一种功率模组和功率模组制造方法技术

本发明专利技术提供一种功率模组和功率模组制造方法，功率模组包括塑封外壳、基板、功率器件裸芯片、容阻器件、引线、芯片连接器以及驱动芯片，功率器件裸芯片和容阻器件均电连接至基板，引线至少部分外露于塑封外壳，芯片连接器包括由金属制成且与驱动芯片的引脚匹配的多个连接筒，连接筒贯穿塑封外壳后电连接至基板，连接筒至少部分外露于塑封外壳；驱动芯片的引脚插入连接筒后，通过与连接筒电连接实现与基板电连接，且驱动芯片与芯片连接器形成可拆卸连接。与相关技术相比，本发明专利技术的功率模组和功率模组制造方法均可实现驱动芯片进行拆卸和安装。卸和安装。卸和安装。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模组和功率模组制造方法


[0001]本专利技术涉及功率器件
，尤其涉及一种功率模组和功率模组制造方法。

技术介绍

[0002]目前，随着功率器件在工控、家电等领域应用越来越多，功率器件即模块化智能功率系统MIPS(Module Intelligent Power System)是一种将电力电子和集成电路技术相结合的功率驱动类产品，MIPS不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。
[0003]相关技术的模块化智能功率系统包括驱动控制电路、MIPS采样放大电路、PFC电流保护电路等低压控制电路与高压功率器件组成的逆变电路以及驱动芯片，并布局到同一电路基板上。
[0004]然而，相关技术的模块化智能功率系统中因为在一个模块内封装着功能电路部分和驱动芯片。但是当模块功能出现问题时难以测试出是功能电路部分的问题还是驱动芯片的问题；另一方面在目前芯片短缺的情况下，需要从不同的芯片厂家采购驱动芯片，不同生产厂家设计的驱动芯片除尺寸不同外焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模组，其包括塑封外壳、设置于所述塑封外壳内的基板、功率器件裸芯片、容阻器件以及穿过所述塑封外壳后与所述基板电连接的引线，所述功率器件裸芯片和所述容阻器件均电连接至所述基板，所述引线至少部分外露于所述塑封外壳，其特征在于，所述功率模组还包括驱动芯片和嵌设于所述塑封外壳的芯片连接器，所述芯片连接器包括由金属制成且与所述驱动芯片的引脚匹配的多个连接筒，所述连接筒贯穿所述塑封外壳后电连接至所述基板，所述连接筒至少部分外露于所述塑封外壳；所述驱动芯片的引脚插入所述连接筒后，通过与所述连接筒电连接实现与所述基板电连接，且所述驱动芯片与所述芯片连接器形成可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述驱动芯片包括多种，每一种所述驱动芯片的引脚均由多个所述连接筒匹配。3.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述引脚的截面和所述连接筒的截面均为圆形，或者所述引脚的截面为正方形，所述连接筒的截面为圆形；所述引脚的截面小于所述连接筒的截面。4.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述连接筒为铜质，且至少内壁表面镀银。5.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述芯片连接器所在区域内的所述塑封外壳与所述基板之间的厚度小于所述区域外的所述塑封外壳与所述基板之间的厚度。6.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述基板设有金属布线，所述功率器件裸芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：