换热器芯片、芯片组件及换热器制造技术

本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种换热器芯片、芯片组件及换热器，所述第一翻边用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以在两个所述第一翻边和所述第一板面所面向的芯片之间形成第一介质流通通道；两个所述第二翻边安装于所述第二板面，所述第二翻边用于与所述第二板面所面向的芯片连接，以在两个所述第二翻边和所述第二板面所面向的芯片之间形成第二介质流通腔。本申请的目的在于针对目前浸泡在冷却介质中使用的油冷却的热交换器，部分冷却介质通过热交换器没有参与热交换，影响热交换器的散热性能，提供一种换热器芯片、芯片组件及换热器。芯片组件及换热器。芯片组件及换热器。

Heat exchanger chip, chip assembly and heat exchanger

【技术实现步骤摘要】
换热器芯片、芯片组件及换热器


[0001]本申请涉及换热设备
，具体而言，涉及一种换热器芯片、芯片组件及换热器。

技术介绍

[0002]在车辆中用于油冷却的热交换器，通常浸泡在冷却介质当中，在热交换器内部流通这热侧介质，通过冷热介质之间的热交换对热侧介质进行冷却。热交换器是由多层散热芯片组件堆叠而成，每个散热芯片组件包括两片相互连接的芯片，散热芯片组件内部流通热侧介质，在两个散热芯片组件之间流通冷却介质。一般情况下，冷却介质位于一个水腔内，热交换器与水腔壁之间间隙较大，冷却介质从热交换器一端进出入，从另一端出来，但其中一大部分冷却介质通过热交换器没有参与热交换，影响热交换器的散热性能。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于针对目前浸泡在冷却介质中使用的油冷却的热交换器，部分冷却介质通过热交换器没有参与热交换，影响热交换器的散热性能，提供一种换热器芯片、芯片组件及换热器。
[0004]为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]本申请的一个方面提供一种换热器芯片，包括：板体、第一翻边和第二翻边，所述板体的两侧板面分别为第一板面和第二板面；
[0006]两个所述第一翻边安装于所述第一板面，所述第一翻边用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以在两个所述第一翻边和所述第一板面所面向的芯片之间形成第一介质流通通道；
[0007]两个所述第二翻边安装于所述第二板面，所述第二翻边用于与所述第二板面所面向的芯片连接，以在两个所述第二翻边和所述第二板面所面向的芯片之间形成第二介质流通腔。
[0008]可选地，还包括用于与所述第二板面所面向的芯片连接的第一连接部，所述第一连接部连接于所述第二翻边。
[0009]该技术方案的有益效果在于：通过第二翻边支撑形成第二介质流通腔，并通过专门设置的第一连接部使换热器芯片与相邻芯片能更加可靠的连接。
[0010]可选地，在所述第二翻边的长度方向上所述第一连接部从所述第二翻边的一端延伸至所述第二翻边的另一端。
[0011]该技术方案的有益效果在于：在第二翻边的各个位置上均有第一连接部专门用于与所述第二板面所面向的芯片连接，进一步提高了换热器芯片与相邻芯片连接的可靠性。
[0012]可选地，在第一方向上所述第一连接部凸出于所述第二翻边背离所述板体的一侧，所述第一方向为两个所述第二翻边的排列方向。
[0013]该技术方案的有益效果在于：这使得第一连接部在与所述第二板面所面向的芯片
连接时，第一连接部能够位于第二介质流通腔之外，一方面方便了第一连接部与所述第二板面所面向的芯片之间的连接，另一方面是第一连接部不会或几乎不会占据第二介质流通腔内空间，使第二介质流通腔内空间能够被第二介质充分利用。
[0014]可选地，所述第一翻边背离所述板体的一侧用于与所述第二板面所面向的芯片密封连接，所述第一翻边的端部与所述第一连接部的端部重叠。
[0015]该技术方案的有益效果在于：也就是说，第一翻边的端部和第一连接部的端部重叠形成一个交接区域，在这个交接区域，第一翻边和第一连接部与该第二板面所面向的芯片形成形成双重密封，进而提高第二介质流通腔的密封效果。
[0016]可选地，所述第一翻边为沿所述第一方向延伸的直板状。
[0017]该技术方案的有益效果在于：由于第二翻边主要作为支撑结构，而密封更多的是通过第一翻边和第一连接部实现，因此，使第一翻边为直板状更容易形成平直的密封面易于密封。
[0018]可选地，所述第一翻边的所述端部、所述第一连接部的所述端部和所述第二翻边的端部三者之间相互连接，所述第二翻边的所述端部为弧形端，且所述弧形端的端面连接于所述第一翻边的所述端部，所述第一连接部的所述端部在第二方向上位于所述弧形端和所述第一翻边的所述端部之间，所述第二方向为两个所述第一翻边的排列方向。
[0019]该技术方案的有益效果在于：这在所述第二翻边的所述端部于所述第一翻边的所述端部之间为所述第一连接部的所述端部留出了空间，进而在三者的交接区域能够通过第一连接部和第一翻边对第二介质流通腔进行密封。
[0020]可选地，所述第一介质流通通道沿第一方向延伸，在所述第一方向上所述第一介质流通通道的一端为第一介质入口、另一端为第一介质出口，所述第一介质入口和所述第一介质出口二者的位置与两个所述第二翻边的位置一一对应，所述第一方向为两个所述第二翻边的排列方向。
[0021]该技术方案的有益效果在于：也就是说，一个形成第二翻边的位置同时形成了第一介质出口，另一个形成第二翻边的位置同时形成了第一介质入口，进而使第一介质能够顺利的流过第一介质流通通道。
[0022]可选地，所述第一介质出口的中心线和/或所述第一介质入口的中心线相对于所述第一方向倾斜设置。
[0023]该技术方案的有益效果在于：假设在板体上设置一条在第一方向上延伸的直线，第一介质入口和第一介质出口可以位于这条直线的同一侧，也可分别位于这条直线的两侧。
[0024]本申请的另一个方面提供一种芯片组件，包括第一芯片和连接于所述第一芯片的第二芯片，所述第一芯片为本申请实施例所提供的换热器芯片。
[0025]可选地，所述第二芯片位于所述第一芯片的所述第二板面所面向的一侧；
[0026]所述第一翻边相对于所述板体倾斜设置；所述第二芯片具有第三翻边，所述第三翻边位于所述第二芯片面向所述第一芯片的一侧，所述第三翻边搭接于所述第一翻边的外侧。
[0027]该技术方案的有益效果在于：在组装芯片组件时便于第一芯片和第二芯片之间的配合，在制造芯片组件时，将第二芯片放在下方，并使第三翻边位于朝上的位置，然后将第
一芯片放入两个第三翻边之间，使第三翻边位于第一翻边的外侧，再使第一翻边与第三翻边连接即可。
[0028]可选地，所述换热器芯片还包括用于与所述第二板面所面向的芯片连接的第一连接部，所述第一连接部连接于所述第二翻边；所述第二芯片具有第四翻边，所述第三翻边位于所述第二芯片面向所述第一芯片的一侧，所述第四翻边上形成有第二连接部，所述第二连接部在第一方向上凸出于所述第四翻边，所述第二连接部用于与所述第一连接部密封连接，所述第一方向为两个所述第二翻边排列的方向。
[0029]该技术方案的有益效果在于：第一连接部与第二连接部密封连接，进而对第二介质流通腔形成较好的密封。
[0030]本申请的第三个方面提供一种换热器，包括本申请所提供的芯片组件，在所述第一芯片的第一板面所面向的一侧和第二板面所面向的一侧均安装有第二芯片。
[0031]本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
[0032]本申请实施例所提供的换热器芯片、芯片组件及换热器，由于采用了用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以形成第一介质流通通道的在第一翻边，使第一介质在流过第一介质流通通道时，不易从偏离第一介质流通通道延伸方向的其他方向从换热器中流出，进而使更多第一介质参与到与换热器内部介质的换热过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.换热器芯片，其特征在于，包括：板体、第一翻边和第二翻边，所述板体的两侧板面分别为第一板面和第二板面；两个所述第一翻边安装于所述第一板面，所述第一翻边用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以在两个所述第一翻边和所述第一板面所面向的芯片之间形成第一介质流通通道；两个所述第二翻边安装于所述第二板面，所述第二翻边用于与所述第二板面所面向的芯片连接，以在两个所述第二翻边和所述第二板面所面向的芯片之间形成第二介质流通腔。2.根据权利要求1所述的换热器芯片，其特征在于，还包括用于与所述第二板面所面向的芯片连接的第一连接部，所述第一连接部连接于所述第二翻边。3.根据权利要求2所述的换热器芯片，其特征在于，在所述第二翻边的长度方向上所述第一连接部从所述第二翻边的一端延伸至所述第二翻边的另一端。4.根据权利要求2或3所述的换热器芯片，其特征在于，在第一方向上所述第一连接部凸出于所述第二翻边背离所述板体的一侧，所述第一方向为两个所述第二翻边的排列方向。5.根据权利要求4所述的换热器芯片，其特征在于，所述第一翻边背离所述板体的一侧用于与所述第二板面所面向的芯片密封连接，所述第一翻边的端部与所述第一连接部的端部重叠。6.根据权利要求5所述的换热器芯片，其特征在于，所述第一翻边为沿所述第一方向延伸的直板状。7.根据权利要求6所述的换热器芯片，其特征在于，所述第一翻边的所述端部、所述第一连接部的所述端部和所述第二翻边的端部三者之间相互连接，所述第二翻边的所述端部为弧形端，且所述弧形端的端面连接于所述第一翻边的所述端部，所述第一连接部的所述端部在第二方向上位于所述弧形端和所述第一翻边的所述端部之间，所述第二方向为两个所述第一翻边的排列方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王典汪，徐有燚，余晓赣，庞超群，徐赛，张瑞，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：