一种稳定性高的MOS管封装结构制造技术

本申请涉及MOS管封装技术领域，尤其是涉及一种稳定性高的MOS管封装结构，包括封装外壳、导热板以及锁紧件，导热板包括导热底板以及多块间隔安装于导热底板顶部的导热竖板，封装外壳一侧开设有插接槽，插接槽的顶部呈开口状，且插接槽用于供导热底板进行插接安装，锁紧件用于对导热板进行锁紧。本申请的导热板包括导热底板以及多块导热竖板，且插接槽的顶部呈开口状，能够提高MOS管的散热效率。能够提高MOS管的散热效率。能够提高MOS管的散热效率。

A MOS transistor packaging structure with high stability

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性高的MOS管封装结构


[0001]本申请涉及MOS管封装
，尤其是涉及一种稳定性高的MOS管封装结构。

技术介绍

[0002]MOS管是金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，现有的MOS管在封装时，考虑到生产成本的限制，导致其结构的散热性能较差，而MOS管在长时间工作时会产生大量的热，较差的散热性能严重影响着MOS管的使用寿命，增加后期的使用成本。
[0003]因此，为了加快MOS管中芯片的散热效率，大多数厂家通常在封装外壳内安装导热板，使芯片自身的热量能够通过导热板进行导热散热，以提高MOS管的稳定性。
[0004]但是，目前大多数厂家通常在封装外壳上开设安装槽，然后将导热板插接安装于安装槽内，最后通过胶粘的方式对导热板进行固定。当导热板从芯片上进行导热后，只能通过安装槽槽口位置进行散热，降低了MOS管的散热效率。因此，可做进一步改进。

技术实现思路

[0005]为了能够提高MOS管的散热效率，本申请提供一种稳定性高的MOS管封装结构。
[0006]本申请提供的一种采用如下的技术方案：
[0007]一种稳定性高的MOS管封装结构，包括封装外壳、导热板以及锁紧件，所述导热板包括导热底板以及多块间隔安装于导热底板顶部的导热竖板，所述封装外壳一侧开设有插接槽，所述插接槽的顶部呈开口状，且所述插接槽用于供导热底板进行插接安装，所述锁紧件用于对导热板进行锁紧。
[0008]通过采用上述技术方案，在导热板对芯片进行导热的过程中，芯片上的热量能够经导热底板传导至导热竖板，使导热底板以及多块导热竖板能够同时进行导热，能够提高MOS管的散热效率。同时，由于插接槽的顶部呈开口状，能够增大导热底板与外部空气的接触面积，以进一步提高MOS管的散热效率。
[0009]可选的，所述锁紧件包括插销，所述封装外壳顶部开设有与插接槽相连通且供插销伸缩活动的销安装槽，所述导热底板上开设有供插销插接的插口，所述销安装槽内安装有顶销弹簧，且所述顶销弹簧用于将插销顶入插口内对导热板进行锁紧。
[0010]通过采用上述技术方案，在对导热板进行安装锁紧过程中，当导热底板被移动至插口与销安装槽相对准位置处时，顶销弹簧朝导热板方向顶压插销，使插销能够插接于插口内，以对导热板进行锁紧。
[0011]可选的，所述插销上设置有供工人推动/拉动插销的把手。
[0012]通过采用上述技术方案，由于设置有把手，使工人能够通过把手控制插销插接于插口/与插口进行脱离，便于工人安装/取出导热板。
[0013]可选的，所述插接槽槽底安装有顶出弹簧，且所述顶出弹簧用于顶出导热板。
[0014]通过采用上述技术方案，由于设置有顶出弹簧，在安装导热板的过程中，工人推动导热板，使导热底板对顶出弹簧不断压缩；当插销插接于插口且工人撤销对导热板的推力
后，由于此时顶出弹簧处于压缩状态，使顶出弹簧推动导热板对插销进行挤压，能够提高导热板的安装稳定性。同时，在取出导热板的过程中，当工人通过把手拉动插销回缩至销安装槽内，使插销与插口相脱离，此时顶出弹簧能够自动将导热板顶出，便于工人取出导热板。
[0015]可选的，所述插销靠近插接槽一端呈楔形状，且所述插销靠近插接槽一端的斜面朝向插接槽槽口方向。
[0016]通过采用上述技术方案，在安装导热板的过程中，由于插销靠近插接槽一端呈楔形状，当工人朝插接槽槽底方向推动导热板时，导热底板能够压动插销回缩至销安装槽内，便于工人安装导热板。
[0017]可选的，所述导热竖板呈镂空状。
[0018]通过采用上述技术方案，由于导热竖板呈镂空状，能够减少导热竖板生产材料的使用，进而降低导热竖板的生产成本。同时，呈镂空状的导热竖板能够增大其与外部空气的接触面积，进而能够进一步提高导热竖板的散热效率。
[0019]可选的，所述导热底板靠近插接槽槽口一侧开设有散热风口。
[0020]通过采用上述技术方案，由于设置有散热风口，在导热底板进行散热的过程中，外部的风能够经散热风口进入到导热底板内部，以带出导热底板中的热量，能够进一步提高导热板的散热效率。
[0021]可选的，所述导热底板与导热竖板一体成型。
[0022]通过采用上述技术方案，由于导热底板与导热竖板一体成型，能够简化导热板的加工工序，以降低导热板的加工成本。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]在导热板对芯片进行导热的过程中，芯片上的热量能够经导热底板传导至导热竖板，使导热底板以及多块导热竖板能够同时进行导热，能够提高MOS管的散热效率。同时，由于插接槽的顶部呈开口状，能够增大导热底板与外部空气的接触面积，以进一步提高MOS管的散热效率；
[0025]在对导热板进行安装锁紧过程中，当导热底板被移动至插口与销安装槽相对准位置处时，顶销弹簧朝导热板方向顶压插销，使插销能够插接于插口内，以对导热板进行锁紧；
[0026]由于设置有顶出弹簧，在安装导热板的过程中，工人推动导热板，使导热底板对顶出弹簧不断压缩；当插销插接于插口且工人撤销对导热板的推力后，由于此时顶出弹簧处于压缩状态，使顶出弹簧推动导热板对插销进行挤压，能够提高导热板的安装稳定性。同时，在取出导热板的过程中，当工人通过把手拉动插销回缩至销安装槽内，使插销与插口相脱离，此时顶出弹簧能够自动将导热板顶出，便于工人取出导热板。
附图说明
[0027]图1是本申请实施例的整体结构示意图。
[0028]图2是为了展示插销以及顶出弹簧的安装结构。
[0029]图3是图2中A部分的放大示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、封装外壳；11、插接槽；12、销安装槽；13、滑槽；2、导热板；21、导热底板；22、导热
竖板；23、插口；24、散热风口；3、插销；31、滑块；4、顶销弹簧；5、把手；6、顶出弹簧；7、顶出推板。
具体实施方式
[0032]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0033]本申请实施例公开一种稳定性高的MOS管封装结构。参照图1，稳定性高的MOS管封装结构包括封装外壳1、导热板2以及锁紧件；其中，导热板2采用铜材料制作而成，包括导热底板21以及多块导热竖板22，导热底板21呈倒“T”字型，多块导热竖板22间隔安装于导热底板21顶部，且多块导热竖板22均与导热底板21一体成型。封装外壳1左侧一体成型有呈倒“T”字型插接槽11，插接槽11的顶部呈开口状，且插接槽11截面轮廓与导热底板21的截面轮廓相吻合，使导热板2的导热底板21能够滑动插接于插接槽11内，且当导热板2插接于插接槽11内后，通过锁紧件进行锁紧。
[0034]在导热板2对芯片进行导热的过程中，芯片上的热量能够经导热底板21传导至导热竖板22，使导热底板21以及多块导热竖板22能够同时进行导热，能够提高MO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性高的MOS管封装结构，其特征在于：包括封装外壳(1)、导热板(2)以及锁紧件，所述导热板(2)包括导热底板(21)以及多块间隔安装于导热底板(21)顶部的导热竖板(22)，所述封装外壳(1)一侧开设有插接槽(11)，所述插接槽(11)的顶部呈开口状，且所述插接槽(11)用于供导热底板(21)进行插接安装，所述锁紧件用于对导热板(2)进行锁紧。2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的MOS管封装结构，其特征在于：所述锁紧件包括插销(3)，所述封装外壳(1)顶部开设有与插接槽(11)相连通且供插销(3)伸缩活动的销安装槽(12)，所述导热底板(21)上开设有供插销(3)插接的插口(23)，所述销安装槽(12)内安装有顶销弹簧(4)，且所述顶销弹簧(4)用于将插销(3)顶入插口(23)内对导热板(2)进行锁紧。3.根据权利要求2所述的一种稳定性高的MOS管封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：江子标，刘贺，
申请(专利权)人：江苏铨力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：