一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及金属加工技术领域，且公开了一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，包括底座，所述底座的一侧设有收集箱，所述底座的上侧设有处理箱，所述底座的内侧设有传送机构，所述传送机构与收集箱的一端连接；所述处理箱的两侧分别设有第二液压缸，所述处理箱的一端设有第一液压缸；所述底座的一侧设有电机；所述第一液压缸的上侧设有进料机构。收集箱用于收集处理完成的金属镀层剥离物，处理箱用于处理金属镀层剥离物，传送机构用于将处理箱中已经处理完成的金属镀层剥离物传送到收集箱中，金属镀层剥离物从进料机构进入到处理箱中。理箱中。理箱中。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置


[0001]本技术涉及金属加工
，具体为一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置。

技术介绍

[0002]金属镀层利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。
[0003]晶体谐振器刻蚀设备在对金属芯片进行雕刻时会产出很多的废铁状的镀层剥离物，这些金属镀层剥离物一般比较散，收集金属剥离物的工作量大。为此设计一个可以集中收集金属镀层剥离物的装置解决上述问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，具备集中处理和收集金属镀层剥离物的优点，解决了金属镀层剥离物一般比较散，收集金属剥离物的工作量大的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述金属镀层剥离物需要收集起来统一处理掉，减少给人体造成伤害的目的，本技术提供如下技术方案：一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，包括底座，所述底座的一侧设有收集箱，所述底座的上侧设有处理箱，所述底座的内侧设有传送机构，所述传送机构与收集箱的一端连接；所述处理箱的两侧分别设有第二液压缸，所述处理箱的一端设有第一液压缸；所述底座的一侧设有电机；所述第一液压缸的上侧设有进料机构。收集箱用于收集处理完成的金属镀层剥离物，处理箱用于处理金属镀层剥离物，传送机构用于将处理箱中已经处理完成的金属镀层剥离物传送到收集箱中，金属镀层剥离物从进料机构进入到处理箱中。
[0008]优选的，所述第二液压缸的输出端设有挤压板，两个所述第二液压缸相向对着，且相对挤压；所述第一液压缸的输出端也安装有挤压板。处理金属镀层剥离物时，两个第二液压缸和第一液压缸先后挤压金属镀层剥离物，使其成为较大的块状物，当处理箱中的金属镀层剥离物储存到很多时，再进行挤压处理。
[0009]优选的，所述处理箱的底部设有出料板，所述底座的上侧设有气缸，所述出料板与气缸的输出端固定连接；所述出料板的上侧设有长板，所述长板的一端设有滑轮；所述处理箱内壁的上侧设有滑轨，所述滑轮与滑轨滑动连接。控制出料板，使其可以移动将出料板上侧处理完成的金属镀层剥离物掉到传送带上，长板和滑轮用于加固出料板的稳定性，滑轮和滑轨配合使用，可以方便使出料板移动。
[0010]优选的，所述进料机构包括出料管、进料罩和支撑板；所述支撑板安装在第一液压
缸的上侧，所述出料管安装在支撑板的一侧，所述进料罩安装在出料管的一端；所述出料管的一端位于处理箱的上方。将金属镀层剥离物通过进料罩进入出料管，然后进入到处理箱中。
[0011]优选的，所述传送机构包括传送辊、传送带和支撑柱；所述支撑柱安装在底座的内侧，且设有多个；所述传送辊安装在支撑柱的一端，且传送辊设有多个；所述传送带安装在传送辊之间。传送带用于把处理箱中已经处理完成的金属镀层剥离物传送到收集箱中，传送带与收集箱中的进料处采用特殊处理，使金属镀层剥离物不易漏到外部，支撑柱用于支撑传送辊。
[0012]优选的，所述传送带位于出料板的下方，所述电机的输出端与传送辊的一侧连接，所述电机带动传送辊转动。电机的输出端与传送辊的一端是固定连接，电机带动传送辊转动，从而间接地带动传送带运作。
[0013]（三）有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，具备以下有益效果：
[0015]该晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，通过进料机构将金属镀层剥离物进入到处理箱中，通过操控第一气缸与第二气缸，使金属镀层剥离物可以聚集在一起，再通过电机带动传送带运作，气缸带动出料板运作，使金属剥离物可以落到传送带上，进入收集箱中，从而达到收集金属镀层剥离物的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术结构剖视图；
[0017]图2为本技术结构立体图；
[0018]图3为本技术处理箱俯视图；
[0019]图4为本技术出料板的立体图。
[0020]图中：1、底座；2、收集箱；3、处理箱；4、出料管；5、进料罩；6、支撑板；7、第一液压缸；8、电机；9、第二液压缸；10、气缸；11、传送辊；12、传送带；13、出料板；14、支撑柱；15、挤压板；16长板；17、滑轮。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例：
[0022]请参阅图1
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3，一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，包括底座1，底座1的一侧设有收集箱2，底座1的上侧设有处理箱3，底座1的内侧设有传送机构，传送机构与收集箱2的一端连接；处理箱3的两侧分别设有第二液压缸9，处理箱3的一端设有第一液压缸7；底座1的一侧设有电机8；
[0023]第一液压缸7的上侧设有进料机构。
[0024]其中，收集箱2用于收集处理完成的金属镀层剥离物，处理箱3用于处理金属镀层剥离物，传送机构用于将处理箱3中已经处理完成的金属镀层剥离物传送到收集箱2中，金属镀层剥离物从进料机构进入到处理箱3中。
[0025]第二液压缸9的输出端设有挤压板15，两个第二液压缸9相向对着，且相对挤压；第一液压缸7的输出端也安装有挤压板15。
[0026]其中，处理金属镀层剥离物时，两个第二液压缸9和第一液压缸7先后挤压金属镀层剥离物，使其成为较大的块状物，当处理箱3中的金属镀层剥离物储存到很多时，再进行挤压处理。
[0027]处理箱3的底部设有出料板13，底座1的上侧设有气缸10，出料板13与气缸10的输出端固定连接；出料板13的上侧设有长板16，长板16的一端设有滑轮17；处理箱3内壁的上侧设有滑轨，滑轮17与滑轨滑动连接。
[0028]其中，控制出料板13，使其可以移动将出料板13上侧处理完成的金属镀层剥离物掉到传送带12上，长板16和滑轮17用于加固出料板13的稳定性，滑轮17和滑轨配合使用，可以方便使出料板13移动。
[0029]进料机构包括出料管4、进料罩5和支撑板6；支撑板6安装在第一液压缸7的上侧，出料管4安装在支撑板6的一侧，进料罩5安装在出料管4的一端；出料管4的一端位于处理箱3的上方。
[0030]其中，将金属镀层剥离物通过进料罩5进入出料管4，然后进入到处理箱3中。
[0031]传送机构包括传送辊11、传送带12和支撑柱14；支撑柱14安装在底座1的内侧，且设有多个；传送辊11安装在支撑柱14的一端，且传送辊11设有多个；传送带12安装在传送辊11之间。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，包括底座（1），所述底座（1）的一侧设有收集箱（2），所述底座（1）的上侧设有处理箱（3），其特征在于：所述底座（1）的内侧设有传送机构，所述传送机构与收集箱（2）的一端连接；所述处理箱（3）的两侧分别设有第二液压缸（9），所述处理箱（3）的一端设有第一液压缸（7）；所述底座（1）的一侧设有电机（8）；所述第一液压缸（7）的上侧设有进料机构。2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，其特征在于：所述第二液压缸（9）的输出端设有挤压板（15），两个所述第二液压缸（9）相向对着，且相对挤压；所述第一液压缸（7）的输出端也安装有挤压板（15）。3.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器刻蚀机收集金属镀层剥离装置，其特征在于：所述处理箱（3）的底部设有出料板（13），所述底座（1）的上侧设有气缸（10），所述出料板（13）与气缸（10）的输出端固定连接；所述出料板（13）的上侧设有长板（16），所述长板（16）的一端设有滑轮（17）；所述处...

【专利技术属性】
技术研发人员：王跃明，赵建锋，李祥，
申请(专利权)人：合肥同晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：