CI弹片及CI卡座制造技术

本申请提供了一种CI弹片及CI卡座，该CI弹片包括连接段和插接段，连接段用于固定连接于基座，连接段的厚度为0.3

Ci shrapnel and CI card holder

【技术实现步骤摘要】
CI弹片及CI卡座


[0001]本申请属于卡座
，更具体地说，是涉及一种CI弹片及CI卡座。

技术介绍

[0002]CI卡座用于和插接件插接，以实现CI卡座和插接件之间的电路连通，CI弹片通常是采用厚度为0.45mm的铜片制成，由于铜的价格高居不下，导致CI弹片的成本高居不下；相关技术中，通常是采用降低CI弹片的厚度来降低生产成本，但是由于CI弹片中有部分需要和插接件插接，降低CI弹片的厚度会导致插接件在插接状态下出现接触不良，并且由于CI弹片和插接件之间的磨损导致CI弹片的寿命过短。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种CI弹片及CI卡座，以解决现有技术中存在的CI弹片生产成本过高的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0005]提供一种CI弹片，包括：
[0006]连接段，用于固定连接于基座；所述连接段的厚度为0.3
‑
0.42mm；
[0007]插接段，固定连接于所述连接段，且和所述连接段相对设置，所述插接段用于供连接器插接；所述插接段的厚度为0.42
‑
0.45mm。
[0008]在一个实施例中，所述连接段的厚度为0.3mm。
[0009]在一个实施例中，所述插接段的厚度为0.42mm。
[0010]在一个实施例中，所述连接段和所述插接段之间形成卡点段，所述卡点段的一端固定连接于所述连接段，所述卡点段的于所述一端相对的另一端固定连接于所述插接段；所述卡点段凸出于所述连接段，且所述卡点段和所述插接段之间形成凹槽，所述凹槽用于和连接器扣合。
[0011]还提供了一种CI卡座，包括：
[0012]基座，具有靠近于高压器件的第一侧面；
[0013]上述的CI弹片，所述CI弹片设置为多个，多个所述CI弹片之间间隔分布，每个所述CI弹片均固定连接于所述基座；
[0014]第一挡片，固定连接于所述基座的第一侧面，每个所述CI弹片均设置于所述第一挡片背离于所述第一侧面的一侧。
[0015]在一个实施例中，还包括：
[0016]第二挡片，固定连接于所述第一挡片，所述第二挡片设置于所述第一挡片的一端，且所述第二挡片朝向所述第一侧面的前方延伸。
[0017]在一个实施例中，还包括：
[0018]第一加固件，设置为三棱柱体形，所述第一加固件的一个侧面固定连接于所述第一挡片，所述第一加固件的另一个侧面固定连接于所述第二挡片。
[0019]在一个实施例中，还包括：
[0020]第三挡片，固定连接于所述第一挡片，所述第三挡片设置于所述第一挡片背离于所述第二挡片的一端，且所述第三挡片朝向所述第一侧面的前方延伸。
[0021]在一个实施例中，还包括：
[0022]第二加固件，设置为三棱柱体形，所述第二加固件的一个侧面固定连接u所述第一挡片，所述第二加固件的另一个侧面固定连接于所述第三挡片。
[0023]在一个实施例中，所述CI弹片设置为68个，且所述CI弹片呈矩阵分布，相邻所述CI弹片之间的间距均相同。
[0024]本申请提供的CI弹片及CI卡座的有益效果在于：该CI弹片包括连接段和插接段，连接段用于固定连接于基座，连接段的厚度为0.3
‑
0.42mm；插接段固定练级于连接段，且插接段和连接段相对设置，插接段用于供连接器插接，插接段的厚度为0.42
‑
0.45mm。由于插接段需要经常插拔，因此插接段的厚度设置为0.42
‑
0.45mm，可以保障插接段可以满足其多次插拔的结构强度，而连接段由于其无需多次插拔，其对结构强度的要求较低，因此将连接段的厚度设置为0.3
‑
0.42mm，可以在不影响整体结构正常使用的情况下有效降低生产成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例提供的CI弹片的结构示意图；
[0027]图2为本申请实施例提供的CI卡座的结构示意图。
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]100、CI弹片；110、连接段；120、插接段；130、卡点段；131、凹槽；200、CI卡座；210、基座；220、第一挡片；230、第二挡片；240、第一加固件；250、第三挡片。
具体实施方式
[0030]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0032]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]现对本申请实施例提供的CI弹片及CI卡座进行说明。
[0035]如图1所示，本申请的实施例提供了一种CI弹片100，该CI弹片100包括：连接段110和插接段120。
[0036]连接段110用于固定连接于基座210。具体的，连接段110的形状可以为条状，连接段110的一端可以用来固定连接于基座210上，连接段110的与该一端相对的另一端用来固定连接于插接段120。具体的，连接段110可以由原料在模具的挤压之后获得。连接段110的厚度可以为0.3
‑
0.42mm。相较于目前主流的0.42
‑
0.45mm的厚度，连接端的厚度降低，有利于降低连接段110的生产成本，并且由于连接段110具有0.3
‑
0.42mm足够为其连接插接段120和基座210提供强度支撑，因此降低连接端的厚度，并不影响连接段110的正常工作。
[0037]插接段120固定连接于连接段110，插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CI弹片，其特征在于，包括：连接段，用于固定连接于基座；所述连接段的厚度为0.3
‑
0.42mm；插接段，固定连接于所述连接段，且和所述连接段相对设置，所述插接段用于供连接器插接；所述插接段的厚度为0.42
‑
0.45mm。2.如权利要求1所述的CI弹片，其特征在于，所述连接段的厚度为0.3mm。3.如权利要求2所述的CI弹片，其特征在于，所述插接段的厚度为0.42mm。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的CI弹片，其特征在于，所述连接段和所述插接段之间形成卡点段，所述卡点段的一端固定连接于所述连接段，所述卡点段的于所述一端相对的另一端固定连接于所述插接段；所述卡点段凸出于所述连接段，且所述卡点段和所述插接段之间形成凹槽，所述凹槽用于和连接器扣合。5.一种CI卡座，其特征在于，包括：基座，具有靠近于高压器件的第一侧面；权利要求1
‑
4中任一项所述的CI弹片，所述CI弹片设置为多个，多个所述CI弹片之间间隔分布，每个所述CI弹片均固定连接于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾启随，蒋利，翁武强，
申请(专利权)人：东莞市金锐显数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：