本实用新型专利技术公开了一种振动反馈模组、触控装置及电子设备，该振动反馈模组包括：电路板(1)；薄膜压力传感器(2)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；以及，薄膜驱动器(3)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；其中，所述薄膜驱动器(3)响应于所述薄膜压力传感器(2)检测的压力信号进行振动。本实用新型专利技术中的振动反馈模组能够通过薄膜压力传感器检测压力，并由薄膜驱动器产生振动反馈，同时，薄膜压力传感器和薄膜驱动器为层状结构，其厚度小，便于实现振动反馈模组的轻薄化和小型化，进而有利于节省电子设备的内部空间，有利于实现电子设备的轻薄化和小型化。有利于实现电子设备的轻薄化和小型化。有利于实现电子设备的轻薄化和小型化。
【技术实现步骤摘要】
一种振动反馈模组、触控装置及电子设备
[0001]本技术涉及振动反馈
，尤其涉及一种振动反馈模组、触控装置及电子设备。
技术介绍
[0002]电子设备常具备触摸反馈或者按压反馈等功能，例如笔记本电脑的触控板或者手机的触摸屏等，能够给予使用者以振动反馈，通过振动对使用者的操控进行回应，使用体验更好。
[0003]目前电子设备常设置振动马达来反馈振动信号，振动马达的体积较大，对电子设备的轻薄化和小型化的限制越发突出。
[0004]另外，目前电子设备设有压力传感器来检测压力，以根据压力控制振动马达振动，目前压力传感器的设计和安装都较为复杂，需要特定的悬臂梁实现，成本较高；而且，在振动马达振动时，将会影响压力传感器采集的数据，从而影响对振动马达的正常控制。
[0005]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种振动反馈模组、触控装置及电子设备，该振动反馈模组结构简单且更为轻薄。
[0007]为实现上述技术目的，一方面，本技术提出了一种振动反馈模组，包括：
[0008]电路板；
[0009]薄膜压力传感器，设于所述电路板表面，且与所述电路板电连接；以及，
[0010]薄膜驱动器，设于所述电路板表面，且与所述电路板电连接；
[0011]其中，所述薄膜驱动器响应于所述薄膜压力传感器检测的压力信号进行振动。
[0012]进一步地，所述薄膜压力传感器和所述薄膜驱动器设于所述电路板的同一表面上；或者，所述薄膜压力传感器和所述薄膜驱动器分别设于所述电路板的两个表面上。
[0013]进一步地，所述薄膜压力传感器为应变传感器、压电薄膜和应变检测油墨中的一种或者多种的组合；所述薄膜驱动器为压电陶瓷、有机压电薄膜、驻极体振膜和具有驱动功能的记忆合金中的一种或多种的组合。
[0014]进一步地，所述的振动反馈模组还包括与所述电路板电连接的控制单元，所述控制单元根据所述薄膜压力传感器在所述薄膜驱动器未振动时检测的压力信号控制所述薄膜驱动器振动。
[0015]进一步地，所述控制单元包括与所述薄膜压力传感器相连的压力采集和信号处理模块、与所述薄膜驱动器相连的振动驱动模块、与所述压力采集和信号处理模块及所述振动驱动模块均相连的压力检测和振动切换开关以及与所述压力检测和振动切换开关相连的处理器，所述处理器用于控制所述压力检测和振动切换开关导通所述压力采集和信号处理模块与所述处理器或者导通所述振动驱动模块与所述处理器。
[0016]进一步地，所述电路板为柔性线路板，所述电路板包括用于安装所述薄膜压力传感器的第一本体、用于安装所述薄膜驱动器的第二本体以及连接在所述第一本体和所述第二本体之间的连接部。
[0017]进一步地，所述第一本体包括相互贴合的柔性层和补强层，所述薄膜压力传感器贴合于所述柔性层，所述第一本体包括本体部和自所述本体部外凸的支撑脚，所述支撑脚向着所述薄膜压力传感器所在侧及远离所述本体部外周的方向倾斜延伸。
[0018]进一步地，所述补强层为金属材料补强层、有机材料补强层和复合材料补强层中的一种或多种的组合。
[0019]进一步地，所述支撑脚包括支撑面，所述支撑面与所述第一本体安装所述薄膜压力传感器的基面之间的距离为0.03～1mm。
[0020]进一步地，所述第二本体通过所述连接部弯折至与所述第一本体相对设置，且所述第一本体和所述第二本体之间通过胶层相连。
[0021]进一步地，所述薄膜压力传感器和所述薄膜驱动器分别位于所述第一本体和所述第二本体两侧。
[0022]第二方面，本技术提出了一种触控装置，包括如上任一项所述的振动反馈模组。
[0023]第三方面，本技术提出了一种触控装置，包括：
[0024]触控板；
[0025]支撑板；以及，
[0026]振动反馈模组，所述振动反馈模组的支撑脚与所述触控板相连，所述振动反馈模组的薄膜驱动器与所述支撑板相连。
[0027]第四方面，本技术提出了一种电子设备，包括如上所述的振动反馈模组或者如上所述的触控装置。
[0028]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0029]1.通过在电路板上设置薄膜压力传感器和薄膜驱动器，能够通过薄膜压力传感器检测压力，并由薄膜驱动器产生振动反馈，同时，薄膜压力传感器和薄膜驱动器为层状结构，其厚度小，便于实现振动反馈模组的轻薄化和小型化，进而有利于节省电子设备的内部空间，有利于实现电子设备的轻薄化和小型化。
[0030]2.通过设置压力检测和振动切换开关，能够选择性的使压力采集和信号处理模块与处理器导通或者使振动驱动模块与处理器导通，进而使得薄膜驱动器采集压力与薄膜驱动器的振动相错开，防止了振动对压力采集的影响，增强了振动反馈模组的使用可靠性。
[0031]3.通过将电路板设置成柔性线路板，且电路板包括第一本体、第二本体以及连接在第一本体和第二本体之间的连接部，能够使得第一本体和第二本体方便的对折，这样，可以进一步缩小振动反馈模组占据的安装面积，使得其结构更为紧凑小巧，更有利于实现电子设备的轻薄化和小型化。
附图说明
[0032]图1是本技术中一种实施方式的振动反馈模组的结构示意图，图中薄膜压力传感器与薄膜驱动器位于电路板的同一表面上。
[0033]图2是本技术中一种实施方式的振动反馈模组的结构示意图，图中薄膜压力传感器与薄膜驱动器分别位于电路板的两个表面上，且相对设置。
[0034]图3是本技术中一种实施方式的振动反馈模组的结构示意图，图中薄膜压力传感器与薄膜驱动器分别位于电路板的两个表面上，且错开设置。
[0035]图4是本技术中控制单元的模块框图。
[0036]图5是本技术中一种实施方式的振动反馈模组的平面图，图中电路板为柔性线路板。
[0037]图6是本技术中一种实施方式的振动反馈模组的剖视示意图。
[0038]图7是本技术中一种实施方式的振动反馈模组的俯视示意图，图中未显示双面胶。
[0039]图8是本技术中一种实施方式的振动反馈模组的仰视示意图，图中未显示双面胶。
[0040]图9是本技术中一种实施方式的触控装置的剖视示意图。
具体实施方式
[0041]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0042]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种振动反馈模组，其特征在于，包括：电路板(1)；薄膜压力传感器(2)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；以及，薄膜驱动器(3)，设于所述电路板(1)表面，且与所述电路板(1)电连接；其中，所述薄膜驱动器(3)响应于所述薄膜压力传感器(2)检测的压力信号进行振动，所述电路板(1)为柔性线路板，所述电路板(1)包括用于安装所述薄膜压力传感器(2)的第一本体(12)、用于安装所述薄膜驱动器(3)的第二本体(14)以及连接在所述第一本体(12)和所述第二本体(14)之间的连接部(15)。2.如权利要求1所述的振动反馈模组，其特征在于，所述薄膜压力传感器(2)和所述薄膜驱动器(3)设于所述电路板(1)的同一表面上；或者，所述薄膜压力传感器(2)和所述薄膜驱动器(3)分别设于所述电路板(1)的两个表面上。3.如权利要求1所述的振动反馈模组，其特征在于，所述薄膜压力传感器(2)为应变传感器、压电薄膜和应变检测油墨中的一种或者多种的组合；所述薄膜驱动器(3)为压电陶瓷、有机压电薄膜、驻极体振膜和具有驱动功能的记忆合金中的一种或多种的组合。4.如权利要求1所述的振动反馈模组，其特征在于，其还包括与所述电路板(1)电连接的控制单元，所述控制单元根据所述薄膜压力传感器(2)在所述薄膜驱动器(3)未振动时检测的压力信号控制所述薄膜驱动器(3)振动。5.如权利要求4所述的振动反馈模组，其特征在于，所述控制单元包括与所述薄膜压力传感器(2)相连的压力采集和信号处理模块(5)、与所述薄膜驱动器(3)相连的振动驱动模块(50)、与所述压力采集和信号处理模块(5)及所述振动驱动模块(50)均相连的压力检测和振动切换开关(51)以及与所述压力检测和振动切换开关(51)相连的处理器(52)，所述处理器(52)通过所述压力检测和振动切换开关(51)控制所述压力采集和信号处理模块(5)与所述处理器(52)导通或者控制所述振动驱动模块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：苏州灵动佳芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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