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本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于真空设备的芯片封装结构，包括封盖和基板，所述封盖顶端内壁的中部均匀固定连接有减震支柱一，所述减震支柱一远离封盖的一端均设置有梅花形开槽，所述基板底部前后两侧均设置有散热开槽，所述基板中部设置有安...
该专利属于苏州市中兴制轴有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市中兴制轴有限公司授权不得商用。

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