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本发明提供一种功率模组和功率模组制造方法，功率模组包括塑封外壳、基板、功率器件裸芯片、容阻器件、引线、芯片连接器以及驱动芯片，功率器件裸芯片和容阻器件均电连接至基板，引线至少部分外露于塑封外壳，芯片连接器包括由金属制成且与驱动芯片的引脚匹配...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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