热交换器制造技术

热交换器(1)包括：热交换器主体(14)，该热交换器主体具有供制冷剂流通的流通路径(140)，使在流通路径(140)中流动的制冷剂与电子部件(20)进行热交换；循环泵(12)，该循环泵向热交换器主体(14)供给制冷剂；堆积判断部(100c)，该堆积判断部对在预测到在流通路径(140)的至少一部分堆积异物时成立的异物堆积条件是否成立进行判断；以及处理执行部(100a)，该处理执行部在异物堆积条件成立时，执行使堆积于流通路径(140)的异物剥离来清洗流通路径(140)的异物清洗处理，处理执行部(100a)在异物清洗处理中使来自循环泵(12)的制冷剂的供给量变小，以使制冷剂处于具有泡核沸腾区域的过热度的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热交换器。

技术介绍

1、下述专利文献1可知一种利用超声波在液体制冷剂中产生气泡来清洗堆积于热交换器内部的制冷剂的流通路径的异物的技术(例如，参照专利文献1)。在上述专利文献1中，对于热交换器设有产生超声波的超声波产生部。

2、下述专利文献2公开了一种用于对内置有半导体元件的多个半导体模块进行冷却的热交换器。上述热交换器具有以从两侧夹入一个半导体模块的方式层叠的多个流路管，并且构成为使上述多个流路管连通。上述热交换器构成为，配置成层叠状的多个流路管各自的管内被中间板分隔成两个主流路，并且两个主流路分别被内翅片分隔成多个细流路。上述热交换器通过内翅片来增加导热面积，从而能提高与半导体模块之间的热交换性能。

3、下述专利文献3公开了一种作为热交换器的层叠型冷却器。上述冷却器构成为，通过使制冷剂在冷却管内部的制冷剂流路中流通，对与冷却管接触配置的电子部件进行冷却。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利特开2017-67412号公报

7、专利文献2：日本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热交换器(301)，具有：

2.如权利要求1所述的热交换器，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的热交换器，其特征在于，

4.如权利要求1或2所述的热交换器，其特征在于，

5.如权利要求1或2所述的热交换器，其特征在于，

6.如权利要求5所述的热交换器，其特征在于，

7.一种热交换器(310)，具有：

8.如权利要求7所述的热交换器，其特征在于，

9.如权利要求7或8所述的热交换器，其特征在于，

10.如权利要求9所述的热交换器，其特征在于，

<p>11.如权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种热交换器(301)，具有：

2.如权利要求1所述的热交换器，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的热交换器，其特征在于，

4.如权利要求1或2所述的热交换器，其特征在于，

5.如权利要求1或2所述的热交换器，其特征在于，

6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓琳，朝柄浩嗣，竹内和哉，大井彰洋，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：