一种等离子刻蚀静电吸附盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种等离子刻蚀静电吸附盘，包括圆形反应腔，圆形反应腔内壁下端设有凸缘，凸缘的顶端连接有支撑杆，支撑杆的顶端连接在圆形基座底面，圆形基座的顶部固定安装有静电吸附盘，圆形基座的一端底部安装伺服电机，伺服电机的转动端固定连接有丝杠，丝杠的外壁螺纹套接有导向块，导向块的一端设有连接杆，连接杆的自由端末连接在圆柱的外壁上，圆柱内设有气腔，气腔的一侧连通进气管，进气管的远离圆柱的一端安装有软管，软管的另一端安装连接管，且气腔的顶部连通设有螺孔，螺孔内螺纹插接有吹扫管的下端，吹扫管的顶端贯穿空腔位于静电吸附盘顶部的通孔内，吹扫管的外壁由上至下设有若干组呈环状分布的吹孔。壁由上至下设有若干组呈环状分布的吹孔。壁由上至下设有若干组呈环状分布的吹孔。

A plasma etching electrostatic adsorption disk

【技术实现步骤摘要】
一种等离子刻蚀静电吸附盘


[0001]本技术涉及静电吸附盘
，具体为一种等离子刻蚀静电吸附盘。

技术介绍

[0002]在晶圆的刻蚀、物理气相沉积和化学气相沉积等工艺步骤中，通常需要采用静电吸附装置来固定和支撑晶圆，静电吸附装置一般包括基座以及设置在基座上用于吸附晶圆的静电吸附盘，静电吸附装置利用静电吸附原理将待加工的晶圆吸附在静电吸附盘表面，避免了晶圆在进行工艺处理过程中发生移位或者错位；
[0003]但是，现有的静电吸附装置中的静电吸附盘表面常常会聚集一些杂质粒子，而现有的静电吸附装置仅仅用于吸附晶圆，对于静电吸附盘表面的杂质粒子无任何去除措施，这不仅会导致静电吸附机台产生错误报警，影响晶圆处理工序的正常进行，而且还有可能造成晶圆表面的损伤，目前，对静电吸附装置中静电吸附盘表面杂质粒子的清除，只能依靠工作人员定期开腔、人工维护，导致效率慢，且加大了人力成本的投入，为此我们提出一种等离子刻蚀静电吸附盘用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种等离子刻蚀静电吸附盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种等离子刻蚀静电吸附盘，包括圆形反应腔，所述圆形反应腔内壁下端固定设有若干个呈环状分布的凸缘，所述凸缘的顶端固定连接有支撑杆的底端，所述支撑杆的顶端呈环状固定连接在圆形基座的底面，所述圆形基座的顶部固定安装有静电吸附盘，且圆形基座的一端底部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的转动端贯穿圆形基座底部位于圆形基座内部设有的空腔内、且固定连接有丝杠，所述丝杠的顶端转动连接在空腔内顶面，且丝杠的外壁螺纹套接有导向块，所述导向块的一端侧壁固定设有连接杆，所述连接杆的自由端末固定连接在圆柱的外壁上，所述圆柱内设有气腔，所述气腔的一侧固定连通进气管，所述进气管的远离圆柱的一端固定安装有软管，所述软管的另一端固定安装连接管，所述连接管固定插接在圆形基座侧壁上，且气腔的顶部连通设有螺孔，所述螺孔与空腔相互连通，且螺孔内螺纹插接有吹扫管的下端，所述吹扫管的顶端贯穿空腔位于静电吸附盘顶部的通孔内，所述通孔为贯穿孔，且所述吹扫管的底部为开放端、顶部为封闭端，其吹扫管的外壁由上至下设有若干组呈环状分布的吹孔。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述静电吸附盘、通孔、圆形基座、圆柱吹扫管的中心点上下位于同一中轴线上。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述导向块一端侧壁固定设有限位块，所述空腔内壁与限位块配合设有限位槽，所述限位槽内滑动卡接有限位块。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述吹孔内壁固定安装有一层过滤网。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述静电吸附盘的外壁固定套接有一层锥形套，所述锥形套的内圈直径与静电吸附盘的外径相同，且锥形套的外圈直径与圆形基座的外径相同。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述圆形反应腔的底部固定安装有倒锥形下料筒，所述倒锥形下料筒的底部固定连通下料管，所述下料管上固定安装阀门。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]利用吹扫管外壁呈环状分布的吹孔吹气，对静电吸附盘表面的杂质粒子进行气体吹扫，从而能够有效、及时的去除静电吸附盘表面的杂质粒子，不需要进行人工维护，便可实现清静电吸附盘表面的清洁作业，减少了人力成本的投入，防止静电吸附盘表面残留的杂质粒子对晶盘的表面造成损伤。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术中圆形基座与静电吸附盘连接结构示意图；
[0015]图3为本技术中圆形基座与静电吸附盘剖视图；
[0016]图4为本技术中锥形套结构示意图；
[0017]图5为本技术中圆形反应腔俯视图。
[0018]图中：1圆形反应腔、11倒锥形下料筒、12下料管、2凸缘、3圆形基座、31支撑杆、32伺服电机、33空腔、34丝杠、35导向块、36连接杆、37圆柱、38气腔、39进气管、310软管、311连接管、312螺孔、313吹扫管、314吹孔、315过滤网、316限位块、317限位槽、4静电吸附盘、41通孔、5锥形套。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种等离子刻蚀静电吸附盘，包括圆形反应腔1，圆形反应腔1内壁下端固定设有若干个呈环状分布的凸缘2，凸缘2的顶端固定连接有支撑杆31的底端，支撑杆31的顶端呈环状固定连接在圆形基座3的底面，圆形基座3的顶部固定安装有静电吸附盘4，且圆形基座3的一端底部固定安装有伺服电机32，伺服电机32的转动端贯穿圆形基座3底部位于圆形基座3内部设有的空腔33内、且固定连接有丝杠34，丝杠34的顶端转动连接在空腔33内顶面，且丝杠34的外壁螺纹套接有导向块35，导向块35的一端侧壁固定设有连接杆36，连接杆36的自由端末固定连接在圆柱37的外壁上，圆柱37内设有气腔38，气腔38的一侧固定连通进气管39，进气管39的远离圆柱37的一端固定安装有软管310，软管310的另一端固定安装连接管311，连接管311固定插接在圆形基座3侧壁上，且气腔38的顶部连通设有螺孔312，螺孔312与空腔33相互连通，且螺孔312内螺纹插接有吹扫管313的下端，吹扫管313的顶端贯穿空腔33位于静电吸附盘4顶部的通孔41内，通孔41为贯穿孔，且吹扫管313的底部为开放端、顶部为封闭端，其吹扫管313的外壁由上至下设
有若干组呈环状分布的吹孔314，使用时，启动伺服电机32带动丝杠34转动，进一步的带动导向块35、连接杆36、圆柱37、吹扫管313一同向上运动，使吹扫管313从通孔41内露出，同时将连接管311外接吹气机，利用软管310、进气管39将气体进入到气腔38内，气腔38内的气体在进入到吹扫管313内，由吹扫管313外壁呈环状分布的吹孔314吹气，对静电吸附盘4表面的杂质粒子进行气体吹扫，从而能够有效、及时的去除静电吸附盘4表面的杂质粒子，不需要进行人工维护，便可实现清静电吸附盘4表面的清洁作业，减少了人力成本的投入，防止静电吸附盘4表面残留的杂质粒子对晶盘的表面造成损伤，吹扫完毕之后，使伺服电机32反转，将吹扫管313复位，收纳至通孔41内。
[0021]静电吸附盘4、通孔41、圆形基座3、圆柱37吹扫管313的中心点上下位于同一中轴线上。
[0022]导向块35一端侧壁固定设有限位块316，空腔33内壁与限位块316配合设有限位槽317，限位槽317内滑动卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子刻蚀静电吸附盘，包括圆形反应腔（1），其特征在于：所述圆形反应腔（1）内壁下端固定设有若干个呈环状分布的凸缘（2），所述凸缘（2）的顶端固定连接有支撑杆（31）的底端，所述支撑杆（31）的顶端呈环状固定连接在圆形基座（3）的底面，所述圆形基座（3）的顶部固定安装有静电吸附盘（4），且圆形基座（3）的一端底部固定安装有伺服电机（32），所述伺服电机（32）的转动端贯穿圆形基座（3）底部位于圆形基座（3）内部设有的空腔（33）内、且固定连接有丝杠（34），所述丝杠（34）的顶端转动连接在空腔（33）内顶面，且丝杠（34）的外壁螺纹套接有导向块（35），所述导向块（35）的一端侧壁固定设有连接杆（36），所述连接杆（36）的自由端末固定连接在圆柱（37）的外壁上，所述圆柱（37）内设有气腔（38），所述气腔（38）的一侧固定连通进气管（39），所述进气管（39）的远离圆柱（37）的一端固定安装有软管（310），所述软管（310）的另一端固定安装连接管（311），所述连接管（311）固定插接在圆形基座（3）侧壁上，且气腔（38）的顶部连通设有螺孔（312），所述螺孔（312）与空腔（33）相互连通，且螺孔（312）内螺纹插接有吹扫管（313）的下端，所述吹扫管（313）的顶端贯穿空腔（33）位于静电吸附盘（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成杰，
申请(专利权)人：苏州合志杰新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：