一种用于IC芯片的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于IC芯片的散热装置，包括散热鳍片、印制电路板、IC芯片、导热衬垫、散热风扇和支撑垫柱，散热风扇通过支撑垫柱悬于散热鳍片的上方，印制电路板悬于散热鳍片的下方；IC芯片安装于印制电路板上，导热衬垫的一侧贴附于IC芯片的上方，导热衬垫的另一侧贴附于散热鳍片的下方。本实用新型专利技术提供的用于IC芯片的散热装置，结构简单、散热效果好；装配方便，适用场景广泛。适用场景广泛。适用场景广泛。

A heat dissipation device for IC chip

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC芯片的散热装置


[0001]本技术涉及散热器
，尤其公开了一种用于IC芯片的散热装置。

技术介绍

[0002]大部分功耗较高的IC芯片都需要借助散热器来进行散热，以保证芯片处于一个正常工作状态。目前市场上的大功耗的芯片散热器大多是专用散热器，这种散热器的散热效果突出，但不足是运用场景单一，结构工艺复杂，不能满足在一般工况下大功耗芯片的散热需求。有必要改进散热器结构，使其适应大功耗IC芯片的散热需求且结构工艺简单、适用场景广泛。
[0003]因此，现有芯片散热器不能满足在一般工况下大功耗芯片的散热需求，是一件亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种用于IC芯片的散热装置，旨在解决现有芯片散热器不能满足在一般工况下大功耗芯片的散热需求的技术问题。
[0005]本技术涉及一种用于IC芯片的散热装置，包括散热鳍片、印制电路板、IC芯片、导热衬垫、散热风扇和支撑垫柱，散热风扇通过支撑垫柱悬于散热鳍片的上方，印制电路板悬于散热鳍片的下方；IC芯片安装于印制电路板上，导热衬垫的一侧贴附于IC芯片的上方，导热衬垫的另一侧贴附于散热鳍片的下方。
[0006]进一步地，散热鳍片包括散热体、以及分设于散热体两面的风道和支柱。
[0007]进一步地，风道为沿散热体均匀间隔设置的多个鳍片。
[0008]进一步地，印制电路板通过第一紧固件锁定于支柱上，导热衬垫与IC芯片贴附后夹持于印制电路板和散热鳍片之间。
[0009]进一步地，第一紧固件采用组合螺钉。
[0010]进一步地，散热体与导热衬垫相贴附；散热风扇通过支撑垫柱悬于风道的上方。
[0011]进一步地，散热鳍片采用VC均温板散热鳍片。
[0012]进一步地，支撑垫柱一端通过第二紧固件与散热风扇固定连接，支撑垫柱另一端通过第三紧固件与散热鳍片固定连接。
[0013]进一步地，第二紧固件采用组合螺钉，第三紧固件采用沉头螺钉。
[0014]进一步地，散热风扇采用轴流风扇。
[0015]本技术所取得的有益效果为：
[0016]本技术提供一种用于IC芯片的散热装置，采用散热鳍片、印制电路板、IC芯片、导热衬垫、散热风扇和支撑垫柱，通过将IC芯片焊接在印制电路板上，散热风扇通过支撑垫柱安装在散热鳍片上。在IC芯片上贴导热衬垫后再在上面安装散热鳍片，保证导热衬垫平置于IC芯片表面和散热鳍片之间，接触良好且存在适量压力。本技术提供的用于IC芯片的散热装置，结构简单、散热效果好；装配方便，适用场景广泛。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的用于IC芯片的散热装置一实施例的立体结构示意图；
[0018]图2为图1中所示的用于IC芯片的散热装置一实施例的正面结构示意图；
[0019]图3为图1中所示的用于IC芯片的散热装置一实施例的剖面结构示意图；
[0020]图4为图1中所示的散热鳍片的正视结构示意图；
[0021]图5为图1中所示的散热鳍片的俯视结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023]10、散热鳍片；20、印制电路板；30、IC芯片；40、导热衬垫；50、散热风扇；60、支撑垫柱；11、散热体；12、风道；13、支柱；121、鳍片；71、第一紧固件；72、第二紧固件；73、第三紧固件。
具体实施方式
[0024]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案做详细的说明。
[0025]如图1至图3所示，本技术第一实施例提出一种用于IC芯片的散热装置，包括散热鳍片10、印制电路板20、IC芯片30、导热衬垫40、散热风扇50和支撑垫柱60，散热风扇50通过支撑垫柱60悬于散热鳍片10的上方，印制电路板20悬于散热鳍片10的下方；IC芯片30安装于印制电路板20上，导热衬垫40的一侧贴附于IC芯片30的上方，导热衬垫40的另一侧贴附于散热鳍片10的下方。在本实施例中，IC芯片30焊接在印制电路板20上，散热风扇50通过支撑垫柱60安装在散热鳍片10上。在IC芯片30上贴导热衬垫40后再在上面安装散热鳍片10，保证导热衬垫40平置于IC芯片30表面和散热鳍片10之间，接触良好且存在适量压力。
[0026]请见图4和图5，本实施例提供的用于IC芯片的散热装置，散热鳍片10包括散热体11、以及分设于散热体11两面的风道12和支柱13。风道12为沿散热体11均匀间隔设置的多个鳍片121。风道12便于风在鳍片121间流动。印制电路板20通过第一紧固件71锁定于支柱13上，导热衬垫40与IC芯片30贴附后夹持于印制电路板20和散热鳍片10之间。在本实施例中，第一紧固件71采用组合螺钉。支柱13的数量为四个，四个支柱13分设于散热体11的四个角落上。进一步地，散热体11与导热衬垫40相贴附；散热风扇50通过支撑垫柱60悬于风道12的上方。散热鳍片10采用VC(vapor chamber，均温板)均温板散热鳍片。
[0027]优选地，参见图1至图5，本实施例提供的用于IC芯片的散热装置，支撑垫柱60一端通过第二紧固件72与散热风扇50固定连接，支撑垫柱60另一端通过第三紧固件73与散热鳍片10固定连接。在本实施例中，第二紧固件72采用组合螺钉，第三紧固件73采用沉头螺钉。散热风扇50采用轴流风扇，也可以为其他风扇，均在本专利的保护范围之内。
[0028]如图1至图5所示，本实施例提供的用于IC芯片的散热装置，其工作原理如下所示：
[0029]将IC芯片30焊接在印制电路板20上，散热风扇50通过支撑垫柱60安装在散热鳍片10上。在IC芯片30上贴导热衬垫40后再在上面安装散热鳍片10，保证导热衬垫40平置于IC芯片30表面和散热鳍片10之间，接触良好且存在适量压力。在VC均温板散热鳍片上安装轴流风扇，VC均温板散热鳍片通过导热衬垫贴紧IC芯片，IC芯片的热量通过导热衬垫传导给VC均温板散热鳍片，最后由轴流风扇强制对流以将热量散失于环境中。
[0030]本实施例提供的用于IC芯片的散热装置，同现有技术对比，采用散热鳍片、印制电
路板、IC芯片、导热衬垫、散热风扇和支撑垫柱，通过将IC芯片焊接在印制电路板上，散热风扇通过支撑垫柱安装在散热鳍片上。在IC芯片上贴导热衬垫后再在上面安装散热鳍片，保证导热衬垫平置于IC芯片表面和散热鳍片之间，接触良好且存在适量压力。本实施例提供的用于IC芯片的散热装置，结构简单、散热效果好；装配方便，适用场景广泛。
[0031]尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IC芯片的散热装置，其特征在于，包括散热鳍片(10)、印制电路板(20)、IC芯片(30)、导热衬垫(40)、散热风扇(50)和支撑垫柱(60)，所述散热风扇(50)通过所述支撑垫柱(60)悬于所述散热鳍片(10)的上方，所述印制电路板(20)悬于所述散热鳍片(10)的下方；所述IC芯片(30)安装于所述印制电路板(20)上，所述导热衬垫(40)的一侧贴附于所述IC芯片(30)的上方，所述导热衬垫(40)的另一侧贴附于所述散热鳍片(10)的下方。2.如权利要求1所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片(10)包括散热体(11)、以及分设于所述散热体(11)两面的风道(12)和支柱(13)。3.如权利要求2所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述风道(12)为沿所述散热体(11)均匀间隔设置的多个鳍片(121)。4.如权利要求2所述的用于IC芯片的散热装置，其特征在于，所述印制电路板(20)通过第一紧固件(71)锁定于所述支柱(13)上，所述导热衬垫(40)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭为，陈凯，
申请(专利权)人：湖南泽天智航电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：