本发明专利技术公开一种电子装置，包括支撑板、电性板以及多个电子单元。支撑板布设有线路层。电性板具有板体、穿设板体的多个通孔、布设于板体的电性层、及分别设于这些通孔的多个主导电件，板体定义相对应的第一面与第二面，这些通孔连通板体的第一面与第二面，这些主导电件电连接电性层至支撑板的线路层。这些电子单元布设于板体的第一面，各电子单元与这些通孔的其中之一沿电性板的投影方向呈部分重叠，各电子单元具有电子组件、及电连接电子组件至电性层的次导电件；其中，这些电子单元的这些次导电件与电性板的这些主导电件沿电性板的投影方向呈错位设置。方向呈错位设置。方向呈错位设置。
Electronic device
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别涉及一种有别于传统电连接技术的电子装置。
技术介绍
[0002]在电子装置的制造领域中，表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种将电子零件焊接在例如印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)表面上的一种技术，使用表面贴装技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄短小的目的。
[0003]传统上，要将电子零件(例如表面贴装组件)与电路板的接点进行焊接，主要是通过锡膏(Solder Paste)来完成，只要将锡膏印刷在电路板需要焊接零件的焊垫(或焊盘)上，然后将电子零件放在焊垫上，使电子零件的焊脚对应于锡膏的位置，再经高温回焊炉使锡膏融化成液体，则液态的锡膏就会包覆电子零件的焊脚，待冷却后就可将电子零件焊接在电路板上。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的为提供一种有别于传统电连接技术的电子装置。
[0005]为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置，包括支撑板、电性板以及多个电子单元。支撑板布设有线路层；电性板具有板体、穿设板体的多个通孔、布设于板体的电性层、及分别设于这些通孔的多个主导电件，板体定义相对应的第一面与第二面，这些通孔连通板体的第一面与第二面，这些主导电件电连接电性层至支撑板的线路层；这些电子单元布设于板体的第一面，各电子单元与这些通孔的其中之一沿电性板的投影方向呈部分重叠，各电子单元具有电子组件、及电连接电子组件至电性层的次导电件；其中，这些电子单元的这些次导电件与电性板的这些主导电件沿电性板的投影方向呈错位设置。
[0006]在一个实施例中，各电子单元具有多个角，各电子单元的其中一个角沿电性板的投影方向上，由这些通孔的其中之一所涵盖。
[0007]在一个实施例中，各电子单元具有多个角，这些通孔的其中之一沿电性板的投影方向涵盖这些电子单元的其中一个角。
[0008]在一个实施例中，这些电子单元为多个电子结构，各电子结构具有载板，电子组件设于载板。
[0009]在一个实施例中，这些电子单元构成电子结构，电子结构具有载板，这些电子单元的这些电子组件设于载板。
[0010]在一个实施例中，这些电子单元呈mxn矩阵排列，并沿电性板的投影方向覆盖这些通孔的至少一个通孔，其中m、n可为相等或不相等的正整数。
[0011]在一个实施例中，这些电子单元呈2x2矩阵排列。
[0012]在一个实施例中，各电子单元的次导电件的数量为多个，各次导电件电连接所对应的电子组件至电性层。
[0013]在一个实施例中，各电子单元的电子组件为多个。
[0014]在一个实施例中，电子组件为微光电芯片。
[0015]在一个实施例中，电子组件为驱动组件。
[0016]在一个实施例中，电性板进一步包括多个驱动组件，这些驱动组件分别对应至这些电子单元的这些电子组件。
[0017]在一个实施例中，电性板的数量为多个。
[0018]在一个实施例中，载板为刚性板、柔性板、或复合板。
[0019]在一个实施例中，载板为透明板。
[0020]在一个实施例中，电子单元的投影面积与电子组件的投影面积的比值不小于5。
[0021]在一个实施例中，电子组件定义不大于80密耳的组件宽度。
[0022]在一个实施例中，电子组件定义不大于12密耳的组件宽度。
[0023]在一个实施例中，电子组件定义不小于0.005毫米的组件宽度。
[0024]在一个实施例中，载板定义有设置电子组件的工作面、及相对应工作面的连接面，载板具有导电层、及连通工作面及连接面的穿孔，次导电件通过穿孔电连接导电层至电性板的电性层。
[0025]在一个实施例中，支撑板与电性板的板体分别为刚性板、柔性板、或复合板。
[0026]在一个实施例中，支撑板和/或电性板的板体为透明板。
[0027]为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置，包括支撑板、电性板以及多个电子单元。支撑板布设有线路层；电性板具有板体、布设于板体的电性层、及分别电连接电性层的多个主导电件；其中，板体定义相对应的第一面与第二面，主导电件电连接电性层至支撑板的线路层；电子单元布设于板体的第一面，各电子单元与主导电件的其中之一沿电性板的投影方向呈部分重叠；其中，各电子单元具有电子组件、及电连接电子组件至电性层的次导电件；其中，电子单元的次导电件与电性板的主导电件沿电性板的投影方向呈错位设置。
[0028]在一个实施例中，电子单元为一表面封装组件。
[0029]在一个实施例中，各电子单元具有多个角，各电子单元的其中一个角沿电性板的投影方向，由主导电件的其中之一所涵盖。
[0030]在一个实施例中，各电子单元具有多个角，主导电件的其中之一沿电性板的投影方向涵盖多个电子单元的其中一个角。
[0031]在一个实施例中，电子单元为多个电子结构，各电子结构具有载板，电子组件设于载板。
[0032]在一个实施例中，电子组件为微光电芯片。
[0033]在一个实施例中，电子单元还包括覆盖电子组件的封装层。
[0034]在一个实施例中，电子单元构成一电子结构，电子结构具有载板，电子单元的电子组件设于载板。
[0035]在一个实施例中，电子单元呈mxn矩阵排列，并沿电性板的投影方向覆盖至少一个主导电件，其中m、n可为相等或不相等的正整数。
[0036]在一个实施例中，电子单元呈4x4矩阵排列。
[0037]在一个实施例中，各电子单元的次导电件的数量为多个，各次导电件电连接所对应的电子组件至电性层。
[0038]在一个实施例中，各电子单元的次导电件为锡球。
[0039]在一个实施例中，电性板还包括多个驱动组件，驱动组件分别对应至电子单元的电子组件。
[0040]在一个实施例中，驱动组件为薄膜晶体管、或集成电路。
[0041]承上所述，在本专利技术的电子装置中，通过主导电件电连接电性板的电性层至支撑板的线路层、电子单元通过次导电件电连接载板的导电层与电性板的电性层；这些电子单元布设于电性板的板体的第一面，而各电子单元与电性板的主导电件的其中之一沿电性板的投影方向呈部分重叠；且这些电子单元的这些次导电件与电性板的这些主导电件沿电性板的投影方向呈错位设置的结构设计，使本专利技术的电子装置成为一种有别于传统电连接技术的电子产品。
附图说明
[0042]图1A为本专利技术一个实施例的电子装置的局部示意图。
[0043]图1B为图1A的电子装置的局部分解示意图。
[0044]图1C为图1A的电子装置中，沿1C
‑
1C割面线的剖视示意图。
[0045]图2至图4分别为本专利技术不同实施例的电子装置的局部示意图。
[0046]图5A为本专利技术另一实施例之电子装置的局部示意图。
[0047]图5B为图5A之电子装置的局部分解示意图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：支撑板，布设有线路层；电性板，具有板体、穿设所述板体的多个通孔、布设于所述板体的电性层、及分别设于所述通孔的多个主导电件；其中，所述板体定义相对应的第一面与第二面，所述通孔连通所述板体的所述第一面与所述第二面，所述主导电件电连接所述电性层至所述支撑板的所述线路层；以及多个电子单元，布设于所述板体的所述第一面，各所述电子单元与所述通孔的其中之一沿所述电性板的投影方向呈部分重叠；其中，各所述电子单元具有电子组件、及电连接所述电子组件至所述电性层的次导电件；其中，所述电子单元的所述次导电件与所述电性板的所述主导电件沿所述电性板的所述投影方向呈错位设置。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述电子单元具有多个角，各所述电子单元的其中一个所述角沿所述电性板的所述投影方向上，由所述通孔的其中之一所涵盖。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述电子单元具有多个角，所述通孔的其中之一沿所述电性板的所述投影方向涵盖所述电子单元的其中一个所述角。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子单元为多个电子结构，各所述电子结构具有载板，所述电子组件设于所述载板。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子单元构成电子结构，所述电子结构具有载板，所述电子单元的所述电子组件设于所述载板。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子单元呈mxn矩阵排列，并沿所述电性板的所述投影方向覆盖所述通孔的至少一个通孔，其中m、n可为相等或不相等的正整数。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述电子单元呈2x2矩阵排列。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中各所述电子单元的所述次导电件的数量为多个，各所述次导电件电连接所对应的所述电子组件至所述电性层。9.根据权利要求8所述的电子装置，其中各所述电子单元的所述电子组件为多个。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子组件为微光电芯片。11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子组件为驱动组件。12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电性板进一步包括多个驱动组件，所述驱动组件分别对应至所述电子单元的所述电子组件。13.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电性板的数量为多个。14.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述支撑板与所述电性板的所述板体分别为刚性板、柔性板、或复合板。15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述支撑板和/或所述电性板的所述板体为透明板。16.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子单元的投影面积与所述电子组件的投影面积的比值不小于5。17.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子组件定义不大于80密耳的组件宽度。18.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述电子组件定义不大于12密耳的所述组
件宽度。19.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晋棠，
申请(专利权)人：方略电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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