一种铆钉机头制造技术

本实用新型专利技术公开一种铆钉机头，包括安装架、上铆钉组件、下铆钉组件以及铆钉输送装置，上铆钉组件设于安装架的上端；下铆钉组件设于安装架的下端，并与上铆钉组件呈相对设置；铆钉输送装置设于安装架上。当对电路板铆接时，通过上铆钉组件压紧电路板，然后使其插入铆钉，并将铆钉压入电路板的铆接孔上；之后，使下铆钉组件与上铆钉组件铆压配合，以将铆钉铆压在电路板上。由于电路板被压紧，电路板和铆钉固定不动，铆钉受到下铆钉组件的作用力，所以上铆头和下铆头的力不会作用到电路板上，从而可避免电路板因受压而容易出现下凹、变形、层偏的问题。偏的问题。偏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铆钉机头


[0001]本技术涉及铆钉设备的
，具体为一种铆钉机头。

技术介绍

[0002]要将电路板的多层内层板材压合在一起时，每个内层需要的重合度要求较为精密，不得出现严重的层偏；同时地，往往采用铆钉设备将电路板的多层内层板材压合铆接连接一起。其中，现有的铆钉设备，其包括有安装架、上铆头和下铆头，下铆头为固定设置于安装架上，而上铆头可移动设置在安装架上，据此，当电路板需要进行铆接操作时，下铆头伸入电路板的铆接孔，而上铆头将铆钉压入铆接孔，并与下铆头铆压配合，以将置于电路板的铆接孔内的铆钉铆压固定在电路板上。但是，此种实施方式，会容易使到电路板出现下凹、变形的问题，尤其是，当对电路板进行两个铆钉以上的铆压时，由于上铆头在伸入电路板的铆接孔时需要伸入较深的距离才能与下铆头铆压配合，亦即，上铆头与下铆头铆压配合时会产生较大的铆压作用力，此时，电路板会受到上铆头与下铆头铆压配合时较大的向下拉力，以致出现较为严重的下凹问题，并导致产生较多的不良品；同时，电路板在铆接时其中心容易产生互相的作用力，以致电路板出现层偏的问题。此外，目前的铆钉设备，对于铆接不同厚度的电路板时，都需要人工调整下铆头，使上铆头和下铆头之间的距离达到所需要求，需要人工多次操作才可以完成，操作极为不便。
[0003]可见，现有的铆钉设备在对电路板进行铆接操作时至少存在容易使到电路板出现下凹、变形、以及层偏的问题。
[0004]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种铆钉机头，以解决现有技术中的铆钉设备在对电路板进行铆接操作时至少存在容易使到电路板出现下凹、变形、以及层偏的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种铆钉机头，包括：
[0007]安装架；
[0008]上铆钉组件，所述上铆钉组件设于所述安装架的上端，用于可操作地压紧需要铆合加工的电路板，并且可自上向下移动以插入位于指定位置处的铆钉，并将该铆钉压入于需要铆合加工的电路板的上端的铆接孔上；
[0009]下铆钉组件，所述下铆钉组件设于所述安装架的下端，并与所述上铆钉组件呈相对设置，用于自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；
[0010]铆钉输送装置，所述铆钉输送装置设于所述安装架上，用于将供所述铆钉停放设置，并将所述铆钉输送至所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间的指定位置处。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]当需要对电路板进行铆接操作时，将需要铆合加工的电路板套入下铆头的定位Pin内，同时置于治具板上，然后通过铆钉输送装置将铆钉输送至上铆钉组件与下铆钉组件之间的指定位置处；接着，控制上铆钉组件工作，以使上铆钉组件可操作地压紧该需要铆合加工的电路板；再接着，控制上铆钉组件移动插入铆钉，并将该铆钉压入于需要铆合加工的电路板的上端的铆接孔上；再接着，控制下铆钉组件自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；据此，由于电路板铆接时，电路板被上铆钉组件压紧，电路板和铆钉固定不动，而下铆钉组件向上移动并与上铆钉组件铆压配合时，下铆钉组件从下往上运动，铆钉受到下铆钉组件的作用力，通过铆钉作用到上铆头上，所以上铆钉组件和下铆钉组件的力不会作用到电路板上，从而可避免电路板因受压而容易出现下凹、变形，从而解决层偏的问题，有效保证电路板的高良品率。同时地，由于上铆钉组件和下铆钉组件均为自动化操作，方便调整上铆头和下铆头之间的铆接距离，大大简化工序，方便操作。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的铆钉机头的结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例的铆钉机头的铆钉输送装置的结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例的铆钉机头的铆钉出料机构的结构示意图；
[0016]图4为图3的铆钉机头的铆钉出料机构的另一角度的结构示意图；
[0017]图5为本技术实施例的铆钉机头的出料摆臂构件的结构示意图；
[0018]图6a为本技术实施例的铆钉机头的压板机构压紧电路板的示意图；
[0019]图6b为本技术实施例的铆钉机头的上铆头组件将铆钉送至电路板的铆接孔的示意图；
[0020]图6c为本技术实施例的铆钉机头的下铆头组件移动伸入电路板的铆接孔的示意图；
[0021]图6d为本技术实施例的铆钉机头的下铆头组件与上铆头组件铆压配合以将铆钉铆压在电路板上的示意图；
[0022]图6e为本技术实施例的铆钉机头的所铆压的电路板的示意图。
具体实施方式
[0023]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。同时地，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“固定连接于”另一个元件时，它可以是采用焊接或螺栓连接或胶合连接等常见的固定连接方式。总之，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]实施例一：
[0027]请参阅图1，并结合图6a、图6b、图6c、图6d和图6e，本实施例涉及一种铆钉机头10，主要用于电路板的多层板材的铆接，当然，亦可用于其他板材的铆接。其中，在本实施例中，待铆接的电路板上均钻设有多个铆接孔。具体地，本实施例的铆钉机头10包括安装架11、上铆钉组件12、下铆钉组件13、以及铆钉输送装置14，下面对铆钉机头10的各部件作进一步描述：
[0028]安装架11为用于供部件安装设置；
[0029]上铆钉组件12设于安装架11的上端，用于可操作地压紧需要铆合加工的电路板，并且可自本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铆钉机头，其特征在于，包括：安装架；上铆钉组件，所述上铆钉组件设于所述安装架的上端，用于可操作地压紧需要铆合加工的电路板，并且可自上向下移动以插入位于指定位置处的铆钉，并将该铆钉压入于需要铆合加工的电路板的上端的铆接孔上；下铆钉组件，所述下铆钉组件设于所述安装架的下端，并与所述上铆钉组件呈相对设置，用于自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；铆钉输送装置，所述铆钉输送装置设于所述安装架上，用于将供所述铆钉停放设置，并将所述铆钉输送至所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间的指定位置处。2.根据权利要求1所述的铆钉机头，其特征在于：所述上铆钉组件包括：上铆钉驱动源，所述上铆钉驱动源设于所述安装架的上端；上铆头，所述上铆头设于所述上铆钉驱动源的下方；移送机构，所述移送机构设于所述安装架的上端，且所述移送机构的一端连接于所述上铆钉驱动源，所述移送机构的另一端连接于所述上铆头，用于通过所述上铆钉驱动源的驱动而可将所述上铆钉上下移动；压板机构，所述压板机构设于所述上铆头上，用于压紧所述电路板。3.根据权利要求2所述的铆钉机头，其特征在于：所述上铆钉驱动源为伺服电机，所述移送机构为丝杆模组。4.根据权利要求1所述的铆钉机头，其特征在于：所述下铆钉组件包括：下铆钉驱动源，所述下铆钉驱动源设于所述安装架的下端；下撑，所述下撑位于所述下铆钉驱动源的上方，并固定在所述安装架的下端；下铆头，所述下铆头设于所述下铆头动力源上，并与所述下铆钉驱动源连接。5.根据权利要求4所述的铆钉机头，其特征在于：所述下铆钉驱动源为增压缸。6.根据权利要求1所述的铆钉机头，其特征在于：所述铆钉输送装置包括：振...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振得，洪建武，
申请(专利权)人：广东得为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：