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本发明提供的一种划片定位装置、划片机及定位方法，属于半导体制造设备技术领域，一种划片定位装置包括：底座，第一采集机构，第二采集机构；本装置将待切割的晶圆放置在工作台上，通过第一采集机构能够获取晶圆在工作台上的信息，本装置中的工作台能够带动晶...
该专利属于河北圣昊光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北圣昊光电科技有限公司授权不得商用。

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