一种用于芯片的分散装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片制造技术领域，公开了一种用于芯片的分散装置，包括机架和设置于所述机架上的倒角罐、驱动装置，所述驱动装置驱动倒角罐旋转，所述倒角罐内部用于盛装芯片，所述倒角罐的表面上设有与所述倒角罐内部相连通的通孔，所述通孔上设置有用于遮蔽所述通孔的纱网。本实用新型专利技术通过提供一种用于芯片的分散装置，能够替代人工分离粘合、结团的芯片，提高生产效率，降低经济成本。降低经济成本。降低经济成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的分散装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，特别是涉及一种用于芯片的分散装置。

技术介绍

[0002]芯片的生产制造过程中，在倒出生胚水后的芯片容易出现粘合、结团的问题。一旦芯片出现粘合、结团，通常是人工手动分离，但手动操作易导致损坏芯片的表面，限制了生产效率，经济成本也较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是：提供一种用于芯片的分散装置，能够替代人工分离粘合、结团的芯片，提高生产效率，降低经济成本。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了一种用于芯片的分散装置，包括机架和设置于所述机架上的倒角罐、驱动装置，所述驱动装置驱动倒角罐旋转，所述倒角罐内部用于盛装芯片，所述倒角罐的表面上设有与所述倒角罐内部相连通的通孔，所述通孔上设置有用于遮蔽所述通孔的纱网。
[0005]优选地，所述倒角罐呈柱状，所述倒角罐的旋转轴与所述倒角罐的中心轴线重合，所述通孔设置于所述倒角罐的周面上。
[0006]优选地，所述倒角罐的旋转轴横向设置。
[0007]优选地，所述倒角罐呈棱柱状，每个所述倒角罐的侧面上均设置有所述通孔。
[0008]优选地，所述倒角罐的两端面设置有圆形的驱动板。
[0009]优选地，还包括设置于所述机架上的主动轴，所述驱动装置驱动所述主动轴旋转，所述主动轴驱动所述驱动板旋转。
[0010]优选地，还包括设置于所述机架上的从动轴，所述从动轴与所述主动轴平行设置，所述驱动板的边缘突出于所述倒角罐的侧面，所述倒角罐置于所述主动轴和所述从动轴之间，所述主动轴和所述从动轴共同支撑所述倒角罐，且所述倒角罐通过所述驱动板的边缘分别与所述主动轴和所述从动轴相接触。
[0011]优选地，还包括设置于所述机架上的风干装置，所述风干装置包括第一吹风管，所述第一吹风管的管壁上设有第一出风口，所述第一出风口对应所述通孔设置。
[0012]优选地，所述风干装置还包括第二吹风管，所述第二吹风管的管壁上设置有第二出风口，所述第二出风口朝向所述第一出风口和所述通孔之间设置。
[0013]优选地，所述纱网为尼龙纱网。
[0014]本技术提供一种用于芯片的分散装置，与现有技术相比，其有益效果在于：
[0015]本技术的用于芯片的分散装置，包括机架和设置于机架上的倒角罐、驱动装置，驱动装置驱动倒角罐旋转，倒角罐内部用于盛装芯片，倒角罐的表面上设有与倒角罐内部相连通的通孔，通孔上设置有用于遮蔽通孔的纱网。芯片放在倒角罐内部，倒角罐旋转时带动内部的芯片运动，以使各芯片能够彼此分离，实现替代人工分离粘合、结团的芯片，提
高生产效率，降低经济成本。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例的结构示意图。
[0017]图2是本技术实施例的部分结构示意图。
[0018]图3是本技术实施例的风干装置的示意图。
[0019]图中，1、机架；2、倒角罐；3、驱动装置；4、主动轴；5、从动轴；6、皮带；7、风干装置；21、通孔；22、驱动板；71、第一吹风管；711、第一出风口；72、第二吹风管；721、第二出风口。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0024]对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参照图1和图2，本技术实施例优选实施例的一种用于芯片的分散装置，包括机架1和设置于机架1上的倒角罐2、驱动装置3，驱动装置3驱动倒角罐2旋转，倒角罐2内部用于盛装芯片，倒角罐2的表面上设有与倒角罐2内部相连通的通孔21，通孔21上设置有用于遮蔽通孔21的纱网。通孔21可以让倒角罐2的生胚水流出，纱网的设置能够挡住芯片，防止芯片从通孔21掉出。
[0026]在使用时，芯片放在倒角罐2内部，驱动装置3驱动倒角罐2旋转，倒角罐2旋转时带动内部的芯片运动，以使各芯片能够彼此分离，实现替代人工分离粘合、结团的芯片，提高生产效率，降低经济成本。这里指的一提的是，驱动装置3能够控制倒角罐2的旋转速度，从而控制倒角罐2内部芯片的离心力，使得生胚水能够穿过通孔21流出。
[0027]请参照图2，倒角罐2呈柱状，倒角罐2的旋转轴与倒角罐2的中心轴线重合，通孔21设置于倒角罐2的周面上。倒角罐2的芯片被带动转动时，通孔21上的纱网支撑芯片。由于本实施例中，通孔21的面积占倒角罐2的周面的比例较大，因此纱网需要提供更大的支撑力。纱网为尼龙纱网，具有足够的强度支撑芯片。
[0028]倒角罐2的旋转轴横向设置。此外，倒角罐2呈棱柱状，每个倒角罐2的侧面上均设置有通孔21。通过这样的结构，生胚水能够更易穿过通孔21。
[0029]倒角罐2的两端面设置有圆形的驱动板22。驱动板22被固定在倒角罐2上，驱动装置3通过带动驱动板22旋转，从而带动倒角罐2的旋转。
[0030]本实施例的用于芯片的分散装置，还包括设置于机架1上的主动轴4，驱动装置3驱动主动轴4旋转，主动轴4驱动驱动板22旋转。还包括设置于机架1上的从动轴5，从动轴5与主动轴4平行设置，驱动板22的边缘突出于倒角罐2的侧面，倒角罐2置于主动轴4和从动轴5之间，主动轴4和从动轴5共同支撑倒角罐2，且倒角罐2通过驱动板22的边缘分别与主动轴4和从动轴5相接触。
[0031]倒角罐2置于主动轴4和从动轴5上，倒角罐2自身的重力和内部的芯片的重力均通过两个驱动板22传递给主动轴4和从动轴5，在主动轴4转动时，由于主动轴4和倒角罐2之间的作用力产生摩擦力，带动倒角罐2旋转，而倒角罐2与从动轴5之间的作用力也会产生摩擦力，因此从动轴5也会随之旋转。
[0032]需要说明的是，驱动装置3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的分散装置，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的倒角罐、驱动装置，所述驱动装置驱动倒角罐旋转，所述倒角罐内部用于盛装芯片，所述倒角罐的表面上设有与所述倒角罐内部相连通的通孔，所述通孔上设置有用于遮蔽所述通孔的纱网。2.根据权利要求1所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐呈柱状，所述倒角罐的旋转轴与所述倒角罐的中心轴线重合，所述通孔设置于所述倒角罐的周面上。3.根据权利要求2所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐的旋转轴横向设置。4.根据权利要求3所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐呈棱柱状，每个所述倒角罐的侧面上均设置有所述通孔。5.根据权利要求3所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，所述倒角罐的两端面设置有圆形的驱动板。6.根据权利要求5所述的用于芯片的分散装置，其特征在于，还包括设置于所述机架上的主动轴，所述驱动装置驱动所述主动轴旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾松灵，刘伟峰，张峰，黄浩林，陈钊鹏，夏伟良，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：