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本实用新型公开了一种芯片银浆粘贴的封装结构，包括壳体，该壳体顶部设置有盖板，壳体内底部四角均设置有固定脚，固定脚顶部设置有基板，基板顶部开设有安装槽，安装槽两侧底部均开设有防溢槽，安装槽内底部设置有银浆粘贴层，银浆粘贴层顶部设置有芯片主体；...
该专利属于广东矽格半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东矽格半导体科技有限公司授权不得商用。

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