硅脂涂覆模具及硅脂涂覆装置制造方法及图纸

本申请提供了一种硅脂涂覆模具及硅脂涂覆装置，硅脂涂覆模具用于安装在点胶机的出胶口处，包括：壳体，围合形成腔体；壳体一侧开设有与出胶口连接的进料口，壳体上背离进料口的一侧具有涂覆面，涂覆面上开设有多个出料孔。本申请提供的硅脂涂覆模具通过设置多个均匀的出料孔来实现硅脂的均匀涂覆，涂覆操作过程更加简单，减少了硅脂用量，避免了硅脂溢出，同时也提高了生产效率。时也提高了生产效率。时也提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
硅脂涂覆模具及硅脂涂覆装置


[0001]本申请属于涂覆模具设计
，更具体地说，是涉及一种硅脂涂覆模具及硅脂涂覆装置。

技术介绍

[0002]在各类电子元件中，通常设置有多种芯片来实现电子设备的处理运行工作。在芯片工作过程中通常会产生大量的热，为了保证芯片正常工作，通常会在电子设备中设置有金属散热片等与芯片贴合，进而提供散热效果。
[0003]现有技术中，为了使芯片表面与金属散热片接触良好，电子行业都会在二者接触面间增加导热硅脂，填充二者表面空隙增加导热性能。在涂覆导热硅脂时，通常是使用点胶机配圆形胶嘴，挤出硅脂涂覆在芯片表面。
[0004]但是，使用圆形胶嘴涂覆硅脂时，用量无法控制，且面积不均匀，涂覆过程较为麻烦。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种硅脂涂覆模具及硅脂涂覆装置，以解决现有技术中存在的使用圆形胶嘴涂覆硅脂时，用量无法控制，且面积不均匀，涂覆过程较为麻烦的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种硅脂涂覆模具，用于安装在点胶机的出胶口处，包括：
[0007]壳体，围合形成腔体；
[0008]所述壳体一侧开设有与所述出胶口连接的进料口，所述壳体上背离所述进料口的一侧具有涂覆面，所述涂覆面上开设有多个出料孔。
[0009]可选地，多个所述出料孔在所述涂覆面上均匀且间隔排布。
[0010]可选地，所述涂覆面为平面，且所述涂覆面的表面为矩形。
[0011]可选地，还包括：/>[0012]固定件，所述固定件设置在所述壳体上，所述固定件用于连接并固定所述壳体和所述点胶机。
[0013]可选地，所述固定件为螺钉，所述壳体周侧具有与所述螺钉配合的耳孔，所述螺钉穿过所述耳孔与所述点胶机连接。
[0014]可选地，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体可拆卸连接。
[0015]可选地，所述上壳体和所述下壳体相互盖合形成腔体，进料口设置在所述上壳体一侧，所述涂覆面设置在所述下壳体上背离所述上壳体的一侧；
[0016]所述上壳体和所述下壳体对应的位置均设置有耳孔，所述螺钉穿过所述上壳体和所述下壳体的耳孔后与所述点胶机连接。
[0017]可选地，所述壳体为铝合金。
[0018]可选地，所述上壳体为长20mm、宽20mm、高10mm的立方体结构，所述下壳体为长20mm、宽20mm、高10mm的立方体结构，所述进料口为高10mm、直径5mm的圆柱体结构。
[0019]本申请还提供一种硅脂涂覆装置，包括点胶机和上述的硅脂涂覆模具。
[0020]本申请提供的硅脂涂覆模具的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的硅脂涂覆模具通过设置多个均匀的出料孔来实现硅脂的均匀涂覆，涂覆操作过程更加简单，减少了硅脂用量，避免了硅脂溢出，同时也提高了生产效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的硅脂涂覆模具的结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的硅脂涂覆模具的爆炸图；
[0024]图3为本申请实施例提供的硅脂涂覆模具与点胶机的装配示意图。
[0025]其中，图中各附图标记：
[0026]1‑
硅脂涂覆模具；2
‑
点胶机；3
‑
出胶口；10
‑
壳体；101
‑
上壳体；102
‑
下壳体；11
‑
腔体；12
‑
进料口；13
‑
涂覆面；131
‑
出料孔；14
‑
耳孔；20
‑
固定件。
具体实施方式
[0027]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0029]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]请一并参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的加热装置进行说明。本申请实施例提供一种硅脂涂覆模具1，用于安装在点胶机2的出胶口3处。其中，硅脂涂覆模具1包括壳体10，其中壳体10内部围合形成有腔体11，在壳体10的一侧开设有与出胶口3连接的进料口12，在壳体10上背离进料口12的一侧具有涂覆面13，涂覆面13上开设有多个出料孔131。
[0032]其中，进料口12和涂覆面13分别设置在壳体10的两个侧面上，进料口12是与点胶
机2的出胶口3连接的，从而使得点胶机2排出的流体介质可以由进料口12进入到腔体11内。在点胶机2施加压力的过程中，流体介质受到压力作用，会从壳体10上的出料孔131处排出。涂覆面13是设置在壳体10上与进料口12相对的一面的，为了保证涂覆的简便快捷，涂覆面13通常设置为一个平面。在出料孔131排出流体介质时，可以直接通过涂覆面13与待涂覆面接触，使得涂覆更加均匀。
[0033]需要注意的是，出料孔131设置为多个，是为了保证流体介质可以由多个出料孔131排出，从而流体介质在排出后可以更加均匀的粘在待涂覆面上。为了保证涂覆的均匀效果，可选地，多个出料孔131在涂覆面13上均匀且间隔排布。在本实施例中，示例性的，出料孔131设置有121个，121个出料孔131在涂覆面13上组成蜂窝状排布的11*11的均匀开孔，各出料孔131的直径为1mm，在排出硅脂这种流动性不强的流体介质时，可以保证由各出料孔131排出的流体介质均匀且量较少，相对于现有技术中的圆头胶嘴等，使得硅脂的用量更加可控，减少了硅脂用量，且涂覆时更加简单快捷。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅脂涂覆模具，用于安装在点胶机的出胶口处，其特征在于，包括：壳体，围合形成腔体；所述壳体一侧开设有与所述出胶口连接的进料口，所述壳体上背离所述进料口的一侧具有涂覆面，所述涂覆面上开设有多个出料孔。2.如权利要求1所述的硅脂涂覆模具，其特征在于：多个所述出料孔在所述涂覆面上均匀且间隔排布。3.如权利要求2所述的硅脂涂覆模具，其特征在于：所述涂覆面为平面，且所述涂覆面的表面为矩形。4.如权利要求3所述的硅脂涂覆模具，其特征在于：还包括：固定件，所述固定件设置在所述壳体上，所述固定件用于连接并固定所述壳体和所述点胶机。5.如权利要求4所述的硅脂涂覆模具，其特征在于：所述固定件为螺钉，所述壳体周侧具有与所述螺钉配合的耳孔，所述螺钉穿过所述耳孔与所述点胶机连接。6.如权利要求5所述的硅脂涂覆模具，其特征在于：所述壳体包括上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝辉，
申请(专利权)人：东莞市金锐显数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：