一种双线四刀井字形切割机构及切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种双线四刀井字形切割机构，其特征在于，包括两个单线双刀切割单元；所述单线双刀切割单元包括切割线、两组导轮组件；所述切割线呈环形布设于两组导轮组件的线槽内，且两组导轮组件朝对向且相互靠近的方向翻转，以弯折切割线成两排的两折线形，且弯折处通过转向轮组件导向，以张紧切割线位于两组翻转后的导轮组件之间的部分，形成两排的切割段；两个单线双刀切割单元交错设置，且两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向投影成井字形。通过导轮组件和转向轮组件，使两根切割线具有四排切割段，单次可切割单晶硅棒的四侧。本实用新型专利技术具有降低成本、减少损耗、提高切割效率的优点。高切割效率的优点。高切割效率的优点。

A double line four knife well shaped cutting mechanism and cutting device

【技术实现步骤摘要】
一种双线四刀井字形切割机构及切割装置


[0001]本技术涉及硬质材料切割设备领域，尤其涉及一种双线四刀井字形切割机构及切割装置。

技术介绍

[0002]单晶硅棒的开方是将单晶硅棒切割成方形柱状，切割成形的成品包括四个侧面。切割运行机构为单晶硅棒开方的切割机构，目前的切割运行机构需要采用两个切割单元，两个切割单元分别切割单晶硅棒的一侧，切割运行机构的整体结构复杂，每个切割单元需要各自单独设置一根切割线，成本高；在更换切割运行机构的切割线时，需要更换两根切割线，损耗大。
[0003]另外，在进行开方作业时，切割运行机构单次仅切割单晶硅棒的两个侧面，将单根单晶硅棒切割成形需要切割运行机构先后切割两次，效率不佳。

技术实现思路

[0004]为此，需要提供一种双线四刀井字形切割机构及切割装置,以解决现有技术中切割运行机构耗材多、效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，专利技术人提供了一种双线四刀井字形切割机构，包括两个单线双刀切割单元；
[0006]所述单线双刀切割单元包括切割线、两组导轮组件；所述切割线呈环形布设于两组导轮组件的线槽内，且两组导轮组件朝对向且相互靠近的方向翻转，以弯折切割线成两排的两折线形，且弯折处通过转向轮组件导向，以张紧切割线位于两组翻转后的导轮组件之间的部分，形成两排的切割段；
[0007]两个单线双刀切割单元交错设置，且两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向投影成井字形。
[0008]作为本技术的一种优选结构，两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向留有间距。
[0009]作为本技术的一种优选结构，单线双刀切割单元的两排的切割段平行设置。
[0010]作为本技术的一种优选结构，所述导轮组件包括若干导轮，且单线双刀切割单元的两组导轮组件的导轮的直径和数量均一致。
[0011]作为本技术的一种优选结构，单线双刀切割单元的两组导轮组件均翻转九十度，以弯折切割线呈匚形。
[0012]作为本技术的一种优选结构，切割线的各个所述弯折处各设有一组转向轮组件。
[0013]作为本技术的一种优选结构，单线双刀切割单元的两排的切割段的两端处均为所述弯折处，两排的切割段的一端正对，且共同一组转向轮组件导向；两排的切割段的另一端正对，且共用一组转向轮组件导向。
[0014]作为本技术的一种优选结构，所述转向轮组件包括转向轮，所述转向轮的侧壁开设有线槽，且转向轮的侧壁沿着轴向方向依次设有两个线槽，分别用于布设两排切割段。
[0015]作为本技术的一种优选结构，每组导轮组件均包括一个导轮；单线双刀切割单元设有四组转向轮组件，每组转向轮组件均包括一个转向轮；
[0016]所述切割线呈环形布设于两个导轮的线槽内，单线双刀切割单元的两个导轮带着切割线翻转至两个导轮的轮面正对，以弯折切割线呈匚形，弯折的切割线包括四个所述弯折处；单线双刀切割单元的四个转向轮分别位于四个弯折处，四个转向轮的轮面均正交于导轮的轮面设置，且两个转向轮的轮面正对设置，另外两个转向轮的轮面正对设置，四个转向轮分别为四个弯折处导向。
[0017]区别于现有技术，上述技术方案所述的双线四刀井字形切割机构，其单线双刀切割单元通过导轮组件和转向轮组件，将单根切割线布设成两排的两折线形，具有两排可切割单晶硅棒的切割段，即仅仅设置单根切割线就能形成双刀，提高了单根切割线的利用率，有利于降低成本，减少损耗；双线四刀井字形切割机构包括两个单线双刀切割单元，且两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向投影成井字形，四排切割段可以分别用于切割单晶硅棒的一侧，因此，在进行开方作业时，双线四刀井字形切割机构仅需单次运行，则可以对单晶硅棒完成开方，开方效率高。
[0018]专利技术人还一种切割装置，包括双线四刀井字形切割机构、切割机构驱动机构及夹持机构，所述双线四刀井字形切割机构为上述任一所述双线四刀井字形切割机构；
[0019]所述夹持机构用于夹持单晶硅棒，夹持机构位于两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向投影成井字形的中间；所述切割机构驱动机构用于驱动单线双刀线锯切割机构沿着夹持机构移动，以切割单晶硅棒。
[0020]区别于现有技术，上述技术方案所述的切割装置，包括双线四刀井字形切割机构，其单线双刀切割单元通过导轮组件和转向轮组件，将单根切割线布设成两排的两折线形，具有两排可切割单晶硅棒的切割段，即仅仅设置单根切割线就能形成双刀，提高了单根切割线的利用率，有利于降低成本，减少损耗；双线四刀井字形切割机构包括两个单线双刀切割单元，且两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向投影成井字形，四排切割段可以分别用于切割单晶硅棒的一侧，因此，在进行开方作业时，双线四刀井字形切割机构仅需单次运行，则可以对单晶硅棒完成开方，开方效率高。
附图说明
[0021]图1为本技术一实施例涉及的单线双刀切割单元的结构图；
[0022]图2为本技术一实施例涉及的双线四刀井字形切割机构的结构图；
[0023]图3为本技术一实施例涉及的双线四刀井字形切割机构的侧视图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、转向轮；
[0026]2、导轮；
[0027]3、切割段。
具体实施方式
[0028]为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
[0029]本技术提供了一种双线四刀井字形切割机构，用于切割硬质材料，如单晶硅棒，以下以单晶硅棒为例进行阐述。仅设置两根切割线便可以切割单晶硅棒的四侧，提高了单根切割线的利用率，有利于降低成本，减少损耗。双线四刀井字形切割机构仅需单次运行，则可以对单晶硅棒完成开方，开方效率高。
[0030]请参阅图1及图2，在具体的实施例中，双线四刀井字形切割机构包括两个单线双刀切割单元，一个单线双刀切割单元用于切割单晶硅棒背对的两侧，另一个单线双刀切割单元用于切割单晶硅棒另外背对的两侧；所述单线双刀切割单元包括切割线、两组导轮组件，所述切割线可以为金刚线，用于切割单晶硅棒，切割线首尾连接成闭环形；所述导轮组件用于牵拉切割线呈张紧的环形。
[0031]所述导轮组件包括若干导轮2，单线双刀切割单元的两组导轮组件的导轮2数量可以不一致或一致，单线双刀切割单元的两组导轮组件的导轮2直径可以不一致或一致，导轮组件的线槽开设于导轮2的侧壁处，呈圆环形。
[0032]请参阅图1，所述切割线呈环形布设于两组导轮组件的线槽内，也就是切割线呈环形布设于两组导轮组件的导轮2的线槽内，两组导轮组件朝对向且相互靠近的方向翻转，以弯折切割线成两排的两折线形，即为两排的三段线，且弯折处通过转向轮组件导向，以张紧切割线位于两组翻转后的导轮组件之间的部分，形成两排的切割段3。
[0033]转向轮组件的轴向正交于导轮组件的轴向，两组导轮组件各自带着切割线布设于导轮组件处的部分顺着转向轮组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双线四刀井字形切割机构，其特征在于，包括两个单线双刀切割单元；所述单线双刀切割单元包括切割线、两组导轮组件；所述切割线呈环形布设于两组导轮组件的线槽内，且两组导轮组件朝对向且相互靠近的方向翻转，以弯折切割线成两排的两折线形，且弯折处通过转向轮组件导向，以张紧切割线位于两组翻转后的导轮组件之间的部分，形成两排的切割段；两个单线双刀切割单元交错设置，且两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向投影成井字形。2.根据权利要求1所述的双线四刀井字形切割机构，其特征在于，两个单线双刀切割单元的切割段沿着切割方向留有间距。3.根据权利要求1所述的双线四刀井字形切割机构，其特征在于，单线双刀切割单元的两排的切割段平行设置。4.根据权利要求3所述的双线四刀井字形切割机构，其特征在于，所述导轮组件包括若干导轮，且单线双刀切割单元的两组导轮组件的导轮的直径和数量均一致。5.根据权利要求1所述的双线四刀井字形切割机构，其特征在于，单线双刀切割单元的两组导轮组件均翻转九十度，以弯折切割线呈匚形。6.根据权利要求1所述的双线四刀井字形切割机构，其特征在于，切割线的各个所述弯折处各设有一组转向轮组件。7.根据权利要求1所述的双线四刀井字形切割机构，其特征在于，单线双刀切割单元的两排的切割段的两端处均为所述弯折处，两排的切割段的一端正对，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：林冬，李波，刘林炎，苏宇华，林桂峰，王小钊，林光展，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：