一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法技术

本申请提供一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法。其中，所述LED封装器件包括：透明衬底层和芯片，所述透明衬底层具有相对设置的第一表面和第二表面；所述芯片设有多个，多个所述芯片设于所述透明衬底层的第一表面，多个所述芯片在所述第一表面远离所述第二表面的方向依次叠放，多个所述芯片的发光面均朝向所述透明衬底层。本申请能够在LED封装器件尺寸缩小的情况下，增加芯片的尺寸，提升LED封装器件的亮度，减少LED封装器件的制作难度。减少LED封装器件的制作难度。减少LED封装器件的制作难度。

An LED packaging device and a manufacturing method of LED packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法


[0001]本申请涉及LED封装器件加工
，具体涉及一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)显示屏的应用环境逐渐增多，因此对于LED显示屏分辨率的要求不断提升，如此单颗LED封装器件的尺寸不断缩小，以此在相同面积的显示屏上可以容纳更多的LED封装器件。由此，LED芯片的尺寸也随之减小。目前的方案中，LED芯片是在同一个平面并排排列设置，芯片尺寸远小于封装尺寸，芯片尺寸的缩小，限制了LED封装器件的亮度，同时增加了LED封装器件的制作难度。

技术实现思路

[0003]基于此，针对目前的芯片尺寸的缩小，限制了LED封装器件的亮度，同时增加了LED封装器件制作难度的问题，有必要提供一种LED封装器件及LED封装器件的制作方法，旨在能够芯片尺寸缩小的情况下，增加LED封装器件的亮度，减少LED封装器件的制作难度。
[0004]为实现上述目的，本申请提出一种LED封装器件，所述LED封装器件包括：
[0005]透明衬底层，所述透明衬底层具有相对设置的第一表面和第二表面；和
[0006]芯片，所述芯片设有多个，多个所述芯片设于所述透明衬底层的第一表面，多个所述芯片在所述第一表面远离所述第二表面的方向依次叠放，多个所述芯片的发光面均朝向所述透明衬底层。
[0007]在其中一实施例中，所述芯片设置有三个，三个所述芯片包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片，所述第一芯片靠近所述第一表面设置，所述第三芯片远离所述第一表面设置，所述第二芯片设于所述第一芯片和所述第三芯片之间，
[0008]在其中一实施例中，所述第一芯片为蓝光LED芯片，所述第二芯片为绿光LED芯片，所述第三芯片为红光LED芯片。
[0009]在其中一实施例中，所述LED封装器件还包括一个共极焊盘和若干并联焊盘，每一所述芯片设置有阴极和阳极，每一所述芯片的阴极或阳极均连接于所述共极焊盘，每一所述芯片中阴极或阳极的剩余电极分别连接一所述并联焊盘。
[0010]在其中一实施例中，所述LED封装器件还包括若干导电层，每一所述芯片的阴极和阳极分别连接一所述导电层。
[0011]在其中一实施例中，所述LED封装器件还包括若干绝缘层，所述芯片和所述透明衬底层之间、以及所述芯片之间均设置所述绝缘层；
[0012]所述芯片之间的绝缘层设置有若干通孔，所述通孔设于所述芯片的周边，所述共极焊盘和所述并联焊盘分设于所述通孔。
[0013]在其中一实施例中，所述绝缘层为透明材质，所述绝缘层的厚度为H1，则满足：
[0014]5um≤H1≤50um。
[0015]在其中一实施例中，所述芯片的厚度为H2，则满足：
[0016]5um≤H2≤30um。
[0017]在其中一实施例中，所述LED封装器件为RGB光电器件。
[0018]此外，为了实现上述目的，本申请还提供一种LED封装器件的制作方法，所述LED封装器件包括透明衬底层和多个芯片，多个所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述制作方法包括：
[0019]在透明衬底层的第一表面设置第一绝缘层，其中，所述透明衬底层具有相对设置的第一表面和第二表面；
[0020]将第一芯片设于所述第一绝缘层背离所述透明衬底层的表面；
[0021]在所述第一绝缘层背离所述透明衬底层的表面设置第一导电层，所述第一导电层分别连接于所述第一芯片的阴极和阳极；
[0022]在所述第一导电层背离所述透明衬底层的表面设置第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一芯片；
[0023]将第二芯片设于所述第二绝缘层背离所述透明衬底层的表面，其中，所述第一芯片的发光面以及所述第二芯片的发光面均朝向所述透明衬底层；
[0024]在所述第二绝缘层背离所述透明衬底层的表面设置第二导电层，所述第二导电层分别连接于所述第二芯片的阴极和阳极；
[0025]在所述第二绝缘层的表面设置若干通孔，所述通孔对应所述第一导电层和/或所述第二导电层，所述通孔内设置共极焊盘或并联焊盘。
[0026]本申请技术方案中，设置有多个芯片，将多个芯片依次叠放在透明衬底层的第一表面。通过多个芯片的堆叠，设置芯片位置的面积增大。进而多个芯片的尺寸变大。大尺寸的芯片组合便于移取，能够准确的定位其位置，继而在进行封装固晶作业时更加容易，同时提升LED封装器件的亮度。由此可知，通过本申请的技术方案，在LED封装器件尺寸缩小的情况下，增大芯片的尺寸，能够提升LED封装器件的亮度，能够有效减少封装器件的制作难度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本申请的LED封装器件一实施例的结构示意图；
[0029]图2是本申请的LED封装器件另一实施例的结构示意图；
[0030]图3是本申请的LED封装器件的制作方法的一实施例的流程示意图。
[0031]附图标号说明：
[0032]标号名称标号名称100透明衬底层410第一绝缘层110第一表面420第二绝缘层120第二表面430第三绝缘层210第一芯片440第四绝缘层
220第二芯片510第一导电层230第三芯片520第二导电层310共极焊盘530第三导电层320并联焊盘
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[0033]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本申请中，“示例性”一词用来表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括：透明衬底层，所述透明衬底层具有相对设置的第一表面和第二表面；和芯片，所述芯片设有多个，多个所述芯片设于所述透明衬底层的第一表面，多个所述芯片在所述第一表面远离所述第二表面的方向依次叠放，多个所述芯片的发光面均朝向所述透明衬底层。2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述芯片设置有三个，三个所述芯片包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片，所述第一芯片靠近所述第一表面设置，所述第三芯片远离所述第一表面设置，所述第二芯片设于所述第一芯片和所述第三芯片之间。3.如权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一芯片为蓝光LED芯片，所述第二芯片为绿光LED芯片，所述第三芯片为红光LED芯片。4.如权利要求1至3中任一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件还包括一个共极焊盘和若干并联焊盘，每一所述芯片设置有阴极和阳极，每一所述芯片的阴极或阳极均连接于所述共极焊盘，每一所述芯片中阴极或阳极的剩余电极分别连接一所述并联焊盘。5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件还包括若干导电层，每一所述芯片的阴极和阳极分别连接一所述导电层。6.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件还包括若干绝缘层，所述芯片和所述透明衬底层之间、以及所述芯片之间均设置所述绝缘层；所述芯片之间的绝缘层设置有若干通孔，所述通孔设于所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑永昌，李健林，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：