半导体封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装结构，包括：第一重分布层；半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方；散热器，设置在该半导体晶粒上方；以及模制材料，围绕该半导体晶粒和该散热器。本发明专利技术实施例半导体封装结构包括邻近热源的散热器，以提高散热效率，进而提升半导体封装结构的性能。本发明专利技术实施例特别适用于堆叠封装中的散热，因为堆叠封装厚度较厚，因而散热效率较低，采用本发明专利技术实施例的结构可以显著的提高散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]随着对具有更多功能的更小装置的需求增加，层叠封装(package
‑
on
‑
package，PoP)技术变得越来越流行。PoP技术垂直堆叠两个或多个封装结构。通过堆叠封装结构，可以减少主板(motherboard)占用的主板面积，从而增加手机的电池容量。
[0003]然而，虽然现有的半导体封装结构通常是足够的，但是它们在各个方面都不是令人满意的。例如，与并排设置的封装结构相比，堆叠封装结构共用更少的投影面积资源，这使得散热更差。散热是一个需要解决的关键问题，因为它会影响半导体封装结构的性能。因此，需要进一步改进半导体封装结构。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体封装结构，以解决上述问题。
[0005]根据本专利技术的第一方面，公开一种半导体封装结构，包括：
[0006]第一重分布层；
[0007]半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方；
[0008]散热器，设置在该半导体晶粒上方；以及
[0009]模制材料，围绕该半导体晶粒和该散热器。
[0010]根据本专利技术的第二方面，公开一种半导体封装结构，包括：
[0011]基板，具有布线结构；
[0012]半导体晶粒，设置在该基板上方并电耦接到该布线结构；
[0013]散热器，设置在该半导体晶粒上方；以及/>[0014]模制材料，设置在该基板上方并围绕该半导体晶粒和该散热器。
[0015]根据本专利技术的第三方面，公开一种半导体封装结构，包括：
[0016]第一基板，具有该布线结构；
[0017]半导体晶粒，设置在该第一基板上方并电耦接到该布线结构；以及
[0018]第一散热器，通过第一热界面材料接合到该第一基板上并热耦接到该半导体晶粒，其中该第一热界面材料和该半导体晶粒设置在该第一散热器的相对侧上。
[0019]本专利技术的半导体封装结构由于包括：一种半导体封装结构，包括：第一重分布层；半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方；散热器，设置在该半导体晶粒上方；以及模制材料，围绕该半导体晶粒和该散热器。本专利技术实施例半导体封装结构包括邻近热源的散热器，以提高散热效率，进而提升半导体封装结构的性能。本专利技术实施例特别适用于堆叠封装中的散热，因为堆叠封装厚度较厚，因而散热效率较低，采用本专利技术实施例的结构可以显著的提高散热效率。
附图说明
[0020]图1是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图；
[0021]图2是根据一些实施例的半导体封装结构的示例性第一封装结构的俯视图；
[0022]图3是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图；
[0023]图4是根据一些实施例的半导体封装结构的示例性第一封装结构的俯视图；
[0024]图5A是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图；
[0025]图5B是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图；
[0026]图6是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图；和
[0027]图7是根据一些实施例的示例性半导体封装结构的截面图。
具体实施方式
[0028]在下面对本专利技术的实施例的详细描述中，参考了附图，这些附图构成了本专利技术的一部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实践本专利技术的特定的优选实施例。对这些实施例进行了足够详细的描述，以使本领域技术人员能够实践它们，并且应当理解，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行机械，结构和程序上的改变。本专利技术。因此，以下详细描述不应被理解为限制性的，并且本专利技术的实施例的范围仅由所附权利要求限定。
[0029]将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”、“主要”、“次要”等在本文中可用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、这些层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。因此，在不脱离本专利技术构思的教导的情况下，下面讨论的第一或主要元件、组件、区域、层或部分可以称为第二或次要元件、组件、区域、层或部分。
[0030]此外，为了便于描述，本文中可以使用诸如“在...下方”、“在...之下”、“在...下”、“在...上方”、“在...之上”之类的空间相对术语，以便于描述一个元件或特征与之的关系。如图所示的另一元件或特征。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖设备在使用或运行中的不同方位。该装置可以以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，并且在此使用的空间相对描述语可以同样地被相应地解释。另外，还将理解的是，当“层”被称为在两层“之间”时，它可以是两层之间的唯一层，或者也可以存在一个或多个中间层。
[0031]术语“大约”、“大致”和“约”通常表示规定值的
±
20％、或所述规定值的
±
10％、或所述规定值的
±
5％、或所述规定值的
±
3％、或规定值的
±
2％、或规定值的
±
1％、或规定值的
±
0.5％的范围内。本专利技术的规定值是近似值。当没有具体描述时，所述规定值包括“大约”、“大致”和“约”的含义。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本专利技术。如本文所使用的，单数术语“一”，“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本专利技术构思。如本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
[0032]将理解的是，当将“元件”或“层”称为在另一元件或层“上”、“连接至”、“耦接至”或“邻近”时，它可以直接在其他元件或层上、与其连接、耦接或相邻、或者可以存在中间元件或层。相反，当元件称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”、“直接耦接至”或“紧
邻”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。
[0033]注意：(i)在整个附图中相同的特征将由相同的附图标记表示，并且不一定在它们出现的每个附图中都进行详细描述，并且(ii)一系列附图可能显示单个项目的不同方面，每个方面都与各种参考标签相关联，这些参考标签可能会出现在整个序列中，或者可能只出现在序列的选定图中。
[0034]根据本专利技术的一些实施例描述了具有散热器的半导体封装结构。半导体封装结构包括邻近热源的散热器，以提高散热效率，进而提升半导体封装结构的性能。
[0035]如图1所示，根据一些实施例，半导体封装结构100包括垂直堆叠的第一封装结构100a和第二封装结构100b。如图1所示，根据一些实施例，第一封装结构100a包括基板102。基板102可以在其中具有布线结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：第一重分布层；半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方；散热器，设置在该半导体晶粒上方；以及模制材料，围绕该半导体晶粒和该散热器。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该散热器的投影面积大于该半导体晶粒的投影面积。3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括粘合层，设置于该半导体晶粒与该散热器之间。4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第二重分布层，设置在该模制材料上方并通过导电柱电连接到该第一重分布层。5.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，该散热器部分嵌入该第二重分布层中。6.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括粘合层，设置于该散热器上方且与该第二重分布层接触。7.如权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，该粘合层部分地嵌入该第二重分布层中；或者，该散热器部分嵌入该第二重分布层中。8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该散热器包括金属、虚设半导体晶粒或它们的组合。9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括另一半导体晶粒，设置在该半导体晶粒与该第一重分布层之间并由该模制材料围绕。10.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，具有布线结构；半导体晶粒，设置在该基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭哲宏，刘兴治，许家豪，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：