一种划片定位装置、划片机及定位方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种划片定位装置、划片机及定位方法，属于半导体制造设备技术领域，一种划片定位装置包括：底座，第一采集机构，第二采集机构；本装置将待切割的晶圆放置在工作台上，通过第一采集机构能够获取晶圆在工作台上的信息，本装置中的工作台能够带动晶圆在不同的方向上移动，通过第一采集机构获取工作台上第一区域内晶圆的信息，调节工作台使晶圆进入第二采集机构的采集区域，经过第二采集机构获取工作台上第二区域内晶圆的信息，通过第二采集机构采集的信息，能够精准掌握划刀对晶圆的切割位置，切割出来的晶圆芯片相距的宽度均匀，不容易损坏晶圆芯片并且能够提高划切效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种划片定位装置、划片机及定位方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备
，具体涉及一种划片定位装置、划片机及定位方法。

技术介绍

[0002]主要针对砷化镓、磷化铟材质的光通信芯片晶圆在使用前需要进行切割。
[0003]在切割过程中，需要使用划刀对晶圆进行划切，在划切过程中，需要将晶圆上划切线与划切刀的位置进行固定。
[0004]在现有技术中，划刀对切割位置无法准确把握，切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大，不均匀，很容易损坏晶圆芯片，效率低下。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术提供一种划片机定位结构，包括：
[0006]底座，所述底座上设置有适于放置晶圆的工作台；所述工作台相对于底座可在不同的方向上移动；
[0007]第一采集机构，设置在安装座上；所述第一采集机构能够获取工作台上第一区域内晶圆的信息；
[0008]第二采集机构，设置在安装座上；所述第二采集机构能够获取工作台上第二区域内晶圆的信息；所述第二区域包含于所述第一区域内。
[0009]作为优选方案，所述底座设置有光源；所述工作台为透光材质；所述光源配合所述第一采集机构使用。
[0010]作为优选方案，所述第一采集机构通过第一调节机构可移动的设置在所述安装座上；
[0011]所述第二采集机构通过第二调节机构可移动的设置在所述安装座上。
[0012]作为优选方案，所述第一调节机构包括：
[0013]活动板，与第一采集机构固定连接；所述活动板上设有滑槽，所述活动板与安装座通过滑槽滑动连接。
[0014]作为优选方案，所述第二调节机构包括：
[0015]第一方向调节组，包括第一滑板与第一固定板，所述第一安装板固定安装在固定板上，所述第一滑板滑动设置在所述第一固定板上；
[0016]第二方向调节组，包括第二滑板与第二固定板，所述第二固定板固定安装在所述第一滑板上，所述第二滑板滑动安装在所述第二固定板上；
[0017]第三方向调节组，包括第三滑板与第三固定板，所述第三固定板固定安装在所述第二滑板上，所述第三滑板滑动安装在第三固定板，所述第三滑板与第二采集机构固定连接；
[0018]作为优选方案，所述工作台通过调节组件相对于所述底座在第一方向移动、第二
方向移动和做旋转运动；所述第一方向和所述第二方向在水平面上垂直设置。
[0019]作为优选方案，所述调节组件包括：
[0020]第一安装板，通过第一移动滑台可滑动的连接在作业平台上；
[0021]第一驱动装置，驱动端与所述第一安装板连接，用于驱动所述第一安装板进行滑动；
[0022]第二安装板，通过第二移动滑台可滑动的连接在所述第一安装板上；
[0023]第二驱动装置，驱动端与所述第二安装板连接，用于驱动所述第二安装板进行滑动；
[0024]第三安装板，设置在第二安装板的上端；所述第三安装板上转动设置有工作台；所述工作台以自身的中心做旋转运动；
[0025]第三驱动装置，驱动端通过传动结构与工作台连接。
[0026]一种划片机，包括上述划片定位装置。
[0027]一种划片定位方法，采用上述划片定位装置，所述划片定位方法包括以下步骤：
[0028]第一采集机构获取第一区域内晶圆的信息，确定晶圆上的目标区域；
[0029]获取第一采集机构采集的信息；
[0030]控制工作台在底座上发生移动，带动晶圆的目标区域进入到第二区域，确定晶圆的目标区域内的目标位置；
[0031]第二采集机构获取第二区域内晶圆的信息；
[0032]工作台在底座上发生移动，带动晶圆的目标位置至第二区域中的指定位置。
[0033]作为优选方案，在所述第一采集机构和所述第二采集机构进行信息采集之前，先对所述第一采集机构和第二采集机构进行调焦处理；
[0034]所述第一采集机构的调焦过程是，手动调节调节安装座在所述滑槽内的位置，实现第一采集机构上下移动；
[0035]所述第二采集机构的调焦过程是，手动调节所述第一滑板与第一安装板的相对位置，使第二采集机构在第一方向上移动；手动调节所述第二滑板与第二安装板的相对位置，使第二采集机构在第二方向上移动；手动调节所述第三滑板与第三安装板的相对位置，使第二采集机构在第三方向上移动。
[0036]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0037]1.本专利技术提供的一种划片定位装置，包括：底座，所述底座上设置有适于放置晶圆的工作台；所述工作台相对于底座可在不同的方向上移动；第一采集机构，设置在安装座上；所述第一采集机构能够获取工作台上第一区域内晶圆的信息；第二采集机构，设置在安装座上；所述第二采集机构能够获取工作台上第二区域内晶圆的信息；所述第二区域包含于所述第一区域内。
[0038]本装置将待切割的晶圆放置在工作台上，通过第一采集机构能够获取晶圆在工作台上的信息，本装置中的工作台能够带动晶圆在不同的方向上移动，通过第一采集机构获取工作台上第一区域内晶圆的信息，调节工作台使晶圆进入第二采集机构的采集区域，经过第二采集机构获取工作台上第二区域内晶圆的信息，通过第二采集机构采集的信息，能够精准掌握划刀对晶圆的切割位置，切割出来的晶圆芯片相距的宽度均匀，不容易损坏晶圆芯片并且能够提高划切效率。
[0039]2.本专利技术提供的一种划片定位装置，第一采集机构为了能够获得更大的采集范围，第一采集机构距离工作台较远，如果在第一采集机构上设置光源可能会导致光线过暗，过暗的光线会导致第一采集机构成像不清楚，不能满足第一采集机构正常工作需求，所以将光源设置工作台下方，并且将工作台也设置为透光材质，具体为石英材质，通过将光源设置在透光的工作台下面能够满足第一采集机构清晰采集到晶圆信息。
[0040]3.本专利技术提供的一种划片定位装置，第一采集机构通过第一调节机构的调节，能够实现第一采集机构的对焦；通过活动板上设置的滑槽，使第一采集机构通过螺栓和滑槽的配合连接实现了，第一采集机构能够沿滑槽进行上下移动，使第一采集机构完成对焦的步骤。
[0041]4.本专利技术提供的一种划片定位装置，第二采集机构通过第二调节机构的调节，能够实现对第二采集机构的调节；通过第一滑板在第一固定板上移动，第二滑板在第二固定板上移动，第三滑板在第三固定板上移动，实现了第二采集机构能够在第一方向，第二方向和第三方向移动，通过第一方向和第二方向移动能够在水平方向调节第二采集机构的方位，通过第三方向的移动能够调节第二采集机构的对焦操作。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]图1为本专利技术整体结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划片定位装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上设置有适于放置晶圆的工作台(4)；所述工作台(4)相对于底座(1)可在不同的方向上移动；第一采集机构(2)，设置在安装座上；所述第一采集机构(2)能够获取工作台(4)上第一区域内晶圆的信息；第二采集机构(3)，设置在安装座上；所述第二采集机构(3)能够获取工作台(4)上第二区域内晶圆的信息；所述第二区域包含于所述第一区域内。2.根据权利要求1所述的划片定位装置，其特征在于，所述底座(1)设置有光源；所述工作台(4)为透光材质；所述光源配合所述第一采集机构(2)使用。3.根据权利要求1所述的划片定位装置，其特征在于，所述第一采集机构(2)通过第一调节机构可移动的设置在所述安装座上；所述第二采集机构(3)通过第二调节机构可移动的设置在所述安装座上。4.根据权利要求3所述的划片定位装置，其特征在于，所述第一调节机构包括：活动板(5)，与第一采集机构(2)固定连接；所述活动板(5)上设有滑槽，所述活动板(5)与安装座通过滑槽滑动连接。5.根据权利要求3所述的划片定位装置，其特征在于，所述第二调节机构包括：第一方向调节组，包括第一滑板(9)与第一固定板(8)，所述第一安装板固定安装在固定板上，所述第一滑板(9)滑动设置在所述第一固定板(8)上；第二方向调节组，包括第二滑板(11)与第二固定板(10)，所述第二固定板(10)固定安装在所述第一滑板(9)上，所述第二滑板(11)滑动安装在所述第二固定板(10)上；第三方向调节组，包括第三滑板(7)与第三固定板(6)，所述第三固定板(6)固定安装在所述第二滑板(11)上，所述第三滑板(7)滑动安装在第三固定板(6)，所述第三滑板(7)与第二采集机构(3)固定连接。6.根据权利要求1所述的划片定位装置，其特征在于，所述工作台(4)通过调节组件相对于所述底座(1)在第一方向移动、第二方向移动和做旋转运动；所述第一方向和所述第二方向在水平面上垂直设置。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：马修远，刘亚洲，韩凯乐，徐虎子，周子博，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：