一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，包括：硅基发热片、储液棉和衬底片，硅基发热片上设置有储液腔，硅基发热片表面设置有若干个雾化孔，雾化孔连通至储液腔，储液棉设置在储液腔内，发热丝制作在硅基发热片表面，发热丝的端部设置有电极，发热丝上设置有钝化保护层，钝化保护层上设置有位置对应电极的第一避让孔，钝化保护层上还设置有位置对应雾化孔的第二避让孔，衬底片固定安装在硅基发热片上储液腔一侧表面，衬底片上设置有位置对应储液腔的进液孔。本实用新型专利技术相较于现有技术，雾化面热量分布均匀，雾化均匀性好，温度可测。温度可测。温度可测。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯


[0001]本技术属于热雾化器芯片领域，尤其涉及一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯。

技术介绍

[0002]发热雾化芯作为液体雾化产品的核心部件，对液体进行加热，使其变为雾状气溶胶形态散发出来。雾化元件加热雾化液体时要做到快速、均匀、一致、细腻且尽量减少有害物质产生。
[0003]现有液体加热雾化芯主要有以下两种类型：
[0004]第一种为棉芯雾化芯，金属发热丝直接缠绕在棉芯棒上或者金属发热丝支撑在棉芯管内。金属发热丝和棉芯直接接触，通过金属发热丝的热量将棉芯吸储的液体雾化成气凝胶挥发出来。
[0005]第二种为多孔陶瓷雾化芯，由多孔陶瓷和发热电极两部分构成。多孔陶瓷经过高温烧结制成碗状结构，发热电极设计成特定形状附着在陶瓷表面，在工作过程中，发热电极通过发热，把多孔陶瓷吸储的液体加热形成雾气，由陶瓷微孔散发出。由于微米级蜂窝孔的存在，其雾化出的气溶胶更加细腻、均匀。
[0006]现有棉芯雾化芯存在以下缺点：1)金属发热丝以缠绕或支撑的方式和棉芯接触，相邻发热丝间距大，雾化气凝胶颗粒较大；2)在高温下，发热丝中的金属成分以及棉芯材料的碎屑可能会被雾化形成的气溶胶携带而被使用者吸入，造成潜在的健康危害；3)棉芯与金属发热丝非均匀接触，受热不均匀，以及高温碳化也会引起发热丝电阻变化，进而引起发热丝温度变化，使得雾化均匀性、稳定性、一致性较差；4)棉芯雾化芯体积相对较大。
[0007]现有陶瓷雾化芯，采用多孔陶瓷烧结技术制备，表面做有金属发热丝，存在以下缺点：1)多孔陶瓷烧结工艺不稳定，孔大小数量难以控制，成品率不高，且均匀性较差，雾化均匀性不佳；2)多孔陶瓷热传导率较低，且不均匀，容易造成局部温度过高，干烧积碳，容易损坏；3)多孔陶瓷成分复杂，不可避免会含有一些对人体有害的物质，存在安全隐患。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于：提供一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，雾化面热量分布均匀，雾化均匀性好，温度可测。
[0009]为了实现上述目的，本技术提供了一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，包括：硅基发热片、储液棉和衬底片，硅基发热片上设置有储液腔，硅基发热片表面设置有若干个雾化孔，雾化孔连通至储液腔，储液棉设置在储液腔内，发热丝制作在硅基发热片表面，发热丝的端部设置有电极，发热丝上设置有钝化保护层，钝化保护层上设置有位置对应电极的第一避让孔，钝化保护层上还设置有位置对应雾化孔的第二避让孔，衬底片固定安装在硅基发热片上储液腔一侧表面，衬底片上设置有位置对应储液腔的进液孔。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]进液孔内设置有导液棉。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]硅基发热片包括硅膜和硅框架，硅膜位置对应设置在储液腔上方，雾化孔设置在硅膜上。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]衬底片为玻璃片、石英片、硅胶片或陶瓷片。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]衬底片的厚度为100μm
‑
1mm。
[0018]本技术提供的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，制造步骤如下：
[0019]S1、在硅基发热片上沉积发热丝和电极，并通过干法蚀刻或湿法腐蚀工艺做出特定图形；
[0020]S2、在发热丝和电极上沉积钝化保护层，通过干法或湿法刻蚀工艺将电极上的钝化保护层蚀刻开；
[0021]S3、使用干法或湿法刻蚀工艺，依次刻钝化保护层和硅基发热片，在硅基发热片上形成雾化孔；
[0022]S4、用干法或湿法刻蚀工艺在硅基发热片背面蚀刻出储液腔；
[0023]S5、在储液腔内放入耐高温储液棉；
[0024]S6、将具有进液孔的衬底片连接在硅基发热片的储液腔一侧。
[0025]作为上述技术方案的进一步描述：
[0026]在步骤S6中，进液孔的加工工艺包括喷砂工艺、激光工艺、机械钻工艺、湿法腐蚀工艺、干法刻蚀工艺中的一种。
[0027]作为上述技术方案的进一步描述：
[0028]在步骤S6中，进液孔内设置有导液棉，导液棉为有机棉或纤维棉。
[0029]作为上述技术方案的进一步描述：
[0030]在步骤S6中，衬底片和硅基发热片的连接方式包括共晶键合、粘结剂粘合、直接接触中的一种。
[0031]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0032]1、本技术中，整个雾化芯由硅基发热片、耐高温储液棉、带有进液孔的衬底片组成，选用对人体无害材料做成，其中进液孔内也可以包含导液棉。液体由进液孔进入储液腔，被储液腔的储液棉吸收，并在储液棉中均匀分布。金属发热丝产生的热量在硅膜上均匀分布，对储液棉中的液体进行加热雾化。雾化气凝胶通过微米级雾化孔释放出来，雾化孔大小、分布灵活定制，液体雾化后均匀细腻。
[0033]2、本技术中，选用钼材料制作金属发热丝，对人体无害，并且具有线性度较好的电阻温度特性，可以通过直接测量工作状态中发热丝的电阻值推算出具体温度，实现温度可测，防止温度过高释放出有害物质。
[0034]3、本技术中，雾化芯上雾化面(硅膜)热量分布均匀，雾化均匀性好，温度可测，可以避免局部干烧。此外，雾化孔和储液棉配合，雾化芯具有很高的锁液性能。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0036]图1为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯方案一的结构示意图。
[0037]图2为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯方案二的结构示意图。
[0038]图3为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯的制造步骤S1加工后硅基发热片的结构示意图。
[0039]图4为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯的制造步骤S2加工后硅基发热片的结构示意图。
[0040]图5为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯的制造步骤S3加工后硅基发热片的结构示意图。
[0041]图6为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯的制造步骤S4加工后硅基发热片的结构示意图。
[0042]图7为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯的制造步骤S5加工后硅基发热片的结构示意图。
[0043]图8为一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯的制造步骤S6加工后硅基发热片的结构示意图。
[0044]图例说明：
[0045]1、硅基发热片；11、储液腔；12、雾化孔；13、硅膜；14、硅框架；2、发热丝；21、电极；3、储液棉；4、衬底片；41、进液孔；5、钝化保护层；51、第一避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，其特征在于，包括：硅基发热片(1)、储液棉(3)和衬底片(4)，所述硅基发热片(1)上设置有储液腔(11)，所述硅基发热片(1)表面设置有若干个雾化孔(12)，所述雾化孔(12)连通至所述储液腔(11)，所述储液棉(3)设置在所述储液腔(11)内，发热丝(2)制作在所述硅基发热片(1)表面，所述发热丝(2)的端部设置有电极(21)，所述发热丝(2)上设置有钝化保护层(5)，所述钝化保护层(5)上设置有位置对应所述电极(21)的第一避让孔(51)，所述钝化保护层(5)上还设置有位置对应所述雾化孔(12)的第二避让孔(52)，所述衬底片(4)固定安装在所述硅基发热片(1)上所述储液腔(11)一侧表面，所述衬底片(4)上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文翔，王敏锐，
申请(专利权)人：美满芯盛杭州微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：