一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯，包括：硅衬底和加热丝，硅衬底上设置有阵列排布的雾化微通道，硅衬底的一相对侧表面上设置有对称布置的第一氧化层，雾化微通道的侧壁上设置有第二氧化层，加热丝制作在第一氧化层表面，加热丝的端部设置有接触电极。本实用新型专利技术相较于现有硅基雾化芯技术，降低硅基雾化芯的纵向热传导能力，提高表面热效率；相比现有陶瓷雾化芯技术，雾化芯表面导热性好，热量分布均匀可调，有效避免加热时的糊芯现象。芯现象。芯现象。

【技术实现步骤摘要】
一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯


[0001]本技术属于发热雾化芯领域，尤其涉及一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯。

技术介绍

[0002]发热雾化芯作为液体雾化产品的核心部件，对液体进行加热，使其变为雾状气溶胶形态散发出来，雾化元件加热雾化液体时要做到快速、均匀、一致、细腻且尽量减少有害物质产生。
[0003]现有液体加热雾化芯主要有以下两种类型：包棉雾化芯和多孔陶瓷雾化芯。包棉雾化芯中金属发热丝和棉芯直接接触，在高温下，发热丝中的金属成分以及棉芯材料的碎屑可能会被雾化形成的气溶胶携带而被使用者吸入，造成潜在的健康危害。同时，棉芯与金属发热丝非均匀接触，受热不均匀，以及高温碳化也会引起发热丝电阻变化，进而引起发热丝温度变化，使得雾化均匀性、稳定性、一致性较差。多孔陶瓷雾化芯由多孔陶瓷和发热电极两部分构成。多孔陶瓷经过高温烧结制成碗状结构，发热膜设计成特定形状附着在陶瓷表面，在工作过程中，发热膜通过均匀发热，把液体加热形成雾气，由陶瓷微孔散发。由于微米级蜂窝孔的存在，其雾化出的气溶胶更加细腻。并且通过调整微孔的大小、孔隙率，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯，其特征在于，包括：硅衬底(1)和加热丝(2)，所述硅衬底(1)上设置有阵列排布的雾化微通道(3)，所述硅衬底(1)的一相对侧表面上设置有对称布置的第一氧化层(11)，所述雾化微通道(3)的侧壁上设置有第二氧化层(31)，所述加热丝(2)制作在所述第一氧化层(11)表面，所述加热丝(2)的端部设置有接触电极(21)。2.根据权利要求1所述的一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯，其特征在于，所述第一氧化层(11)为氧化硅层。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏锐，李文翔，
申请(专利权)人：美满芯盛杭州微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：