一种光学传感器芯片及温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的一种光学传感器芯片及温度检测装置，其中光学传感器芯片包括：基板

【技术实现步骤摘要】
一种光学传感器芯片及温度检测装置


[0001]本技术涉及传感器封装
，特别涉及一种光学传感器芯片及温度检测装置
。

技术介绍

[0002]光学传感器是一种依据光学原理进行测量的传感器
。
[0003]常见的光学传感器包括传感器元件7和微透镜
8(
如图1所示
)
，通常的，微透镜8是通过支架9叠加在传感器元件7正上方
。
[0004]由于需要将微透镜8粘接在支架9上，再将支架组装到传感器元件7正上方，一方面会导致微透镜8无法靠近传感器元件7，例如在一般工艺上，会保留有一定的空隙
(
如
0.1mm
的空隙
)
，这部分的空隙会导致光学传感器的视场角
(FOV)
容易扩大；另一方面，光学传感器的四周也可以进入光学能量，会干扰预期收到的光学能量，降低光学传感器的信噪比；另一方面，由于需要支架9支撑，支架9会占据平面较大的面积
、
整个光学传感器的封装厚度较大，不利于终端产品的集成化
。
[0005]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷
。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种光学传感器芯片及温度检测装置，有利于控制视场角
、
提高信噪比
、
减小产品尺寸
。
[0007]为了解决上述技术问题，一方面，本技术提出了一种光学传感器芯片，包括：
[0008]基板；
[0009]光学传感器裸片，与所述基板相连，具有光学区域；
[0010]光学透镜，与所述光学传感器裸片的光学区域的表面相连
。
[0011]作为优选，所述光学透镜
(3)
满足在3～9微米波段整体累积透过率积分大于等于
50
％
。
[0012]作为优选，所述光学透镜为光学平片
、
凸透镜
、
凹透镜
、
菲尼尔透镜或微纳透镜
。
[0013]作为优选，所述光学透镜表面设置有减反射镀膜层
。
[0014]作为优选的，所述光学透镜的材料为硅化玻璃
、
锗化玻璃或者硫化玻璃
。
[0015]作为优选，所述光学传感器裸片的光学区域的表面与所述光学透镜之间连接有粘连层
。
[0016]作为优选，所述粘连层
(6)
满足在3～9微米波段整体累计透过率积分值大于等于
50
％
。
[0017]作为优选，所述粘连层为光学薄膜和
/
或光学胶粘剂固化形成
。
[0018]作为优选，所述光学传感器芯片还包括与所述基板相连的集成电路裸片，所述集成电路裸片与所述光学传感器裸片间隔设置
、
且通过所述基板走线连接
。
[0019]作为优选，所述光学传感器芯片还包括塑封体，所述塑封体将所述集成电路裸片
、
光学传感器裸片
、
基板以及光学透镜塑封
、
且部分所述光学透镜露于所述塑封体外
。
[0020]第二方面，本技术还提出一种温度检测装置，包括一个或多个第一方面所述的光学传感器芯片，所述光学传感器裸片为红外传感器裸片
。
[0021]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0022]本技术的光学传感器芯片将光学透镜直接粘连在光学传感器裸片光学区域的表面上，既实现了光学透镜的功能，即通过光学透镜可有效控制视场角，从而提升检测范围，提升检测距离，提升检测精度
、
提高信噪比；又减小产品尺寸，使得设计更紧密，更利于终端产品的集成化
。
[0023]在一种优选实施方式中，光学传感器裸片与集成电路裸片分开布局，减少了电路干扰，提升了布局紧凑度，同时也降低了工艺要求和成本
。
附图说明
[0024]在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围
。
另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸
。
本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术
。
在附图中：
[0025]图1是现有技术中光学传感器芯片的结构示意图；
[0026]图2是本技术中光学传感器芯片的结构示意图；
[0027]图3是本技术中加工光学透镜的流程示意图；
[0028]图4是本技术中光学传感器芯片的封装加工流程示意图
。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围
。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件
。
当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件
。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例
。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术
。
本文所使用的术语“和
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0032]如图2所示，对应于本技术的一种较佳实施例的光学传感器芯片，包括基板
1、
光学传感器裸片
2、
光学透镜
3、
集成电路裸片4以及塑封体
5。
[0033]光学传感器裸片2与基板1相连，优选的，基板1可以采用电路板，通过表面组装技
术
(SMT)
将光学传感器裸片2贴装在基板1上
。
光学传感器裸片2包括用于接收外界的光信号的光学区域，光学区域远离基板1的一端面定义为表面
21
，光学透镜3与光学区域的表面
21
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种光学传感器芯片，其特征在于，包括：基板（1）；光学传感器裸片（2），与所述基板（1）相连，具有光学区域，所述光学传感器裸片（2）为红外传感器裸片；光学透镜（3），与所述光学传感器裸片（2）的光学区域的表面（
21
）相连，所述光学透镜（3）满足在
3~9
微米波段整体累积透过率积分大于等于
50%
，所述光学透镜（3）为凸透镜
、
凹透镜
、
菲尼尔透镜或微纳透镜，所述光学透镜（3）表面设置有减反射镀膜层，所述光学透镜（3）的材料为硅化玻璃
、
锗化玻璃或者硫化玻璃
。2.
根据权利要求1所述的光学传感器芯片，其特征在于，所述光学传感器裸片（2）的光学区域的表面与所述光学透镜（3）之间连接有粘连层（6）
。3.
根据权利要求2所述的光学传感器芯片，其特征在于，所述粘连层（6）满足在
3~9
微米波段...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆剑锋，
申请(专利权)人：苏州灵动佳芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：