一种散热结构及安装该结构的电路板制造技术

技术编号:34162653 阅读:58 留言:0更新日期:2022-07-15 01:35
本实用新型专利技术涉及电气配件技术领域,具体为一种散热结构及安装该结构的电路板,包括电路板,所述电路板水平放置,且电路板上端均匀设有若干电子元件,支撑组件,所述支撑组件通过螺钉安装设于电路板上端,且支撑组件包括两个支撑片,调节组件,所述调节组件通过安装组件水平设于两个支撑片上端,通过在发热量较高的电子元件一侧上方通过支撑片进行设置可活动调节的汇集盒,通过汇集盒将吹风一侧吹来的风进行汇集,并通过喷出口直径较小的喷头径直吹向该电子元件,针对性的对发热量较高的部位进行散热,提高电路板整体的散热效果和使用寿命,且调节式结构方便根据实际情况使用,适用范围更广,且操作简单方便。且操作简单方便。且操作简单方便。

A heat dissipation structure and a circuit board installed with the structure

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及安装该结构的电路板


[0001]本技术涉及电气配件
,具体为一种散热结构及安装该结构的电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电气连接的提供者,电器设备在进行使用,随着使用的强度不同,电路板上的电气元件会产生大量的热量,如不及时进行散热则可能造成元器件的损坏或者使用寿命降低的情况,现有技术中针对电路板散热多采用机械散热的方式从一侧进行吹风散热,但是电路板上元器件的发热状态不同,如此宽泛的散热方式并无法达到精准有效散热的目的,进而发热量较高的元器件仍旧存在散热差的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种散热结构及安装该结构的电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热结构,所述散热结构包括:
[0005]电路板,所述电路板水平放置,且电路板上端均匀设有若干电子元件;
[0006]支撑组件,所述支撑组件通过螺钉安装设于电路板上端,且支撑组件包括两个支撑片;
[0007]调节组件,所述调节组件通过安装组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构,其特征在于:所述散热结构包括:电路板(1),所述电路板(1)水平放置,且电路板(1)上端均匀设有若干电子元件(2);支撑组件,所述支撑组件通过螺钉安装设于电路板(1)上端,且支撑组件包括两个支撑片(3);调节组件,所述调节组件通过安装组件水平设于两个支撑片(3)上端,且调节组件包括调节杆(4)和调节管(5);散热组件,所述散热组件设于调节管(5)上端,且散热组件包括汇集盒(6)和若干喷头(7)。2.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于:所述安装组件包括两个安装螺母(8)和两个安装螺杆,两个安装螺杆水平对称设于调节杆(4)两侧中心,两个支撑片(3)上端均竖直开设有条形槽(9),两个安装螺杆分别水平贯穿插接两个条形槽(9)设置,且安装螺母(8)套接安装螺杆贯穿条形槽(9)一侧。3.根据权利要求2所述的一种散...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏建国
申请(专利权)人:江苏盐湖电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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