一种保温节能型硅砖制造技术

技术编号:34195098 阅读:7 留言:0更新日期:2022-07-17 16:25
本实用新型专利技术公开了一种保温节能型硅砖,包括第一硅砖,所述第一硅砖的一侧设置有第二硅砖,所述第一硅砖和第二硅砖的两侧均设置有组装结构,所述第一硅砖和第二硅砖的表面均设置有耐腐蚀涂层,所述第一硅砖和第二硅砖的内部均设置有保温结构。本实用新型专利技术通过设置有保温结构,第一硅砖和第二硅砖的内部均设置有保温结构,保温结构的内部包括腔体和保温材料,腔体设置于第一硅砖和第二硅砖的内部,腔体的内部填充有弧形槽对该第一硅砖和第二硅砖进行一个保温,提高了该硅砖的保温效果更好,从而使得该硅转的使用效果更好和通过设置有组装结构,使得该硅砖的使用更加方便,组装拼接更加方便。加方便。加方便。

A kind of heat preservation and energy-saving silicon brick

【技术实现步骤摘要】
一种保温节能型硅砖


[0001]本技术涉及硅砖
,具体为一种保温节能型硅砖。

技术介绍

[0002]随着我国的不断发展,我国的烧制技术也在不断地发展中,焦炉就是烧制中常见的一种设备,焦炉是一种用于对煤块进行炼制的炉,该焦炉的主要构造是由硅砖所制作而成,而硅砖则是一种由磷石英和方石英为主要材料所制作而成的耐火性砖块,该硅砖生产出来后可以不仅可以用作建造焦炉而可以用于铸造炼造炉、热风炉等,但是现有硅砖存在很多问题或缺陷:
[0003]传统的硅砖在使用时,其保温效果较差,焦炉使用该硅砖建造后进行烧制时保温效果较差,使用效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种保温节能型硅砖,以解决上述
技术介绍
中提出的保温效果较差的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种保温节能型硅砖,包括第一硅砖,所述第一硅砖的一侧设置有第二硅砖,所述第一硅砖和第二硅砖的两侧均设置有组装结构,所述第一硅砖和第二硅砖的表面均设置有耐腐蚀涂层,所述第一硅砖和第二硅砖的内部均设置有保温结构。
[0006]优选的,所述组装结构包括组装槽,所述组装槽设置于第一硅砖和第二硅砖内部的一侧,所述组装槽的外部设置有对接柱,所述组装槽的一侧设置有组装块,且组装块固定于第一硅砖和第二硅砖的一侧,所述组装块的外部均匀设置有对接槽。
[0007]优选的,所述对接柱的横截面小于对接槽的横截面,所述对接柱与对接槽之间构成卡合结构。
[0008]优选的,所述对接槽设置有四组,所述对接槽关于第一硅砖的中轴线呈对称分布。
[0009]优选的,所述组装块的横截面小于组装槽的横截面,所述组装块与组装槽之间构成卡合结构。
[0010]优选的,所述保温结构包括腔体,所述腔体设置于第一硅砖和第二硅砖的内部,所述腔体的内侧壁均设置有弧形槽,所述腔体的内部均设置有保温材料。
[0011]优选的,所述弧形槽设置有若干个,若干个所述弧形槽在腔体的内侧壁呈等间距分布。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该保温节能型硅砖结构合理,具有以下优点:
[0013](1)通过设置有保温结构,第一硅砖和第二硅砖的内部均设置有保温结构,保温结构的内部包括腔体和保温材料,腔体设置于第一硅砖和第二硅砖的内部,腔体的内部填充有弧形槽对该第一硅砖和第二硅砖进行一个保温,提高了该硅砖的保温效果更好,从而使
得该硅转的使用效果更好;
[0014](2)通过设置有组装结构,该第一硅砖和组装结构两组硅砖,两组以及多组硅砖在使用的过程中可以通过组装槽与组装块的组装卡合,对第一硅砖和组装结构进行一个拼接,使得第一硅砖和组装结构便于组装在一起进行铸造使用,从而使得该硅砖的使用更加方便,组装拼接更加方便;
[0015](3)通过设置有耐腐蚀涂层,第一硅砖和第二硅砖的内侧壁均匀涂覆有耐腐蚀涂层,增加了该第一硅砖和第二硅砖的防护性,使得该第一硅砖和第二硅砖具有一定的耐腐蚀性,从而使得该第一硅砖和第二硅砖适用于不透不同的环境,适用性大大增加。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体结构示意图;
[0017]图2为本技术的俯视剖面结构示意图;
[0018]图3为本技术的正视结构示意图;
[0019]图4为本技术的图2中A处局部放大结构示意图。
[0020]图中:1、第一硅砖;2、组装结构;201、组装槽;202、对接柱;203、对接槽;204、组装块;3、第二硅砖;4、保温结构;401、腔体;402、保温材料;403、弧形槽;5、耐腐蚀涂层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,本技术提供的一种实施例:一种保温节能型硅砖,包括第一硅砖1,第一硅砖1的一侧设置有第二硅砖3,第一硅砖1和第二硅砖3的两侧均设置有组装结构2,第一硅砖1和第二硅砖3的内部均设置有保温结构4;
[0023]组装结构2包括组装槽201,组装槽201设置于第一硅砖1和第二硅砖3内部的一侧,组装槽201的外部设置有对接柱202,组装槽201的一侧设置有组装块204,且组装块204固定于第一硅砖1和第二硅砖3的一侧,组装块204的外部均匀设置有对接槽203;
[0024]对接柱202的横截面小于对接槽203的横截面,对接柱202与对接槽203之间构成卡合结构,卡合结构的设计便于对第一硅砖1和第二硅砖3进行一个稳固的预装;
[0025]对接槽203设置有四组,对接槽203关于第一硅砖1的中轴线呈对称分布,对接槽203和对接柱202均有四组,使得该第一硅砖1和第二硅砖3之间组装得更加牢固;
[0026]组装块204的横截面小于组装槽201的横截面,组装块204与组装槽201之间构成卡合结构,卡合结构的使得第一硅砖1和第二硅砖3组装在一起更加的牢固紧实;
[0027]具体地,如图1和图3所示,使用时,将多组硅砖组装在一起使用时,将第二硅砖3一侧的对接柱202对准第一硅砖1内部一侧的对接槽203对准卡入,对第一硅砖1和第二硅砖3进行一个预装,接着继续推动第一硅砖1和第二硅砖3使得第二硅砖3一侧的组装块204卡入第一硅砖1内部一侧的组装槽201中完成第一硅砖1和第二硅砖3的拼装,后续多组第一硅砖1也可按照上述方法拼接在一起,从而完成多组硅砖的拼接,拼接更加方便。
[0028]保温结构4包括腔体401,腔体401设置于第一硅砖1和第二硅砖3的内部,腔体401的内侧壁均设置有弧形槽403,腔体401的内部均设置有保温材料402;
[0029]弧形槽403设置有若干个,若干个弧形槽403在腔体401的内侧壁呈等间距分布,等间距分布的弧形槽403使得保温材料402与腔体401更好的融合在一起,从而更好地进行保温,使用效果更好;
[0030]具体地,如图2所示,使用时,第一硅砖1和第二硅砖3的内部开设有一个腔体401,腔体401的内部填充有保温材料402,且腔体401的内部设置有弧形槽403,使得保温材料402姥姥的填充在腔体401的内部,对第一硅砖1和组装结构2的保温效果进行加强,使得该第一硅砖1和第二硅砖3的保温效果大大增加。
[0031]第一硅砖1和第二硅砖3的表面均设置有耐腐蚀涂层5;
[0032]具体地,如图4所示,使用时,第一硅砖1和第二硅砖3的表面均匀涂覆有耐腐蚀涂层5,使得该第一硅砖1和第二硅砖3具有一定的防腐性,在第一硅砖1和第二硅砖3进行使用时对第一硅砖1和第二硅砖3进行保护,使得该第一硅砖1和第二硅砖3的适用性更强,延长了该第一硅砖1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保温节能型硅砖,包括第一硅砖(1),其特征在于:所述第一硅砖(1)的一侧设置有第二硅砖(3),所述第一硅砖(1)和第二硅砖(3)的两侧均设置有组装结构(2),所述第一硅砖(1)和第二硅砖(3)的表面均设置有耐腐蚀涂层(5),所述第一硅砖(1)和第二硅砖(3)的内部均设置有保温结构(4)。2.根据权利要求1所述的一种保温节能型硅砖,其特征在于:所述组装结构(2)包括组装槽(201),所述组装槽(201)设置于第一硅砖(1)和第二硅砖(3)内部的一侧,所述组装槽(201)的外部设置有对接柱(202),所述组装槽(201)的一侧设置有组装块(204),且组装块(204)固定于第一硅砖(1)和第二硅砖(3)的一侧,所述组装块(204)的外部均匀设置有对接槽(203)。3.根据权利要求2所述的一种保温节能型硅砖,其特征在于:所述对接柱(202)的横截面小于对接槽(203)的横截面,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:高兵
申请(专利权)人:山东烨达耐火材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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