【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及红外温度传感，具体涉及一种小视场角的小型化红外温度传感器封装及装配方法。
技术介绍
1、红外温度传感器通过检测目标物体的红外辐射，再通过asic(专用集成电路)芯片将模拟信号转换成数字信号，通过特定算法处理，得到目标物体的实际温度，比如非接触测试人体温度，炼钢炉钢水的温度等。由于红外温度传感器非接触、响应速度快等优点，得到广泛应用。微型化是这类传感器产品的大势所趋，借助于微电子工艺的强大加工平台，红外传感器的芯片尺寸越做越小，因而如何封装成为传感器产品微型化的主要瓶颈。现有的红外温度传感器通常采用to46封装，外径4.6mm左右，长度5mm左右，尺寸较大。
2、由于测试温度的准确性与测试范围强相关，测试范围直接由器件的视场角fov决定，fov越小，测试面积越小，测试目标越准确，通常to封装的红外温度传感器的fov为100°左右，sip封装的红外温度传感器的fov为110°左右。为了降低fov，现有的to封装通过加装透镜装置实现fov的缩小。然而一般to46封装外加装透镜套筒后直径为8mm或者为18mm，体积变大且增加了生产成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种小视场角的小型化红外温度传感器封装及装配方法，能够在尺寸增加较小的情况下，降低红外温度传感器的视场角至所需范围，满足红外测温传感器封装低成本、远距离、高精度的测量需求。
2、为达到上述目的，根据本专利技术的第一方面，提供了一种小视场角的小型化红外温度传感器封装，包括：>
3、sip封装结构，设置有用于集成红外温度传感器和asic芯片的封装基板、用于所述红外温度传感器与所述asic芯片之间以及所述asic芯片与所述封装基板之间进行电连接的金线、塑封外壳以及开设在所述塑封外壳正面，用于透过所述红外温度传感器接收的红外辐射的光窗；
4、平凸透镜，由红外透过材料制成，其正反表面设置有红外波长增透膜，设置在所述光窗上，用于降低所述红外温度传感器的视场角以提高远距离温度测量的准确性；
5、所述sip封装结构与所述平凸透镜配合以缩小尺寸。
6、可选地，所述红外温度传感器的视场角通过设置平凸透镜后的范围在100°-10°之间。
7、可选地，所述sip封装结构的尺寸小于2.5×2.5×1mm。
8、可选地，所述平凸透镜的厚度小于1mm，所述平凸透镜顶点到所述平凸透镜平面的高度小于0.5mm。
9、可选地，所述平凸透镜由硅、锗或硫化玻璃，红外透过谱段为2-14um的红外透过材料制成。
10、可选地，所述平凸透镜的外形形状为直径小于2.5mm的圆形或为边长小于2.5mm的方形。
11、可选地，所述平凸透镜利用daf胶膜或胶水通过芯片键合工艺粘接贴装在所述光窗上。
12、可选地，所述红外波长增透膜的红外透过谱段为2-14um，所述红外波长增透膜的平均透过率大于80％。
13、根据本专利技术的第二方面，提供了一种小视场角的小型化红外温度传感器封装的装配方法，包括如下步骤：
14、利用sip封装工艺封装所述红外温度传感器和所述asic芯片，形成sip封装结构的阵列；
15、在单个所述sip封装结构的光窗上利用daf胶膜或胶水通过芯片键合工艺粘接贴装所述平凸透镜。
16、可选地，所述小视场角的小型化红外温度传感器封装的装配方法，还包括如下步骤：
17、在贴装所述平凸透镜前或在贴装所述平凸透镜后，对所述sip封装结构的阵列进行切割以形成多个独立的sip封装结构。
18、本专利技术的有益效果在于：通过sip封装工艺封装红外温度传感器，配合贴装小尺寸的平凸透镜，能够在尺寸增加较小的情况下，降低红外温度传感器的视场角至所需范围，满足红外测温传感器封装低成本、远距离、高精度的测量需求。该sip封装尺寸不超过2.5×2.5×1mm，贴装平凸透镜后的视场角降低至100°-10°之间。
19、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
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1.一种小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述红外温度传感器的视场角通过设置平凸透镜后的范围在100°-10°之间。
3.根据权利要求1所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述SIP封装结构的尺寸小于2.5×2.5×1mm。
4.根据权利要求1所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述平凸透镜的厚度小于1mm，所述平凸透镜顶点到所述平凸透镜平面的高度小于0.5mm。
5.根据权利要求4所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述平凸透镜由硅、锗或硫化玻璃，红外透过谱段为2-14um的红外透过材料制成。
6.根据权利要求5所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述平凸透镜的外形形状为直径小于2.5mm的圆形或为边长小于2.5mm的方形。
7.根据权利要求6所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述平凸透镜利用DAF胶膜或胶水通过芯片键合工艺
8.根据权利要求1所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述红外波长增透膜的红外透过谱段为2-14um，所述红外波长增透膜的平均透过率大于80％。
9.一种如权利要求1-8中任一项所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装的装配方法，其特征在于，还包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述红外温度传感器的视场角通过设置平凸透镜后的范围在100°-10°之间。
3.根据权利要求1所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述sip封装结构的尺寸小于2.5×2.5×1mm。
4.根据权利要求1所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述平凸透镜的厚度小于1mm，所述平凸透镜顶点到所述平凸透镜平面的高度小于0.5mm。
5.根据权利要求4所述的小视场角的小型化红外温度传感器封装，其特征在于，所述平凸透镜由硅、锗或硫化玻璃，红外透过谱段为2-14um的红外透过材料制成。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：王忠健，古蒋林，戴东文，
申请(专利权)人：苏州灵动佳芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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