印刷电路板和制造印刷电路板的方法技术

公开了印刷电路板和制造印刷电路板的方法。一种能够减少或抑制连接故障的印刷电路板包括由绝缘材料制成的基膜(11)、形成在基膜(11)的正表面上的导电体图案(12)以及覆盖导电体图案(12)的绝缘覆盖膜(14)。所述印刷电路板还包括具有由导电体图案(12)形成的电路的电路部分(10a)、以及具有由从绝缘覆盖膜(14)露出的导电体图案(12)构成的接合垫(16)的衬垫部分(10b)。衬垫部分(10b)具有比电路部分(10a)高的刚度。(10a)高的刚度。(10a)高的刚度。

Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和制造印刷电路板的方法


[0001]本公开内容涉及印刷电路板和制造印刷电路板的方法。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路(下文中简称为FPC)基板通常由树脂制成的基膜和在基膜上形成的铜箔图案等组成。因此FPC基板的刚度相对较低。因此，在已知的引线接合系统(wire bonding system)中，在将加强材料粘附到FPC基板的背表面从而支撑FPC基板的同时，将引线接合至FPC基板。
[0003]然而，即使将加强材料粘附到FPC基板的背表面，FPC基板本身的刚度仍然相对较低。特别地，当具有接合垫的衬垫部分主要由具有低弹性模量的树脂等制成时，接合垫在引线接合期间向内下陷。因此，无法通过毛细管(capillary)向接合垫施加负载，从而导致连接故障。
[0004]本公开内容旨在处理和解决上述问题，并且其目的是提供一种能够抑制或减少连接故障的新颖的印刷电路板。

技术实现思路

[0005]因此，本公开内容的一个方面提供了一种新颖的印刷电路板(10)，该印刷电路板至少具有电路部分(10a)和与电路部分(10a)定位分开的衬垫部分(10b)。印刷电路板(10)包括横跨电路部分(10a)和衬垫部分(10b)延伸的基膜(11)。基膜(11)由绝缘材料制成。印刷电路板(10)还包括形成在基膜(11)的正表面上的第一导电体图案(12)。第一导电体图案(12)分别形成在电路部分(10a)中的电路和在衬垫部分(10b)中的接合垫(16)。接合垫(16)通过使用毛细管(50)经由接合线(60)连接到IC芯片。印刷电路板(10)还包括完全覆盖除了衬垫部分(10b)中的接合垫(16)的第一导电体图案(12)的绝缘覆盖膜(14)。衬垫部分(10b)具有比电路部分高的刚度。
[0006]因此，根据本公开内容的一个方面，通过将衬垫部分的刚度增加到高于电路部分的刚度，可以减少或抑制引线接合期间接合垫的下陷，同时减少或抑制连接故障并保持电路部分的低刚度。
[0007]本公开内容的另一方面提供了一种新颖的印刷电路板(10)，该印刷电路板至少具有电路部分(10a)和与电路部分(10a)定位分开的衬垫部分(10b)。印刷电路板10包括横跨电路部分(10a)和衬垫部分(10b)延伸的基膜(11)。基膜(11)由绝缘材料制成。印刷电路板(10)还包括形成在基膜(11)的正表面上的第一导电体图案(12)和覆盖第一导电体图案(12)的第一绝缘覆盖膜(14)。
[0008]印刷电路板(10)还包括：形成在基膜(11)的背表面上的第二导电体图案(17)；覆盖第二导电体图案(17)的第二绝缘覆盖膜(19)；以及由电路部分(10a)中的第一导电体图案(12)和第二导电体图案17中的一个形成的至少一个电路。
[0009]印刷电路板10还包括在衬垫部分(10b)中的由第一导电体图案(12)的从第一覆盖
膜(14)露出的部分构成的接合垫(16)。接合垫(16)通过使用毛细管(50)经由接合线(60)连接到IC芯片。衬垫部分(10b)具有比电路部分高的刚度。
[0010]因此，根据本公开内容的另一方面，通过将衬垫部分的刚度增加到高于电路部分的刚度，可以减少引线接合期间接合垫的下陷，同时保持电路部分的低刚度并减少或抑制连接故障。
[0011]本公开内容的再一方面提供了一种新颖的印刷电路板10，该印刷电路板包括：由绝缘材料制成的基膜(11)；在基膜(11)的正表面上形成的第一导电体图案(12)；以及覆盖第一导电体图案(12)的第一绝缘覆盖膜(14)。
[0012]印刷电路板(10)还包括：形成在基膜(11)的背表面上的第二导电体图案(17)；覆盖第二导电体图案(17)的第二绝缘覆盖膜(19)；以及由第一导电体图案(12)和第二导电体图案(17)中的一个形成的至少一个电路。
[0013]印刷电路板(10)还包括由第一导电体图案(12)的从第一覆盖膜(14)露出的部分构成的接合垫(16)。接合垫(16)通过使用毛细管(50)经由接合线(60)连接到IC芯片。第二导电体图案(17)至少形成为完全覆盖衬垫部分(10b)。
[0014]因此，根据本公开内容的再一方面，通过形成完全覆盖衬垫部分的导电体图案，可以增加衬垫部分的刚度。这样，可以减少或抑制引线接合期间接合垫的下陷，同时能够减少或抑制连接故障。
[0015]本公开内容的再一方面提供了一种制造FPC基板(10)的新颖的方法，该方法包括以下步骤：在基膜(11)的相应的正表面和背表面上形成导电体层(12，17)；通过使用抗蚀剂作为保护膜在布置在基膜(11)的正表面上的导电体层上执行蚀刻，从而形成期望形状的图案作为第一导电体图案(12)；以及将在其一侧具有粘合剂层(13)的覆盖膜(14)粘附至除了第一导电体图案(12)的最终成为接合垫(16)的部分之外的第一导电体图案(12)的正表面以及从导电体图案(12)露出的基膜11的正表面，从而露出最终成为接合垫(16)的部分。
[0016]该方法还包括以下步骤：通过施加电镀，在导电体图案(12)的从覆盖膜(14)露出的部分上形成金属镀层(15)作为接合垫(16)；通过使用抗蚀剂作为保护膜在布置在基膜(11)的背表面上的导电体层上执行蚀刻，从而形成至少在接合垫(16)下方完全延伸的期望形状的图案作为第二导电体图案(17)，以及将在其一侧具有粘合剂层(18)的覆盖膜(19)粘附到第二导电体图案(17)的背表面和从导电体图案(17)露出的基膜(11)的部分。
[0017]该方法还包括以下步骤：通过对FPC基板(10)施加模切，将FPC基板(10)模制成期望的外部形状；将粘合剂层(20)施加到覆盖膜(19)的背表面并且将覆盖膜(19)胶合到加强板(30)。
[0018]因此，根据提供制造FPC基板(10)的方法的本公开内容的再一方面，可以减少或抑制引线接合期间接合垫的下陷，同时能够减少或抑制连接故障。
附图说明
[0019]由于当结合附图考虑时通过参考以下详细描述大致变得更好理解，所以将更容易获得对本公开内容的更完全的理解和本公开内容的许多附带优点，在附图中：
[0020]图1是示出根据本公开内容的第一实施方式的FPC基板的剖视图；
[0021]图2是示出根据本公开内容的第一实施方式的将引线接合到半导体芯片的过程的
剖视图；
[0022]图3是示出根据本公开内容的第一实施方式的将引线接合到FPC基板的过程的剖视图；
[0023]图4是示出根据本公开内容的第一实施方式的比较示例的剖视图；
[0024]图5是示出根据本公开内容的第二实施方式的FPC基板的剖视图；
[0025]图6是示出根据本公开内容的第三实施方式的FPC基板的剖视图；以及
[0026]图7是示出根据本公开内容的第四实施方式的FPC基板的剖视图。
具体实施方式
[0027]现在参考附图，其中，在整个若干视图中，类似的附图标记指定相同或对应的部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板(10)，至少具有电路部分(10a)和与所述电路部分(10a)定位分开的衬垫部分(10b)，所述印刷电路板(10)包括：基膜(11)，其横跨所述电路部分(10a)和所述衬垫部分(10b)延伸，所述基膜(11)由绝缘材料制成；第一导电体图案(12)，其形成在所述基膜(11)的正表面上，所述第一导电体图案(12)形成：在所述电路部分(10a)中的电路，以及在所述衬垫部分(10b)中的接合垫(16)，所述接合垫(16)通过使用毛细管(50)经由接合线(60)连接到IC芯片；绝缘覆盖膜(14)，其完全覆盖除所述接合垫(16)之外的所述第一导电体图案(12)，其中，所述衬垫部分(10b)的刚度比所述电路部分的刚度高。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述衬垫部分(10b)中的第一导电体图案比所述电路部分(10a)中的第一导电体图案厚。3.根据权利要求1和2中任一项所述的印刷电路板，还包括覆盖至少所述接合垫(16)的金属镀层(15)，其中，所述金属镀层的厚度为大约4μm或更大。4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，还包括：第二导电体图案(17)，其形成在所述基膜(11)的背表面上；以及加强层(21)，其至少被布置在所述接合垫(16)下方的衬垫部分(10b)中，其中，所述加强层(21)由与所述第二导电体图案(17)绝缘的金属制成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板，还包括第一粘合剂层(13)，以覆盖所述第一导电体图案(12)并将所述覆盖膜(14)接合到所述第一导电体图案(12)，其中，至少位于所述衬垫部分(10b)中的基膜(11)、覆盖膜(14)和粘合剂层(13)中的至少一个由具有大约1.5GPa或更大的弹性模量的材料制成。6.根据权利要求1至4中的一项所述的印刷电路板(10)，还包括粘合剂层(13)，以覆盖所述第一导电体图案(12)并将所述覆盖膜(14)接合到所述第一导电体图案(12)，其中，至少位于所述衬垫部分(10b)中的基膜(11)、覆盖膜(14)和粘合剂层(13)中的至少一个的厚度为大约10μm或更小。7.一种印刷电路板(10)，至少具有电路部分(10a)和与所述电路部分(10a)定位分开的衬垫部分(10b)，所述印刷电路板(10)包括：基膜(11)，其横跨所述电路部分(10a)和所述衬垫部分(10b)延伸，所述基膜(11)由绝缘材料制成；第一导电体图案(12)，其形成在所述基膜(11)的正表面上；第一绝缘覆盖膜(14)，其覆盖所述第一导电体图案(12)；第二导电体图案(17)，其形成在所述基膜(11)的背表面上；第二绝缘覆盖膜(19)，其覆盖所述第二导电体图案(17)；由所述电路部分(10a)中的第一导电体图案(12)和第二导电体图案(17)中的一个形成的至少一个电路；以及接合垫(16)，其由所述第一导电体图案(12)的在所述衬垫部分(10b)中从所述第一绝
缘覆盖膜(14)露出的部分构成，所述接合垫(16)通过使用毛细管(50)经由接合线(60)连接到IC芯片，其中，所述衬垫部分(10b)的刚度比所述电路部分的刚度高。8.根据权利要求7所述的印刷电路板(10)，其中，所述第二导电体图案(17)连续地形成在所述衬垫部分(10b)中。9.根据权利要求7所述的印刷电路板(10)，还包括：由所述第一导电体图案(12)和所述第二导电体图案(17)中的一个形成的至少一个电路；以及由所述第一导电体图案(12)的从所述第一绝缘覆盖膜(14)露出的部分构成的接合垫(16)，其中，所述第二导电体图案(17)连续地形成以完全覆盖所述衬垫部分(10b)。10.根据权利要求7至9中任一项所述的印刷电路板(10)，其中，位于所述衬垫部分(10b)中的第一导电体图案(12)和第二导电体图案(17)中的一个比位于所述电路部分(10a)中的第一导电体图案(12)和第二导电体图案(17)中的对应的一个厚。11.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤宏和，益井窓尔，山口一马，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：