一种低成本高灵敏度的高频传感器制造技术

技术编号:40974620 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 21:23
本技术涉及一种低成本高灵敏度的高频传感器,包括;塑料壳体,以及设置于塑料壳体内的耦合体,耦合体,由匹配透声材料和压电组件构成,所述耦合体通过灌封胶固定于塑料壳体内,压电组件,包括压电元件陶瓷,和与压电元件陶瓷正极端相连接的压电元件上电极大电板面,以及与压电元件陶瓷负极端相连接的压电元件下电极面,所述压电元件下电极面面向匹配透声材料的一端通过耦合胶与匹配透声材料固定粘接,所述压电元件下电极面通过压电元件侧电极面连接有压电元件上电极小电板面。本技术的一种低成本高灵敏度的高频传感器,选择机加工的方式制备匹配层,有效的降低加工成本和材料损耗,并且可以确保匹配层的传输性能和结构完整性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于传感器,涉及一种低成本高灵敏度的高频传感器


技术介绍

1、为了提高高频传感器灵敏度,现有技术1(cn113390969a)公开了一种传感器,通过将压电陶瓷片固定在匹配层的凹槽内,匹配层嵌装固定于壳套内,使得传感器结构较为稳固,有效减小余振。

2、现有技术2(cn204228236u)公开的一种超声波液位传感器,通过匹配层底面中心区域设有与换能片相匹配的凹槽,换能片粘接于凹槽内,能有效缩短产品的生产周期,提升生产效率,同时,这种装配方式可以很好的保证匹配层与换能片的中心重叠,有助于提升稳定产品灵敏

3、再如现有技术3(cn203981192u)公开了一种高频超声波传感器,在陶瓷片和匹配层间设置金属板,通过在金属板上开设引出引线的凹槽,使得引线从陶瓷片侧面导出,能避免在匹配层导出引线而影响匹配层的传输性能及整体结构均衡性;

4、上述技术虽然可以提高传感器灵敏度,但还都存在不足,如现有技术1和现有技术2中的匹配层设置有凹槽,该设计无形中增加了匹配层生产难度,导致加工成本高且材料浪费大,凹槽的设计,使得压电元件与匹配层的贴合需要使用专用工装,导致贴合成本上升;

5、同时现有技术1中的凹槽还设有焊点槽,由于焊点槽存在导致匹配层整体特性部分下降未能充分发挥材料特性;

6、现有技术2中通过特殊形状的金属片来辅助焊接,但焊点位置并未发生实质性改变,导致焊接难度高的问题依然存在。

7、鉴于以上现有技术中存在的缺陷,有必要将其进一步改进,使其更具备实用性,才能符合实际使用情况。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的问题,本技术提供一种低成本高灵敏度的高频传感器;

2、为达到上述目的,本技术采用的方案如下:

3、一种低成本高灵敏度的高频传感器,包括塑料壳体,以及设置于塑料壳体内的耦合体,

4、耦合体,由匹配透声材料和压电组件构成,所述耦合体通过灌封胶固定于塑料壳体内,

5、压电组件,包括压电元件陶瓷,和与压电元件陶瓷正极端相连接的压电元件上电极大电板面,以及与压电元件陶瓷负极端相连接的压电元件下电极面,

6、所述压电元件下电极面面向匹配透声材料的一端通过耦合胶与匹配透声材料固定粘接,

7、所述压电元件下电极面通过压电元件侧电极面连接有压电元件上电极小电板面,所述压电元件上电极大电板面通过正极连接线、压电元件上电极小电板面通过负极连接线与连接端子对接。

8、作为优选的技术方案:

9、如上所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,所述匹配透声材料通过机加工成型,所述匹配透声材料整体为平板状。

10、如上所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,所述匹配透声材料远离压电组件一侧与塑料壳体端面齐平。

11、如上所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,所述压电元件上电极小电板面与压电元件上电极大电板面处于同一平面,所述压电元件上电极大电板面与压电元件上电极小电板面之间存在间隙。

12、如上所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,所述压电元件侧电极面与压电元件陶瓷侧面贴合,所述压电元件上电极小电板面与压电元件陶瓷正极端贴合。

13、如上所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,所述压电元件上电极大电板面的尺寸大于压电元件上电极小电板面的尺寸。

14、如上所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,所述塑料壳体两端均为敞口状,所述塑料壳体内壁与压电组件两侧不接触。

15、如上所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,所述匹配透声材料、塑料壳体和压电元件陶瓷同轴设置。

16、有益效果

17、(1)本技术的一种低成本高灵敏度的高频传感器,选择机加工的方式制备匹配层,通过保证产品的平整度来保证产品的一致性,这样匹配层被加工成简单的平板状,有效的降低加工成本和材料损耗,并且可以确保匹配层的传输性能和结构完整性;

18、(2)本技术的一种低成本高灵敏度的高频传感器,由于匹配层为单独加工制成,这样匹配层通过耦合胶可以与压电组件先粘合为一体,在进行装壳,这样简化了加工工序,提高了成品良率,且匹配层和压电组件的贴合无需专用工装,进一步降低加工成本;

19、(2)本技术的一种低成本高灵敏度的高频传感器,设置有压电元件下电极面、压电元件侧电极面和压电元件上电极小电板面组合而成的翻边结构,可以将压电元件陶瓷负极端转移到正极端,这样压电元件陶瓷正负焊点均位于一侧,大大降低了焊接难度,并且正负极连接线不会破坏匹配层的完整性,有利于传感器的灵敏度。

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【技术保护点】

1.一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,包括塑料壳体,以及设置于塑料壳体内的耦合体,

2.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述匹配透声材料通过机加工成型,所述匹配透声材料整体为平板状。

3.根据权利要求2所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述匹配透声材料远离压电组件一侧与塑料壳体端面齐平。

4.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述压电元件上电极小电板面与压电元件上电极大电板面处于同一平面,所述压电元件上电极大电板面与压电元件上电极小电板面之间存在间隙。

5.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述压电元件侧电极面与压电元件陶瓷侧面贴合,所述压电元件上电极小电板面与压电元件陶瓷正极端贴合。

6.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述压电元件上电极大电板面的尺寸大于压电元件上电极小电板面的尺寸。

7.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述塑料壳体两端均为敞口状,所述塑料壳体内壁与压电组件两侧不接触。

8.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述匹配透声材料、塑料壳体和压电元件陶瓷同轴设置。

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【技术特征摘要】

1.一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,包括塑料壳体,以及设置于塑料壳体内的耦合体,

2.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述匹配透声材料通过机加工成型,所述匹配透声材料整体为平板状。

3.根据权利要求2所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述匹配透声材料远离压电组件一侧与塑料壳体端面齐平。

4.根据权利要求1所述的一种低成本高灵敏度的高频传感器,其特征在于,所述压电元件上电极小电板面与压电元件上电极大电板面处于同一平面,所述压电元件上电极大电板面与压电元件上电极小电板面之间存在间隙。

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【专利技术属性】
技术研发人员:郑涛骆剑锋
申请(专利权)人:苏州灵动佳芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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