【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体来说，涉及一种气流监测芯片封装结构。
技术介绍
1、随着工业化和城市化的不断发展，人们对空气质量和气体污染的关注越来越高。因此，气流监测技术得到了广泛的应用，用于监测和测量环境中的气体浓度和流动情况。气流监测芯片封装结构作为关键的组成部分，用于封装和保护气流传感器芯片，以确保其稳定和可靠的工作。芯片封装结构通常采用多层封装方式，包括芯片、封装基板、封装罩壳等。但是气流监测芯片封装结构通常需要开口来实现气体的进入，因此需要对相应的开口进行设计。
2、例如中国专利202222751632.4公开了电子烟mems气流传感器封装结构，其包括第一基板上设有第一气孔，第二基板上设有第二气孔，mems传感器芯片盖设于第一气孔上，asic芯片通过焊接连接于第二基板，减小了该封装结构的尺寸。但是该封装结构还存在以下不足：通过在封装罩壳上预留固定大小的开口或孔来实现气体的进入，无法实现气孔开闭的灵活控制，进而无法方便地根据使用场景进行调节来保护封装结构内部的零部件。
3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效
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1.一种气流监测芯片封装结构，包括封装底座(1)，其特征在于，所述封装底座(1)的顶端设置有封装罩壳(2)，所述封装底座(1)的顶端且位于所述封装罩壳(2)内设置有气流传感芯片(3)，所述封装底座(1)与所述封装罩壳(2)之间设置有密封组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述密封组件(4)包括设置在所述封装底座(1)顶端的环形凹槽(401)，且所述封装罩壳(2)的底部延伸至所述环形凹槽(401)内，所述环形凹槽(401)与所述封装罩壳(2)的底部之间设置有密封胶(402)。
3.根据权利要求1或2所述的一...
【技术特征摘要】
1.一种气流监测芯片封装结构，包括封装底座(1)，其特征在于，所述封装底座(1)的顶端设置有封装罩壳(2)，所述封装底座(1)的顶端且位于所述封装罩壳(2)内设置有气流传感芯片(3)，所述封装底座(1)与所述封装罩壳(2)之间设置有密封组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述密封组件(4)包括设置在所述封装底座(1)顶端的环形凹槽(401)，且所述封装罩壳(2)的底部延伸至所述环形凹槽(401)内，所述环形凹槽(401)与所述封装罩壳(2)的底部之间设置有密封胶(402)。
3.根据权利要求1或2所述的一种气流监测芯片封装结构，其特征在于，所述气孔开关调节机构(7)包括设置在所述封装罩壳(2)一端的方形槽(701)，所述方形槽(701)靠近所述封装底座(1)中部的一端设置有通道(702)，所述通道(702)远离所述方形槽(701)的一端底...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，
申请(专利权)人：广东矽格半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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