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本实用新型公开了一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯,包括:硅衬底和加热丝,硅衬底上设置有阵列排布的雾化微通道,硅衬底的一相对侧表面上设置有对称布置的第一氧化层,雾化微通道的侧壁上设置有第二氧化层,加热丝制作在第一氧化层表面,加热丝的端部...该专利属于美满芯盛(杭州)微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过美满芯盛(杭州)微电子有限公司授权不得商用。
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