高频功率放大器制造技术

小巧的高性能高频功率放大器易于调节和切换阻抗。高频功率放大器模块包括：第一半导体芯片，包括一个或多个高频放大装置；以及第二半导体芯片，包括一个或多个高频匹配电路装置和一个或多个开关装置。第二半导体芯片包括用于高频放大器装置的匹配电路。第二半导体芯片也包括由电容和与电容串联或并联的开关装置组成的电路。开关装置接通或者断开，使得电容连接或者不连接作为匹配电路的一部分。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频功率放大器，包括：　　　　第一半导体芯片，包括具有第一高频放大装置的主放大级；以及　　　　第二半导体芯片，包括具有第一开关装置的主匹配级；　　　　其中，主放大级具有可操作用于输出由第一高频放大装置放大的第一信号的第一输出管脚，以及　　　　主匹配级具有可操作用于接收第一信号的第一输入管脚，以及可操作用于匹配第一信号的第一高频匹配电路装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：立冈一树，稻森正彦，小泉治彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]