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本技术公开了一种气流监测芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装底座，封装底座的顶端设置有封装罩壳，封装底座的顶端且位于封装罩壳内设置有气流传感芯片，封装底座与封装罩壳之间设置有密封组件，密封组件包括设置在封装底座顶端的环形凹槽，且封装...
该专利属于广东矽格半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东矽格半导体科技有限公司授权不得商用。

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