打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种打孔装置，打孔装置应用于网布，打孔装置包括：支撑壳、承载下模和热熔上模，支撑壳用于支撑网布，承载下模设于支撑壳内，承载下模设置带有胶膜的装饰环，胶膜面向网布；热熔上模对应承载下模设置，热熔上模包括杆体和模头，模头设于杆体面向承载下模的一端，杆体可靠近或远离承载下模，杆体靠近承载下模，模头在网布表面开孔并插设于装饰环内，模头传递热量以融化胶膜，装饰环通过融化的胶膜连接于网布。本实用新型专利技术的技术方案能够减少组装步骤，简化组装过程。简化组装过程。简化组装过程。

【技术实现步骤摘要】
打孔装置


[0001]本技术涉及音箱组装
，尤其涉及一种打孔装置。

技术介绍

[0002]智能音箱的应用越来越普及，高端智能音箱产品外侧都用网布包裹，网布包裹的音箱发音更加立体。目前的智能音箱很多采用电池作为电力来源，因此需要时长给音箱进行充电，而要完成充电就需要在音箱组装时，对网布进行打孔处理，在打孔完成后还需要在打孔位置完成装饰环的安装。在组装过程中两个步骤是分开的，由此导致组装步骤繁琐。

技术实现思路

[0003]基于此，针对现有的组装音箱的过程中，设置充电孔和安装装饰环是两个分开的步骤，由此导致组装步骤繁琐的问题，有必要提供一种打孔装置，旨在能够减少组装步骤，简化组装过程。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种打孔装置，所述打孔装置应用于网布，所述打孔装置包括：
[0005]支撑壳，所述支撑壳用于支撑网布；
[0006]承载下模，所述承载下模设于所述支撑壳内，所述承载下模设置带有胶膜的装饰环，所述胶膜面向所述网布；以及
[0007]热熔上模，所述热熔上模对应所述承载下模设置，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打孔装置，其特征在于，所述打孔装置应用于网布，所述打孔装置包括：支撑壳，所述支撑壳用于支撑网布；承载下模，所述承载下模设于所述支撑壳内，所述承载下模设置带有胶膜的装饰环，所述胶膜面向所述网布；以及热熔上模，所述热熔上模对应所述承载下模设置，所述热熔上模包括杆体和模头，所述模头设于所述杆体面向所述承载下模的一端，所述杆体可靠近或远离所述承载下模；所述杆体靠近所述承载下模，所述模头在网布表面开孔并插设于所述装饰环内，所述模头传递热量以融化所述胶膜，所述装饰环通过融化的所述胶膜连接于所述网布。2.如权利要求1所述的打孔装置，其特征在于，所述热熔上模为超声波热熔上模。3.如权利要求1所述的打孔装置，其特征在于，所述打孔装置还包括上盖，所述上盖设于所述支撑壳的一端，所述上盖压设于所述网布。4.如权利要求3所述的打孔装置，其特征在于，所述上盖开设有过线口，所述网布具有收紧线，所述过线口用于穿设所述网布的收紧线。5.如权利要求1至4中任一项所述的打孔装置，其特征在于，所述打孔装置还包括定位柱和固定座，所述定位柱设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海城，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：