一种芯片银浆粘贴的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片银浆粘贴的封装结构，包括壳体，该壳体顶部设置有盖板，壳体内底部四角均设置有固定脚，固定脚顶部设置有基板，基板顶部开设有安装槽，安装槽两侧底部均开设有防溢槽，安装槽内底部设置有银浆粘贴层，银浆粘贴层顶部设置有芯片主体；芯片主体顶部设置有导热板组件，芯片主体两侧均设置有若干焊点，壳体两侧均设置有若干引脚，引脚与焊点之间设置有金线；壳体与盖板之间设置有环氧树脂密封胶体。通过开设在基板顶部的安装槽、防溢槽及增粘槽，能够大大提高银浆粘贴层与基板之间的接触面积，从而提高基板与芯片主体之间的粘结强度，保证芯片主体的稳定性，同时防溢槽能够避免银浆过多造成爬胶对芯片造成污染。成污染。成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片银浆粘贴的封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体来说，涉及一种芯片银浆粘贴的封装结构。

技术介绍

[0002]目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，进过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提供的芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。在半导体封装领域，通常需要通过银浆等粘结剂将半导体芯片黏贴在基板上。
[0003]随着半导体小型化的需求，半导体芯片的体积越来越小。而对于较小的芯片，银浆过多则会造成爬胶过高，芯片被污染，银浆过少，则会造成芯片与基板之间的银浆空洞，银浆覆盖率不足，银浆厚度不足，影响产品性能。且常见的封胶固定不能有效保证芯片的散热性能，长期运行的热量集聚容易凝成水汽而导致芯片失效。
[0004]专利号CN214254394U公开了芯片封装结构，该封装结构框架、线材和设置在框架与芯片之间的银浆胶体，框架设有容置凹槽，芯片置于所述容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片银浆粘贴的封装结构，包括壳体(1)，该壳体(1)顶部设置有盖板(2)，其特征在于：所述壳体(1)内底部四角均设置有固定脚(3)，所述固定脚(3)顶部设置有基板(4)，所述基板(4)顶部开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)两侧底部均开设有防溢槽(6)，所述安装槽(5)内底部设置有银浆粘贴层(7)，所述银浆粘贴层(7)顶部设置有芯片主体(8)；所述芯片主体(8)顶部设置有导热板组件(9)，所述芯片主体(8)两侧均设置有若干焊点(10)，所述壳体(1)两侧均设置有若干引脚(11)，所述引脚(11)与所述焊点(10)之间设置有金线(12)；所述壳体(1)与所述盖板(2)之间设置有环氧树脂密封胶体(13)。2.根据权利要求1所述的一种芯片银浆粘贴的封装结构，其特征在于，所述安装槽(5)底端开设有若干等距排列呈矩形分布的增粘槽(14)。3.根据权利要求1所述的一种芯片银浆粘贴的封装结构，其特征在于，所述防溢槽(6)为倾斜结构且方向为远离所述安装槽(5)的一端逐渐向上。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，
申请(专利权)人：广东矽格半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：