位于相邻所述发光单元之间的区域覆盖，所述发光单元的顶面外露于所述第二封装胶层。
[0009]一实施例中，所述第二封装胶层的顶面与所述载体的顶面齐平。
[0010]一实施例中，所述第二封装胶层包括以下中的至少一种：
[0011]第二透明胶层；
[0012]包含荧光粉的第二荧光胶层；
[0013]包含量子点颗粒的第二量子点胶层。
[0014]一实施例中，所述LED背光模组还包括设于所述电路板的正面与所述第二封装胶层之间的反射层，所述反射层至少将所述电路板正面位于相邻所述发光单元之间的区域覆盖。
[0015]一实施例中，所述第一封装胶层包括以下中的至少一种：
[0016]第一透明胶层；
[0017]包含荧光粉的第一荧光胶层；
[0018]包含量子点颗粒的第一量子点胶层。
[0019]一实施例中，所述LED背光模组还包括光学膜组，所述光学膜组设于所述电路板正面之上，所述光学膜组的底面贴合于所述载体的顶面上。
[0020]一实施例中，各所述载体上的所述腔体的开口在所述电路板的正面上朝同一个方向设置；
[0021]或，
[0022]至少一部分载体上的所述腔体的开口在所述电路板的正面上朝相反的方向设置。
[0023]一实施例中，所述载体的底面和/或顶面与所述电路板的正面平行。
[0024]基于同样的专利技术构思，本技术还提供了一种显示屏，所述显示屏包括承载框以及如上所述的LED背光模组，所述LED背光模组固设于所述承载框内。
[0025]本技术提供的LED背光模组及显示屏，LED背光模组的电路板上设有若干发光单元，发光单元的载体的底面靠近电路板的正面，顶面远离电路板的正面，载体的顶面和侧面作为载体出光面；载体设有用于容纳微型LED芯片的腔体，腔体的开口位于载体的侧面，且腔体的开口方向与电路板的正面平行；LED背光模组还包括至少两个设于腔体的底部的导电板，导电板自腔体的底部延伸出载体的底面与电路板上对应的焊盘电连接，微型LED芯片设于腔体内，其电极与对应的导电板电连接，且微型LED芯片的顶出光面朝向腔体的开口；该LED背光模组至少具有以下优点：
[0026]由于发光单元的载体的顶面和侧面都能透光，设于腔体内的微型LED芯片发出的光可通过载体的顶面及各侧面射出，从而使得发光单元可多方位的多面出光，也即使得发光单元的出光角度达到180
°
，因此可大大提升发光单元的出光角度和出光效果，从而在电路板正面同等的出光面积下，可设置数量更少的发光单元(也即发光芯片)，降低LED背光模组的成本，并可省略透镜的使用，可进一步降低成本；且本实施例中微型LED芯片工作时在腔体内产生的部分热量可直接通过导电板导出载体，因此可提升发光单元及LED背光模组的散热效率，保证LED背光模组的可靠性；
[0027]另外，由于发光单元的微型LED芯片顶出光面的发光法线方向(也即发光单元的主要出光面的发光法线方向)与电路板的法线方向垂直，且发光单元可多方位多面出光，其发出的光经电路板表面以及空间均光后从LED背光模组的出光面射出，使得LED背光模组的整体出光更为均匀，提升其显示效果。也即本技术的LED背光模组由于改变了光源的出光方向，不会形成亮暗不均的光斑，并可以减少现有背光模组中使用的LED灯的颗数。
附图说明
[0028]图1为本技术实施例提供的电路板的结构示意图；
[0029]图2为本技术实施例提供的发光单元的截面示意图；
[0030]图3所示为图2所示的发光单元的出光示意图；
[0031]图4为本技术实施例提供的LED背光模组的结构示意图；
[0032]图5所示为图4中A
‑
A剖视图；
[0033]图6为本技术实施例提供的LED背光模组的分区示意图一；
[0034]图7所示为图6中B
‑
B剖视图；
[0035]图8为本技术实施例提供的LED背光模组的分区示意图二；
[0036]图9所示为图8中C
‑
C剖视图；
[0037]图10为本技术实施例提供的LED背光模组的分区示意图三；
[0038]图11所示为图10中E
‑
E剖视图；
[0039]图12为本技术实施例提供的设有第二封装胶层的LED背光模组示意图；
[0040]图13为本技术实施例提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED背光模组，其特征在于，包括：电路板，所述电路板的正面上设有若干焊盘组，一个所述焊盘组包括至少两个焊盘；设于所述电路板上的若干发光单元，所述发光单元包括支架和微型LED芯片，所述支架包括载体，所述载体的底面靠近所述电路板的正面，顶面远离所述电路板的正面，所述载体的顶面和侧面作为载体出光面；所述载体设有用于容纳所述微型LED芯片的腔体，所述腔体的开口位于所述载体的侧面，且所述腔体的开口方向与所述电路板的正面平行；所述支架还包括至少两个设于所述腔体的底部的导电板，所述导电板自所述腔体的底部延伸出所述载体的底面与对应的所述焊盘电连接；所述微型LED芯片设于所述腔体内，其电极与对应的所述导电板电连接，且所述微型LED芯片的顶出光面朝向所述腔体的开口；所述发光单元还包括填充于所述腔体内，将所述腔体内的所述微型LED芯片覆盖的第一封装层。2.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组还包括设于所述电路板正面上的第二封装胶层，所述第二封装胶层至少将所述电路板正面位于相邻所述发光单元之间的区域覆盖，所述发光单元的顶面外露于所述第二封装胶层。3.如权利要求2所述的LED背光模组，其特征在于，所述第二封装胶层的顶面与所述载体的顶面齐平。4.如权利要求2所述的LED背光模组，其特征在于，所述第二封装胶层包括以下中的至少一种：第二透明胶层；包含荧光粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，谭青青，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：