一种划片定位装置、划片机及定位方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种划片定位装置、划片机及定位方法，属于半导体制造设备技术领域，一种划片定位装置包括：底座，第一采集机构，第二采集机构；本装置将待切割的晶圆放置在工作台上，通过第一采集机构能够获取晶圆在工作台上的信息，本装置中的工作台能够带动晶圆在不同的方向上移动，通过第一采集机构获取工作台上第一区域内晶圆的信息，调节工作台使晶圆进入第二采集机构的采集区域，经过第二采集机构获取工作台上第二区域内晶圆的信息，通过第二采集机构采集的信息，能够精准掌握划刀对晶圆的切割位置，切割出来的晶圆芯片相距的宽度均匀，不容易损坏晶圆芯片并且能够提高划切效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种划片定位装置、划片机及定位方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备
，具体涉及一种划片定位装置、划片机及定位方法。

技术介绍

[0002]主要针对砷化镓、磷化铟材质的光通信芯片晶圆在使用前需要进行切割。
[0003]在切割过程中，需要使用划刀对晶圆进行划切，在划切过程中，需要将晶圆上划切线与划切刀的位置进行固定。
[0004]在现有技术中，划刀对切割位置无法准确把握，切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大，不均匀，很容易损坏晶圆芯片，效率低下。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术提供一种划片机定位结构，包括：
[0006]底座，所述底座上设置有适于放置晶圆的工作台；所述工作台相对于底座可在不同的方向上移动；
[0007]第一采集机构，设置在安装座上；所述第一采集机构能够获取工作台上第一区域内晶圆的信息；
[0008]第二采集机构，设置在安装座上；所述第二采集机构能够获取工作台上第二区域内晶圆的信息；所述第二区域包含于所述第一区域内。
[0009]作为优选方案，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划片定位装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设置有适于放置晶圆的工作台(4)；所述工作台(4)相对于底座(1)可在不同的方向上移动；第一采集机构(2)，设置在安装座上；所述第一采集机构(2)能够获取工作台(4)上第一区域内晶圆的信息；第二采集机构(3)，设置在安装座上；所述第二采集机构(3)能够获取工作台(4)上第二区域内晶圆的信息；所述第二区域包含于所述第一区域内。2.根据权利要求1所述的划片定位装置，其特征在于，所述底座(1)设置有光源；所述工作台(4)为透光材质；所述光源配合所述第一采集机构(2)使用。3.根据权利要求1所述的划片定位装置，其特征在于，所述第一采集机构(2)通过第一调节机构可移动的设置在所述安装座上；所述第二采集机构(3)通过第二调节机构可移动的设置在所述安装座上。4.根据权利要求3所述的划片定位装置，其特征在于，所述第一调节机构包括：活动板(5)，与第一采集机构(2)固定连接；所述活动板(5)上设有滑槽，所述活动板(5)与安装座通过滑槽滑动连接。5.根据权利要求3所述的划片定位装置，其特征在于，所述第二调节机构包括：第一方向调节组，包括第一滑板(9)与第一固定板(8)，所述第一安装板固定安装在固定板上，所述第一滑板(9)滑动设置在所述第一固定板(8)上；第二方向调节组，包括第二滑板(11)与第二固定板(10)，所述第二固定板(10)固定安装在所述第一滑板(9)上，所述第二滑板(11)滑动安装在所述第二固定板(10)上；第三方向调节组，包括第三滑板(7)与第三固定板(6)，所述第三固定板(6)固定安装在所述第二滑板(11)上，所述第三滑板(7)滑动安装在第三固定板(6)，所述第三滑板(7)与第二采集机构(3)固定连接。6.根据权利要求1所述的划片定位装置，其特征在于，所述工作台(4)通过调节组件相对于所述底座(1)在第一方向移动、第二方向移动和做旋转运动；所述第一方向和所述第二方向在水平面上垂直设置。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修远，刘亚洲，韩凯乐，徐虎子，周子博，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：