【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感装置，特别是涉及一种传感测试头。
技术介绍
1、由于温度传感器的温度采集需要将热敏电阻放入冷媒管道中与冷媒充分接触，热敏电阻又要经过柔性电路板(fpc)转接至外部的接插件。并且，一般需要对温度传感器的pin针进行注塑预埋，但是，由于注塑件成形后有缩水，以及塑料材质的注塑件与金属材质的pin针的热应力不同，导致pin针与注塑件接触面会有毛细缝，从而导致冷媒容易发生泄漏。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种传感测试头，以解决注塑件收缩导致冷媒容易发生泄漏的问题。
2、本申请提供的传感测试头包括壳体、温度传感器、接插件、柔性电路板和弹性密封固定件，壳体设有装配腔，温度传感器设于装配腔的一端并至少部分伸出装配腔，接插件安装于装配腔的另一端。沿着从温度传感器至接插件的方向，装配腔内依次装配有弹性密封固定件和柔性电路板，温度传感器的导电插针穿设于弹性密封固定件并电连接柔性电路板。装配腔的内壁设有第一台阶结构，第一台阶结构位于弹性密封固定件背离柔性电路板的一侧，接插件能够对弹性密封固定件施加朝向第一台阶结构压紧力，以使弹性密封固定件能够密封隔断柔性电路板和温度传感器之间的装配腔。
3、在其中一个实施例中，传感测试头还包括压力敏感元件，压力敏感元件设于接插件和弹性密封固定件之间，且压力敏感元件电连接柔性电路板，弹性密封固定件设有连通压力敏感元件和外部空间的贯穿孔，压力敏感元件能够通过贯穿孔检测冷媒的压力。
4、在其中一个实施例中，压力敏感元件
5、在其中一个实施例中，弹性密封固定件和座体之间设有第二密封结构，第二密封结构一端连接弹性密封固定件，另一端凸出于弹性密封固定件并抵接于座体，第二密封结构与座体密封配合。
6、在其中一个实施例中，第二密封结构和弹性密封固定件为一体成型结构。
7、在其中一个实施例中，弹性密封固定件和第一台阶结构之间设有第一密封结构，第一密封结构一端连接弹性密封固定件，另一端凸出于弹性密封固定件并抵接于第一台阶结构，第一密封结构与第一台阶结构密封配合。
8、在其中一个实施例中，第一密封结构和弹性密封固定件为一体成型结构。
9、在其中一个实施例中，接插件的外周侧设有第二台阶结构，壳体远离温度传感器的一端弯折并压接于第二台阶结构。
10、在其中一个实施例中，弹性密封固定件为橡胶件、硅胶件或者软塑料件。
11、在其中一个实施例中，壳体为铝合金件。
12、与现有技术相比，本申请提供的传感测试头，在接插件的压紧力作用下，弹性密封固定件自身会发生压缩形变(压缩量为5％-50％)，并且，弹性密封固定件也会对压紧力产生一定的抵抗形变作用，如此，弹性密封固定件能够与第一台阶结构之间形成密封配合(或者为过盈配合)。又因为弹性密封固定件设置于第一台阶结构和接插件之间，因此，弹性密封固定件能够密封隔断第一台阶结构和接插件之间的装配腔，以防止冷媒进入弹性固定件背离温度传感器一侧的柔性电路板，从而防止柔性电路板发生短路。
13、由于接插件对弹性密封固定件施加有压紧力，因此，在压紧力的作用下，无论弹性密封固定件自身是否发生收缩，弹性密封固定件和第一台阶结构之间能始终保持紧配合的状态，从而确保弹性密封固定件和第一台阶结构之间能够保持恒定的密封状态。
14、进一步地，在压紧力的作用下，导电插针和弹性密封固定件之间的间隙也会被大大压缩，从而确保导电插针和弹性密封固定件之间不会发生冷媒泄漏。
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1.一种传感测试头，其特征在于，包括壳体(100)、温度传感器(200)、接插件(300)、柔性电路板(400)和弹性密封固定件(500)，所述壳体(100)设有装配腔(110)，所述温度传感器(200)设于所述装配腔(110)的一端并至少部分伸出所述装配腔(110)，所述接插件(300)安装于所述装配腔(110)的另一端；
2.根据权利要求1所述的传感测试头，其特征在于，所述传感测试头还包括压力敏感元件，所述压力敏感元件设于所述接插件(300)和所述弹性密封固定件(500)之间，且所述压力敏感元件电连接所述柔性电路板(400)，所述弹性密封固定件(500)设有连通所述压力敏感元件和外部空间的贯穿孔，所述压力敏感元件能够通过所述贯穿孔检测冷媒的压力。
3.根据权利要求2所述的传感测试头，其特征在于，所述压力敏感元件包括座体(610)和压敏单元，所述接插件(300)通过所述座体(610)压接于所述弹性密封固定件(500)远离所述温度传感器(200)的一端，以使所述座体(610)和所述弹性密封固定件(500)之间密封配合，所述压敏单元电连接所述柔性电路板(40
4.根据权利要求3所述的传感测试头，其特征在于，所述弹性密封固定件(500)和所述座体(610)之间设有第二密封结构(520)，所述第二密封结构(520)一端连接所述弹性密封固定件(500)，另一端凸出于所述弹性密封固定件(500)并抵接于所述座体(610)，所述第二密封结构(520)与所述座体(610)密封配合。
5.根据权利要求4所述的传感测试头，其特征在于，所述第二密封结构(520)和所述弹性密封固定件(500)为一体成型结构。
6.根据权利要求1所述的传感测试头，其特征在于，所述弹性密封固定件(500)和所述第一台阶结构(120)之间设有第一密封结构(510)，所述第一密封结构(510)一端连接所述弹性密封固定件(500)，另一端凸出于所述弹性密封固定件(500)并抵接于所述第一台阶结构(120)，所述第一密封结构(510)与所述第一台阶结构(120)密封配合。
7.根据权利要求6所述的传感测试头，其特征在于，所述第一密封结构(510)和所述弹性密封固定件(500)为一体成型结构。
8.根据权利要求1所述的传感测试头，其特征在于，所述接插件(300)的外周侧设有第二台阶结构(310)，所述壳体(100)远离所述温度传感器(200)的一端弯折并压接于所述第二台阶结构(310)。
9.根据权利要求1所述的传感测试头，其特征在于，所述弹性密封固定件(500)为橡胶件、硅胶件或者软塑料件。
10.根据权利要求1所述的传感测试头，其特征在于，所述壳体(100)为铝合金件。
...【技术特征摘要】
1.一种传感测试头，其特征在于，包括壳体(100)、温度传感器(200)、接插件(300)、柔性电路板(400)和弹性密封固定件(500)，所述壳体(100)设有装配腔(110)，所述温度传感器(200)设于所述装配腔(110)的一端并至少部分伸出所述装配腔(110)，所述接插件(300)安装于所述装配腔(110)的另一端；
2.根据权利要求1所述的传感测试头，其特征在于，所述传感测试头还包括压力敏感元件，所述压力敏感元件设于所述接插件(300)和所述弹性密封固定件(500)之间，且所述压力敏感元件电连接所述柔性电路板(400)，所述弹性密封固定件(500)设有连通所述压力敏感元件和外部空间的贯穿孔，所述压力敏感元件能够通过所述贯穿孔检测冷媒的压力。
3.根据权利要求2所述的传感测试头，其特征在于，所述压力敏感元件包括座体(610)和压敏单元，所述接插件(300)通过所述座体(610)压接于所述弹性密封固定件(500)远离所述温度传感器(200)的一端，以使所述座体(610)和所述弹性密封固定件(500)之间密封配合，所述压敏单元电连接所述柔性电路板(400)，且所述压敏单元用于检测冷媒的压力。
4.根据权利要求3所述的传感测试头，其特征在于，所述弹性密封固定件(500)和所述座体(610)之间设有第二密封结构(520)，所述第二密封结构(520)一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰军利，许光强，齐明武，陈伟，马俊，袁碧蓉，安晓平，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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