一种用于真空设备的芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于真空设备的芯片封装结构，包括封盖和基板，所述封盖顶端内壁的中部均匀固定连接有减震支柱一，所述减震支柱一远离封盖的一端均设置有梅花形开槽，所述基板底部前后两侧均设置有散热开槽，所述基板中部设置有安装槽。本实用新型专利技术中，梅花形开槽一方面能够提高减震支柱二与减震支柱一的弹性变形能力，提高减震能力，另一方面能够增大芯片表面与空气的接触面积，有利于维持芯片的散热能力，同时散热板能够将芯片产生的热量进行吸收并传递至其位于基板外侧端，利用散热开槽疏导的空气流，从而实现芯片的另一种散热机制，有利于适应真空设备的高强度工作环境。备的高强度工作环境。备的高强度工作环境。

【技术实现步骤摘要】
一种用于真空设备的芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种用于真空设备的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用，商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料，芯片封装狭义上指：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺；广义上指：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
[0003]真空设备在使用时，由于电机及叶轮的高速运转，从而会产生较大的震动及热量，这些不利的外界环境因素会影响芯片的使用稳定性，进而降低其使用寿命，因而需要设计一种新型芯片封装结构，以便能够克服芯片在震动及高温环境中的使用稳定性问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于真空设备的芯片封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于真空设备的芯片封装结构，包括封盖和基板，所述封盖顶端内壁的中部均匀固定连接有减震支柱一，所述减震支柱一远离封盖的一端均设置有梅花形开槽，所述基板底部前后两侧均设置有散热开槽，所述基板中部设置有安装槽，所述安装槽内部设置有导热板，所述导热板顶端均匀固定连接有若干列减震支柱二，所述减震支柱二远离导热板的一端均设置有梅花形开槽，所述减震支柱二内部均匀设置有散热板，所述散热板与减震支柱二之间交替布置，所述基板顶端前后侧均固定连接有引脚支座，所述引脚支座顶端均固定连接有接线引脚，所述减震支柱二设置有梅花形开槽的一端设置有芯片，所述芯片与接线引脚之间通过引线相连。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述封盖左侧设置有标志缺口一。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述封盖底部固定连接在基板顶端。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述基板左右端均固定连接有固定支点。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述基板左端位于左侧的固定支点的前方设置有标志缺口二。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述散热板内部均匀设置有通孔。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述减震支柱一设置有梅花形开槽的一端分别紧贴在芯片的顶端相应位置处。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]本技术中，将芯片置于减震支柱二顶端，同时使得减震支柱一底端抵住芯片顶端，依靠减震支柱二与减震支柱一的支撑作用，能够实现芯片的稳定作用，而梅花形开槽一方面能够提高减震支柱二与减震支柱一的弹性变形能力，提高减震能力，另一方面能够增大芯片表面与空气的接触面积，有利于维持芯片的散热能力，提高使用稳定性，同时散热板能够将芯片产生的热量进行吸收并传递至其位于基板外侧端，利用散热开槽疏导的空气流，从而实现芯片的另一种散热机制，确保使用安全性，有利于适应真空设备的高强度工作环境。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种用于真空设备的芯片封装结构的立体图；
[0021]图2为本技术提出的一种用于真空设备的芯片封装结构的内部示意图；
[0022]图3为本技术提出的一种用于真空设备的芯片封装结构的部分结构剖面示意图；
[0023]图4为本技术提出的一种用于真空设备的芯片封装结构的封盖示意图；
[0024]图5为本技术提出的一种用于真空设备的芯片封装结构的基板示意图；
[0025]图6为本技术提出的一种用于真空设备的芯片封装结构的部分结构分解示意图；
[0026]图7为本技术提出的一种用于真空设备的芯片封装结构的引脚支座示意图。
[0027]图例说明：
[0028]1、封盖；2、标志缺口一；3、减震支柱一；4、基板；5、标志缺口二；6、固定支点；7、散热开槽；8、安装槽；9、导热板；10、减震支柱二；11、散热板；12、引脚支座；13、接线引脚；14、芯片。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以
具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]参照图1
‑
7，本技术提供的一种实施例：一种用于真空设备的芯片封装结构，包括封盖1和基板4，封盖1顶端内壁的中部均匀固定连接有减震支柱一3，减震支柱一3远离封盖1的一端均设置有梅花形开槽，基板4底部前后两侧均设置有散热开槽7，基板4中部设置有安装槽8，安装槽8内部设置有导热板9，导热板9顶端均匀固定连接有若干列减震支柱二10，减震支柱二10远离导热板9的一端均设置有梅花形开槽，将芯片14置于减震支柱二10顶端，同时使得减震支柱一3底端抵住芯片14顶端，依靠减震支柱二10与减震支柱一3的支撑作用，能够实现芯片14的稳定作用，而梅花形开槽一方面能够提高减震支柱二10与减震支柱一3的弹性变形能力，提高减震能力，另一方面能够增大芯片14表面与空气的接触面积，有利于维持芯片14的散热能力，提高使用稳定性，减震支柱二10内部均匀设置有散热板11，散热板11与减震支柱二10之间交替布置，基板4顶端前后侧均固定连接有引脚支座12，引脚支座12顶端均固定连接有接线引脚13，减震支柱二10设置有梅花形开槽的一端设置有芯片14，芯片14与接线引脚13之间通过引线相连，散热板11能够将芯片14产生的热量进行吸收并传递至其位于基板4外侧端，利用散热开槽7疏导的空气流，从而实现芯片14的另一种散热机制，确保使用安全性，有利于适应真空设备的高强度工作环境。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于真空设备的芯片封装结构，包括封盖(1)和基板(4)，其特征在于：所述封盖(1)顶端内壁的中部均匀固定连接有减震支柱一(3)，所述减震支柱一(3)远离封盖(1)的一端均设置有梅花形开槽，所述基板(4)底部前后两侧均设置有散热开槽(7)，所述基板(4)中部设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)内部设置有导热板(9)，所述导热板(9)顶端均匀固定连接有若干列减震支柱二(10)，所述减震支柱二(10)远离导热板(9)的一端均设置有梅花形开槽，所述减震支柱二(10)内部均匀设置有散热板(11)，所述散热板(11)与减震支柱二(10)之间交替布置，所述基板(4)顶端前后侧均固定连接有引脚支座(12)，所述引脚支座(12)顶端均固定连接有接线引脚(13)，所述减震支柱二(10)设置有梅花形开槽的一端设置有芯片(14)，所述芯片(14)与接线引脚(13)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正华，
申请(专利权)人：苏州市中兴制轴有限公司，
类型：新型
国别省市：