单线三线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统技术方案

本申请实施例提供一种单线三线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直径；沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第二侧面；第二侧面与第一侧面平行，第二侧面与第一侧面分别位于硅棒中心线的两侧；沿着硅棒的长度方向通过至少三条平行的切割线对硅棒进行切割，至少三条切割线均与第一侧面和第二侧面垂直相交，得到至少两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的单线三线切割硅棒的方法能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。且能提高成品率。且能提高成品率。

Method, cutting equipment and cutting system for cutting silicon rod with single line and three lines

【技术实现步骤摘要】
单线三线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统


[0001]本申请涉及硬质材料切割技术，尤其涉及一种单线三线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统。

技术介绍

[0002]随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大，而且对薄片的需求量也比较大。硅片厚度从原来180微米到150微米，将来的市场甚至可能需要100微米厚度硅片，而硅片越薄其切割难度就越大，切割质量越不容易保证。
[0003]传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种单线三线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统。
[0005]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种单线三线切割硅棒的方法，包括：
[0006]沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单线三线切割硅棒的方法，其特征在于，包括：沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直径；沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第二侧面；第二侧面与第一侧面平行，第二侧面与第一侧面分别位于硅棒中心线的两侧；沿着硅棒的长度方向通过至少三条平行的切割线对硅棒进行切割，至少三条切割线均与第一侧面和第二侧面垂直相交，得到至少两个横截面为矩形的小硅棒。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：对小硅棒的每个侧面进行磨削；对小硅棒中平行于硅棒长度方向的每条棱进行磨削，形成倒角；沿着垂直于硅棒的长度方向对小硅棒进行切割，得到多个硅片。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，沿着硅棒的长度方向通过至少三条平行的切割线对硅棒进行切割，至少三条切割线均与第一侧面和第二侧面垂直相交，具体为：沿着硅棒的长度方向通过三条平行的切割线对硅棒进行切割，三条切割线均与第一侧面和第二侧面垂直相交，得到两个横截面为矩形的小硅棒；两个小硅棒的横截面积之比大于1:3。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对其中一个小硅棒进行切割，将该小硅棒切割为横截面为矩形的两个子硅棒。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，沿着硅棒的长度方向通过至少三条平行的切割线对硅棒进行切割，至少三条切割线均与第一侧面和第二侧面垂直相交，具体为：沿着硅棒的长度方向通过四条平行的切割线对硅棒进行切割，四条切割线均与第一侧面和第二侧面垂直相交，得到三个横截面为矩形的小硅棒；三个小硅棒的横截...

【专利技术属性】
技术研发人员：范国强，王叶兰，于文文，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：