一种超声液滴转印印章及其转印方法技术

技术编号：41458445 阅读：33 留言：0更新日期：2024-05-28 20:44

本发明专利技术提出了一种超声液滴转印印章及转印方法，所述转印印章从上至下由背衬、双面胶、印章主体、液滴组成。转印方法为：首先，在印章主体上附着液滴，在拾取微纳元件的过程中，保持超声液滴转印印章断电，通过液滴的粘附力对供体基底的微纳元件进行拾取；在释放微纳元件的过程中，给超声液滴转印印章通电施加电场，在电场的刺激下，印章主体产生超声波驱使液滴变形，实现对微纳元件的释放，促使微纳元件印刷在受体基底上。相较于其他转印技术，本发明专利技术制作方便、结构简单、响应快可在毫秒内完成对微纳元件的释放，同时兼具选择性、可控性和非接触性，且因转印过程微纳元件与印章的液体接触，相较于其他印章的转印技术，微纳元件受到的损伤小。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及转印，尤其涉及一种超声液滴转印印章及转印方法，可用于轻薄微型微纳元件在任意基底上的组装。

技术介绍

1、转印技术是一种将微纳元件从供体基底上转移到目标基底上集成为具有一定结构设计的二维或三维功能器件的一种技术，可应用于制造高性能集成设备。同时，转印技术具有高度的灵活性和拓展性，可以实现在不同材料、不同尺寸和不同形态的基底上组装集成器件，如电子皮肤、可折叠cmos电路、太阳能电池等。

2、传统的转印技术通常采用具有粘弹性的印章作为转移载体，并通过对印章与微纳元件的界面剥离实现转移，常用的剥离技术包括化学剥离、机械剥离和热剥离等。化学剥离：通过化学溶剂降低印章与微纳元件界面之间的粘附力，将微纳元件溶解在溶剂中，之后通过毛细力实现自组装，但可使用的形状受限，且需要大量的微纳元件才能实现转印目标，转印成功率低。机械剥离：通过控制印章剥离的方向或速度，实现对微纳元件的拾取、释放，但只能进行全局转印，无法实现精确的转印。热剥离：引入热源用温度实现对界面粘附力强弱的控制，如基于界面热失配的激光转印技术和激光加热具有热敏感的形...

【技术保护点】

1.一种超声液滴转印印章，其特征在于，所述的超声液滴转印印章从上至下由背衬(1)、双面胶(2)、印章主体(3)、液滴(4)组成；所述印章主体为具有压电效应的压电陶瓷；所述印章主体(3)上表面通过双面胶(2)固定在背衬(1)上，下表面附着有液滴(4)。

2.根据权利要求1所述的超声液滴转印印章，其特征在于，所述背衬(1)采用硬质不导电材料。

3.根据权利要求1所述的超声液滴转印印章，其特征在于，所述印章主体(3)阵列式排列于背衬(1)上，液滴(4)采用粘附力拾取需转印的微纳元件(5)，所述微纳元件(5)的尺寸与液滴(4)为同一量级或更小。