一种用于IC芯片测试的装夹装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于IC芯片测试的装夹装置，包括截面为开口朝上凹字形的底座，所述底座凹槽内滑动连接有两个功能块，所述功能块为空心结构，两个所述功能块相对一侧的侧壁均贯穿滑动连接有齿条，所述齿条位于功能块外部的一端焊接有夹板，所述夹板与功能块之间固定连接有若干弹簧，两个所述功能块内底壁均通过轴承转动连接有两个第二螺纹筒，所述第二螺纹筒螺纹连接有第二螺杆，所述第二螺杆过盈配合有第一齿轮，所述齿条与第一齿轮啮合，所述功能块侧壁贯穿滑动连接有L形板。本实用新型专利技术的装置对芯片的夹持效果更好，有效避免了检测过程中，芯片出现移动，影响检测结果，且适用于不同规格芯片的夹持，具有更强的实用性。具有更强的实用性。具有更强的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC芯片测试的装夹装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种用于IC芯片测试的装夹装置。

技术介绍

[0002]如今的电子设备，一般都离不开芯片，芯片的制作工具较为复杂，需要将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，芯片在封装完成后，一般需要对芯片的合格性进行测试，以便将良品和不良品分开，然后，由于芯片属于高精密产品，在进行检测时，需要使用到装夹装置进行装夹后，再通过仪器进行检测。
[0003]现有技术中，现有的装夹装置的夹持不够稳固，从而使得在检测过程中，芯片出现轻微移动，从而影响检测结果的精确，同时，现有的装夹装置仅能对一种尺寸的芯片进行装夹，实用性较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于IC芯片测试的装夹装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于IC芯片测试的装夹装置，包括截面为开口朝上凹字形的底座，所述底座凹槽内滑动连接有两个功能块，所述功能块为空心结构，两个所述功能块相对一侧的侧壁均贯穿滑动连接有齿条，所述齿条位于功能块外部的一端焊接有夹板，所述夹板与功能块之间固定连接有若干弹簧，两个所述功能块内底壁均通过轴承转动连接有两个第二螺纹筒，所述第二螺纹筒螺纹连接有第二螺杆，所述第二螺纹筒过盈配合有第一齿轮，所述齿条与第一齿轮啮合，所述功能块侧壁贯穿滑动连接有L形板，所述第二螺杆与对应的所述L形板下表面焊接，所述L形板位于功能块外部一段的下表面焊接有压板。
[0007]优选地，所述底座开设有两个安装腔，所述底座侧壁通过支架固定连接有微型电机，所述微型电机的输出轴焊接有转动杆，所述转动杆与底座通过轴承贯穿转动连接，所述转动杆位于两个所述安装腔内的一段均过盈配合有第三齿轮，所述底座通过轴承贯穿转动连接有第一螺纹筒，所述第一螺纹筒螺纹连接有第一螺杆，所述第一螺杆与对应的所述功能块侧壁焊接，所述第一螺纹筒位于对应的安装腔内的一段过盈配合有第二齿轮，所述第二齿轮与对应的第三齿轮啮合。
[0008]优选地，两个所述夹板相对一侧的侧壁和所述压板下表面均胶合有橡胶垫。
[0009]优选地，所述第一螺杆的螺纹升角小于所述第一螺杆与第一螺纹筒组成螺旋副当量摩擦角。
[0010]优选地，所述第二螺杆的螺纹升角小于所述第二螺杆与第二螺纹筒组成螺旋副当量摩擦角。
[0011]优选地，所述微型电机采用R360
‑
10495型号电机。
[0012]本技术对比现有技术，其优点在于：
[0013]1、夹持过程中，通过夹板与芯片的接触，使得齿条运动，再通过齿条与第一齿轮的啮合，使得第一螺纹筒转动，第一螺纹筒通过第一螺杆使得L形板带动压板向下运动，将芯片压紧固定，从而使得装夹的芯片固定更加稳固，有效的避免了检测过程中芯片的移动，影响检测结果；
[0014]2、通过两个功能块相互靠近对芯片进行装夹，从而使得装置可以对不同大小的芯片进行有效的稳定装夹，使得装置更加具有实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种用于IC芯片测试的装夹装置的结构示意图；
[0016]图2为图1中的A处放大图；
[0017]图3为图1中的B
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B处局部剖面图。
[0018]图中：1底座、2安装腔、3第一螺纹筒、4第一螺杆、5功能块、 6齿条、7夹板、8弹簧、9第二螺纹筒、10第一齿轮、11第二螺杆、 12L形板、13压板、14第二齿轮、15微型电机、16转动杆、17第三齿轮。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
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3，一种用于IC芯片测试的装夹装置，包括截面为开口朝上凹字形的底座1，底座1凹槽内滑动连接有两个功能块5，功能块5为空心结构，两个功能块5相对一侧的侧壁均贯穿滑动连接有齿条6，齿条6位于功能块5外部的一端焊接有夹板7，夹板7与功能块5之间固定连接有若干弹簧8，两个功能块5内底壁均通过轴承转动连接有两个第二螺纹筒9，第二螺纹筒9螺纹连接有第二螺杆11，第二螺纹筒9过盈配合有第一齿轮10，齿条6与第一齿轮10啮合，功能块5侧壁贯穿滑动连接有L形板12，第二螺杆11与对应的L形板12下表面焊接，L形板12位于功能块5外部一段的下表面焊接有压板13。
[0021]底座1开设有两个安装腔2，底座1侧壁通过支架固定连接有微型电机15，微型电机15的输出轴焊接有转动杆16，转动杆16与底座1通过轴承贯穿转动连接，转动杆16位于两个安装腔2内的一段均过盈配合有第三齿轮17，底座1通过轴承贯穿转动连接有第一螺纹筒3，第一螺纹筒3螺纹连接有第一螺杆4，第一螺杆4与对应的功能块5侧壁焊接，第一螺纹筒3位于对应的安装腔2内的一段过盈配合有第二齿轮14，第二齿轮14与对应的第三齿轮17啮合。
[0022]两个夹板7相对一侧的侧壁和压板13下表面均胶合有橡胶垫，橡胶垫可以增加摩擦力，避免打滑导致芯片移动，同时橡胶垫质地更加软，从而避免将芯片损坏。
[0023]第一螺杆4的螺纹升角小于第一螺杆4与第一螺纹筒3组成螺旋副当量摩擦角。第二螺杆11的螺纹升角小于第二螺杆11与第二螺纹筒9组成螺旋副当量摩擦角，使得第一螺杆4与第一螺纹筒3以及第二螺杆11与第二螺纹筒9之间的螺纹连接实现自锁，从而避免螺纹连接处在装夹芯片后出现晃动，影响装夹的稳定性。
[0024]微型电机15采用R360
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10495型号电机。
[0025]本技术中，首先加工待夹持的芯片放入底座1的凹槽内，再开启微型电机15，
微型电机15的输出轴带动转动杆16转动，从而使得与转动杆16过盈配合有第三齿轮17，通过第三齿轮17与第二齿轮14的啮合，使得与第二齿轮14过盈配合的第一螺纹筒3转动，通过螺纹连接使得第一螺杆4带动两个功能块5向芯片靠近；
[0026]当夹板7与芯片接触后，通过夹板7将芯片夹持，随着夹板7的移动，带动齿条6移动，通过齿条6与第一齿轮10的啮合，使得第一齿轮10转动，带动与其过盈配合的第二螺纹筒9转动，第二螺纹筒9通过螺纹连接使得第二螺杆11向第二螺纹筒9内移动，从而带动L形板12向下移动，进而使得压板13向下移动，将芯片压紧，固定完成后，进行检测即可。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IC芯片测试的装夹装置，包括截面为开口朝上凹字形的底座(1)，其特征在于，所述底座(1)凹槽内滑动连接有两个功能块(5)，所述功能块(5)为空心结构，两个所述功能块(5)相对一侧的侧壁均贯穿滑动连接有齿条(6)，所述齿条(6)位于功能块(5)外部的一端焊接有夹板(7)，所述夹板(7)与功能块(5)之间固定连接有若干弹簧(8)，两个所述功能块(5)内底壁均通过轴承转动连接有两个第二螺纹筒(9)，所述第二螺纹筒(9)螺纹连接有第二螺杆(11)，所述第二螺纹筒(9)过盈配合有第一齿轮(10)，所述齿条(6)与第一齿轮(10)啮合，所述功能块(5)侧壁贯穿滑动连接有L形板(12)，所述第二螺杆(11)与对应的所述L形板(12)下表面焊接，所述L形板(12)位于功能块(5)外部一段的下表面焊接有压板(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片测试的装夹装置，其特征在于，所述底座(1)开设有两个安装腔(2)，所述底座(1)侧壁通过支架固定连接有微型电机(15)，所述微型电机(15)的输出轴焊接有转动杆(16)，所述转动杆(16)与底座(1)通过轴承贯穿转动连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗廷，戴洋洋，林国智，
申请(专利权)人：深圳市耀星微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：