一种高牢固性贴片式MOS管结构制造技术

本申请涉及MOS管技术领域，尤其是涉及一种高牢固性贴片式MOS管结构，包括封装外壳以及安装于封装外壳上的多个引脚，引脚包括安装于封装外壳上的第一分脚以及安装于第一分脚远离封装外壳的第二分脚，第二分脚上开设有竖直滑槽，第一分脚远离封装外壳一端滑动设置于竖直滑槽内，竖直滑槽内安装有主减震弹簧。本申请通过对MOS管与PCB板之间的相对震动进行吸震减震，使MOS管不易于脱离于PCB板。使MOS管不易于脱离于PCB板。使MOS管不易于脱离于PCB板。

A high firmness chip MOS tube structure

【技术实现步骤摘要】
一种高牢固性贴片式MOS管结构


[0001]本申请涉及MOS管
，尤其是涉及一种高牢固性贴片式MOS管结构。

技术介绍

[0002]MOS管是金属(metal)
‑
氧化物(oxide)
‑
半导体(semiconductor)场效应晶体管，随着电子信息技术的不断发展，MOS管的应用越来越广泛。
[0003]贴片式MOS管是MOS管中的一种，在安装贴片式MOS管的过程中，工人直接将贴片式MOS管的引脚通过焊锡方式粘贴固定于PCB板。
[0004]但是，在应用于一些震动比较强烈的机器（比如洗衣机）中时，贴片式MOS管容易与PCB板进行脱离，使机器容易出现故障。因此，可做进一步改进。

技术实现思路

[0005]为了使MOS管不易于脱离于PCB板，本申请提供一种高牢固性贴片式MOS管结构。
[0006]本申请提供的一种高牢固性贴片式MOS管结构采用如下的技术方案：
[0007]一种高牢固性贴片式MOS管结构，包括封装外壳以及安装于封装外壳上的多个引脚，所述引脚包括安装于封装外壳上的第一分脚以及安装于第一分脚远离封装外壳的第二分脚，所述第二分脚上开设有竖直滑槽，所述第一分脚远离封装外壳一端滑动设置于竖直滑槽内，所述竖直滑槽内安装有主减震弹簧。
[0008]通过采用上述技术方案，由于设置有主减震弹簧，当MOS管与PCB板之间出现相对震动时，此时封装外壳通过第一分脚沿竖直滑槽做竖向震动。由于设置有主减震弹簧，能够对封装外壳的竖向震动进行减震，从而减弱MOS管与PCB板之间的相对震动，以使MOS管不易于脱离于PCB板。
[0009]可选的，所述封装外壳底部还安装有辅减震机构，所述辅减震机构包括支撑顶板、支撑底板以及安装于支撑顶板与支撑底板之间的减震单元，所述支撑顶板安装于封装外壳底部，所述支撑底板用于支撑安装于PCB板。
[0010]通过采用上述技术方案，当MOS管与PCB板之间出现相对震动时，减震单元能够对MOS管与PCB板之间的震动进行减震，能够进一步提高对MOS管的减震效果。
[0011]可选的，所述减震单元包括多个第一辅减震弹簧，多个所述第一辅减震弹簧竖直间隔设置，且每个所述第一辅减震弹簧一端与支撑顶板相固定，另一端与支撑底板相固定。
[0012]通过采用上述技术方案，当MOS管与PCB板之间出现相对震动时，支撑顶板与支撑底板之间会发生相对移动。在支撑顶板与支撑底板发生相对移动过程中，支撑顶板与支撑底板对第一辅减震弹簧进行拉伸/压缩，使第一辅减震弹簧能够进行吸震减震。
[0013]可选的，所述减震单元包括多个减震筒，每个所述减震筒均包括第一分筒以及第二分筒，所述第一分筒固定于支撑顶板，所述第二分筒固定于支撑底板，所述第一分筒底部贯穿第二分筒顶部且延伸至第二分筒内，所述第二分筒内滑动设置有凸缘滑台，且所述凸缘滑台固定于第一分筒底部，所述第二分筒底部安装有第二辅减震弹簧，所述第二辅减震
弹簧两端分别与第二分筒以及凸缘滑台相固定。
[0014]通过采用上述技术方案，当MOS管与PCB板之间出现相对震动时，支撑顶板与支撑底板之间会发生相对移动。在支撑顶板与支撑底板发生相对移动过程中，第一分筒相对于第二分筒沿竖向进行滑动震动，此时第一分筒对第二辅减震弹簧进行拉伸/压缩，使第二辅减震弹簧能够进行吸震减震。
[0015]可选的，所述减震单元包括两组沿水平纵向间隔设置的减震支架，每组所述减震支架均包括多个沿水平横向间隔设置的减震支架，每个所述减震支架均包括两个减震杆以及安装于两个减震杆之间的第三辅减震弹簧，且两个所述减震杆顶部与支撑顶板底部相铰接，两个所述减震杆底部朝相互远离方向倾斜延伸，所述支撑底板底部开设有两条沿水平横向延伸、且供两组减震支架滑动设置的水平滑槽，两个所述减震杆底部均滑动设置于水平滑槽内。
[0016]通过采用上述技术方案，当MOS管与PCB板之间出现相对震动时，支撑顶板与支撑底板之间会发生相对移动。在支撑顶板与支撑底板发生相对移动过程中，同个减震支架中的两个减震杆朝相互远离/相互靠近方向移动，以对第三减震弹簧进行拉伸/压缩，使第三辅减震弹簧能够进行吸震减震。
[0017]可选的，所述水平滑槽两侧均安装有第四辅减震弹簧，所述第四辅减震弹簧用于抵紧靠近水平滑槽水平横向两侧的减震杆。
[0018]通过采用上述技术方案，由于设置有第四辅减震弹簧，当MOS管与PCB板之间出现水平方向的相对震动时，靠近水平滑槽水平横向两侧的减震杆对第四辅减震弹簧进行挤压，使第四辅减震弹簧能够进行吸震减震。
[0019]可选的，所述封装外壳底部开设有供支撑顶板插接安装的插槽，且所述封装外壳与支撑顶板之间通过锁紧螺钉进行锁紧。
[0020]通过采用上述技术方案，在安装辅减震机构过程中，工人通过将支撑顶板插接安装于插槽内，然后通过锁紧螺钉对支撑顶板进行锁紧，以将辅减震机构安装于封装外壳。
[0021]可选的，所述插槽内安装有顶压弹簧，所述顶压弹簧用于顶压支撑顶板。
[0022]通过采用上述技术方案，由于设置有顶压弹簧，当支撑顶板通过锁紧螺钉锁紧安装于封装外壳后，由于此时顶压弹簧顶压于支撑顶板，能够增强锁紧螺钉与支撑顶板之间摩擦力，使锁紧螺钉不易于与支撑顶板发生脱离。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]由于设置有主减震弹簧，当MOS管与PCB板之间出现相对震动时，此时封装外壳通过第一分脚沿竖直滑槽做竖向震动。由于设置有主减震弹簧，能够对封装外壳的竖向震动进行减震，从而减弱MOS管与PCB板之间的相对震动，以使MOS管不易于脱离于PCB板；
[0025]当MOS管与PCB板之间出现相对震动时，减震单元能够对MOS管与PCB板之间的震动进行减震，能够进一步提高对MOS管的减震效果。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例1的整体结构示意图。
[0027]图2是为了展示引脚的整体结构。
[0028]图3是为了展示支撑顶板与封装外壳之间的安装关系。
[0029]图4是本申请实施例2的整体结构示意图。
[0030]图5是为了展示本申请实施例2中的减震筒。
[0031]图6是本申请实施例3的整体结构示意图。
[0032]图7是为了展示本申请实施例3中的减震支架。
[0033]附图标记说明：
[0034]1、封装外壳；11、插槽；12、锁紧螺钉；13、顶压弹簧；2、引脚；21、第一分脚；22、第二分脚；23、竖直滑槽；24、主减震弹簧；3、辅减震机构；31、支撑顶板；32、支撑底板；321、水平滑槽；33、减震单元；4、第一辅减震弹簧；5、减震筒；51、第一分筒；52、第二分筒；53、凸缘滑台；54、第二辅减震弹簧；6、减震支架；61、减震杆；62、第三辅减震弹簧；63、第四辅减震弹簧；7、减震滑台。
具体实施方式
[0035]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高牢固性贴片式MOS管结构，其特征在于：包括封装外壳(1)以及安装于封装外壳(1)上的多个引脚(2)，所述引脚(2)包括安装于封装外壳(1)上的第一分脚(21)以及安装于第一分脚(21)远离封装外壳(1)的第二分脚(22)，所述第二分脚(22)上开设有竖直滑槽(23)，所述第一分脚(21)远离封装外壳(1)一端滑动设置于竖直滑槽(23)内，所述竖直滑槽(23)内安装有主减震弹簧(24)。2.根据权利要求1所述的一种高牢固性贴片式MOS管结构，其特征在于：所述封装外壳(1)底部还安装有辅减震机构(3)，所述辅减震机构(3)包括支撑顶板(31)、支撑底板(32)以及安装于支撑顶板(31)与支撑底板(32)之间的减震单元(33)，所述支撑顶板(31)安装于封装外壳(1)底部，所述支撑底板(32)用于支撑安装于PCB板。3.根据权利要求2所述的一种高牢固性贴片式MOS管结构，其特征在于：所述减震单元(33)包括多个第一辅减震弹簧(4)，多个所述第一辅减震弹簧(4)竖直间隔设置，且每个所述第一辅减震弹簧(4)一端与支撑顶板(31)相固定，另一端与支撑底板(32)相固定。4.根据权利要求2所述的一种高牢固性贴片式MOS管结构，其特征在于：所述减震单元(33)包括多个减震筒(5)，每个所述减震筒(5)均包括第一分筒(51)以及第二分筒(52)，所述第一分筒(51)固定于支撑顶板(31)，所述第二分筒(52)固定于支撑底板(32)，所述第一分筒(51)底部贯穿第二分筒(52)顶部且延伸至第二分筒(52)内，所述第二分筒(52)内滑动设置有凸缘滑台...

【专利技术属性】
技术研发人员：江子标，刘贺，
申请(专利权)人：江苏铨力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：