一种石英晶体封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种石英晶体封装结构，包括底座壳体、连接电极板、通电极板、绝缘板、绝缘隔板、焊接引脚、活动导电机构、电路板、连接极柱机构、晶振电路、外壳和上盖板，本发明专利技术在电路板的中部设置镂空的振动窗，将支撑石英晶体的连接支架改为横向的设置，让石英晶体和电路板处于相对水平的状态，有效地降低整个封装结构的高度，在石英晶体的四周覆盖有屏蔽机构，通过接地的屏蔽罩来屏蔽外部的电磁波对石英晶体的影响，连接极柱机构采用两段式结构，卡位块可在固定极柱内运动，从而对电路板及石英晶体能够起到良好的缓冲效果，焊接引脚通过活动导电机构和通电极板进行接触导电，并通过连接槽可以自由的调整位置，改变各个焊接引脚之间的距离。距离。距离。

A quartz crystal packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体封装结构


[0001]本专利技术涉及晶振封装
，具体为一种石英晶体封装结构。

技术介绍

[0002]在晶振设计中，为了得到较高的频率温度特性，我们通常采用对晶体及其振荡电路进行控温的方式来提高晶振的频率稳定性，即通常所说的高精度控温技术，使用控温技术的晶体振荡器称之为恒温晶体振荡器。恒温晶体振荡器一般采用对晶体谐振器和振荡电路加热的方式，即在晶振中通过一个加热控温电路对晶体谐振器进行加热，使晶体谐振器的温度控制在一个恒定的温度值上，通过控温加热后的晶体振荡器，其频率温度稳定度可以得到极大的提高，由于增加了内部的温控电路，会造成整个封装结构的体积较大。
[0003]目前带有控温等集成电路的石英晶体封装结构，大多采用分层式的结构，及石英晶体和集成电路设置为两层，为了保证石英晶体的正常工作，通常是在集成电路上设置一个支架，上部固定有石英晶体，而且石英晶体还需要保证与集成电路之间要有一定的距离，这种封装结构在使用时会存在这以下的不足：1、层状的结构导致整个封装结构的高度较高；2、集成电路特别是高频电路在工作时会对石英晶体的工作产生影响，从而影响其稳定性；3、相对于传统的无源晶振来说，抗震性较差；4、现有的封装结构的焊接引脚都是固定的，各个引脚的间距无法进行调整，在实际的使用过程中不是十分的方便。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种石英晶体封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种石英晶体封装结构，包括底座壳体、连接电极板、通电极板、绝缘板、绝缘隔板、焊接引脚、活动导电机构、电路板、连接极柱机构、晶振电路、外壳和上盖板，其中：
[0007]所述底座壳体从上至下依次堆叠固定有连接电极板、通电极板和绝缘板，所述绝缘隔板贯穿连接电极板、通电极板和绝缘板从而将上述结构分隔成若干个相互绝缘的区域，每个区域的通电极板和绝缘板上均设置有多个固定槽，且固定槽之间通过纵横的连接槽相连接，所述通电极板上的固定槽和连接槽尺寸大于绝缘板上的固定槽和连接槽尺寸，所述焊接引脚上端固定有活动导电机构，所述活动导电机构卡在通电极板的固定槽内，且可沿着连接槽在相邻的固定槽之间运动；
[0008]所述电路板的下端固定有连接极柱机构，所述连接极柱机构下端贯穿底座壳体与连接电极板连接，用于让电路板和连接电极板之间进行电性连接，并对电路板的上下振动起到缓冲的作用，所述电路板的中部设置有镂空的振动窗，所述振动窗的两侧各固定有一个连接支架，所述连接支架上连接有石英晶体，所述石英晶体通过连接支架和电路板电性连接，所述电路板上印制固定有晶振电路，用于控制石英晶体振动，所述振动窗上下两侧固定有屏蔽机构，用于将电路板和石英晶体进行阻断防止干扰，所述底座壳体上端固定有外
壳，所述外壳上端覆盖有上盖板。
[0009]优选的，所述活动导电机构包括方形极柱、柔性导电环和柔性连接板，所述方形极柱的上端和焊接引脚电性连接，下端四周固定有四个柔性连接板，柔性连接板的另一端和柔性导电环连接，所述卡在通电极板的固定槽内，所述方形极柱的宽度与绝缘板上的固定槽宽度相同，所述柔性连接板连接在方形极柱的侧棱处。
[0010]优选的，所述屏蔽机构包括屏蔽罩、散热片和接地圈，所述屏蔽罩的内侧壁贴附有一层散热片，所述屏蔽罩固定在振动窗上下两侧的电路板上，所述屏蔽罩与电路板的连接处设置有一圈接地圈，所述接地圈与电路板上的接地覆铜端电性连接。
[0011]优选的，所述连接极柱机构包括连接焊盘、连接极柱、限位环、卡位块和固定极柱，所述连接极柱上端固定有连接焊盘，所述连接焊盘焊接在电路板上，所述连接极柱下端固定有弓形的卡位块，所述卡位块以连接极柱为中心对称分布有多个，所述固定极柱的内部有中空的连接腔，所述卡位块卡在连接腔的内侧壁上，所述卡位块上端的连接极柱上固定有一圈限位环，所述固定极柱的下端贯穿底座壳体固定在连接电极板上。
[0012]优选的，所述连接极柱、限位环和固定极柱的外侧面覆盖有一层绝缘涂层。
[0013]优选的，所述上盖板包括板体和导热硅胶片，所述板体的上表面设置有多个内凹的散热槽，所述散热槽内堆叠固定有多层导热硅胶片。
[0014]优选的，所述晶振电路为产生补偿电压对晶振频率进行补偿的热敏电阻网络电路、使用进行晶振频率的补偿的数字电路、集成温度晶振专用芯片的温补电路中的任意一种。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、本专利技术在电路板的中部设置镂空的振动窗，将支撑石英晶体的连接支架改为横向的设置，让石英晶体和电路板处于相对水平的状态，从而有效地降低整个封装结构的高度；
[0017]2、本专利技术在石英晶体的四周覆盖有屏蔽机构，通过接地的屏蔽罩来屏蔽外部的电磁波对石英晶体的影响，有效地避免外部电路对石英晶的污染，同时满足了更高频率及稳定性的需求；
[0018]3、本专利技术用来支撑电路板的连接极柱机构采用两段式结构，卡位块可在固定极柱内运动，从而对电路板及石英晶体能够起到良好的缓冲效果，在不影响导电性能的前提下，提高整个封装结构的抗震性；
[0019]4、本专利技术的焊接引脚通过活动导电机构和通电极板进行接触导电，而且活动导电机构通过连接槽可以自由的调整位置，从而改变各个焊接引脚之间的距离，满足多样性的需求。
附图说明
[0020]图1为本专利技术整体分解结构示意图；
[0021]图2为本专利技术中活动导电机构固定在固定槽内的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术中活动导电机构在连接槽内运动的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术中电路板的正面结构示意图；
[0024]图5为本专利技术中电路板的背面结构示意图；
[0025]图6为本专利技术中石英晶体安装位置的结构示意图；
[0026]图7为本专利技术中连接极柱机构的剖面结构示意图；
[0027]图8为本专利技术中上盖板的结构示意图；
[0028]图9为本专利技术整体外部结构示意图。
[0029]图中：1底座壳体、2连接电极板、3通电极板、4绝缘板、41固定槽、42连接槽、5绝缘隔板、6焊接引脚、7活动导电机构、701方形极柱、702柔性导电环、703柔性连接板、8电路板、81振动窗、9连接极柱机构、901连接焊盘、902连接极柱、903限位环、904卡位块、905固定极柱、91连接腔、10晶振电路、11外壳、12上盖板、1201板体、1202导热硅胶片、121散热槽、13屏蔽机构、1301屏蔽罩、1302散热片、1303接地圈、14连接支架、15石英晶体。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体封装结构，包括底座壳体(1)、连接电极板(2)、通电极板(3)、绝缘板(4)、绝缘隔板(5)、焊接引脚(6)、活动导电机构(7)、电路板(8)、连接极柱机构(9)、晶振电路(10)、外壳(11)和上盖板(12)，其特征在于：所述底座壳体(1)从上至下依次堆叠固定有连接电极板(2)、通电极板(3)和绝缘板(4)，所述绝缘隔板(5)贯穿连接电极板(2)、通电极板(3)和绝缘板(4)从而将上述结构分隔成若干个相互绝缘的区域，每个区域的通电极板(3)和绝缘板(4)上均设置有多个固定槽(41)，且固定槽(41)之间通过纵横的连接槽(42)相连接，所述通电极板(3)上的固定槽(41)和连接槽(42)尺寸大于绝缘板(4)上的固定槽(41)和连接槽(42)尺寸，所述焊接引脚(6)上端固定有活动导电机构(7)，所述活动导电机构(7)卡在通电极板(3)的固定槽(41)内，且可沿着连接槽(42)在相邻的固定槽(41)之间运动；所述电路板(8)的下端固定有连接极柱机构(9)，所述连接极柱机构(9)下端贯穿底座壳体(1)与连接电极板(2)连接，用于让电路板(8)和连接电极板(2)之间进行电性连接，并对电路板(8)的上下振动起到缓冲的作用，所述电路板(8)的中部设置有镂空的振动窗(81)，所述振动窗(81)的两侧各固定有一个连接支架(14)，所述连接支架(14)上连接有石英晶体(15)，所述石英晶体(15)通过连接支架(14)和电路板(8)电性连接，所述电路板(8)上印制固定有晶振电路(10)，用于控制石英晶体(15)振动，所述振动窗(81)上下两侧固定有屏蔽机构(13)，用于将电路板(8)和石英晶体(15)进行阻断防止干扰，所述底座壳体(1)上端固定有外壳(11)，所述外壳(11)上端覆盖有上盖板(12)。2.根据权利要求1所述的一种石英晶体封装结构，其特征在于：所述活动导电机构(7)包括方形极柱(701)、柔性导电环(702)和柔性连接板(703)，所述方形极柱(701)的上端和焊接引脚(6)电性连接，下端四周固定有四个柔性连接板(703)，柔性连接板(703)的另一端和柔性导电环(702)连接，所述卡在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃明，赵建锋，王东平，
申请(专利权)人：合肥同晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：