一种铆钉设备及铆钉方法技术

本发明专利技术公开一种铆钉设备及铆钉方法，其中，铆钉设备包括机架、控制柜、上机架、铆钉机头、机头调整模组、治具板以及人机界面。上机架设于机架上；铆钉机头包括固定基座、上铆钉组件、下铆钉组件以及铆钉输送装置；机头调整模组设于上机架；治具板设于上机架；人机界面设于上机架。当对电路板铆接时，通过上铆钉组件压紧电路板，然后使其插入铆钉，并将铆钉压入电路板的铆接孔上；之后，使下铆钉组件与上铆钉组件铆压配合，以将铆钉铆压在电路板上。由于电路板被压紧，电路板和铆钉固定不动，铆钉受到下铆钉组件的作用力，所以上铆头和下铆头的力不会作用到电路板上，从而可避免电路板因受压而容易出现下凹、变形、层偏的问题。层偏的问题。层偏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铆钉设备及铆钉方法


[0001]本专利技术涉及铆钉设备的
，具体为一种铆钉设备及铆钉方法。

技术介绍

[0002]要将电路板的多层内层板材压合在一起时，每个内层需要的重合度要求较为精密，不得出现严重的层偏；同时地，往往采用铆钉设备将电路板的多层内层板材压合铆接连接一起。其中，现有的铆钉设备，其包括有安装架、上铆头和下铆头，下铆头为固定设置于安装架上，而上铆头可移动设置在安装架上，据此，当电路板需要进行铆接操作时，下铆头伸入电路板的铆接孔，而上铆头将铆钉压入铆接孔，并与下铆头铆压配合，以将置于电路板的铆接孔内的铆钉铆压固定在电路板上。但是，此种实施方式，会容易使到电路板出现下凹、变形的问题，尤其是，当对电路板进行两个铆钉以上的铆压时，由于上铆头在伸入电路板的铆接孔时需要伸入较深的距离才能与下铆头铆压配合，亦即，上铆头与下铆头铆压配合时会产生较大的铆压作用力，此时，电路板会受到上铆头与下铆头铆压配合时较大的向下拉力，以致出现较为严重的下凹问题，并导致产生较多的不良品；同时，电路板在铆接时其中心容易产生互相的作用力，以致电路板出现层偏的问题。此外，目前的铆钉设备，对于铆接不同厚度的电路板时，都需要人工调整下铆头，使上铆头和下铆头之间的距离达到所需要求，需要人工多次操作才可以完成，操作极为不便。
[0003]可见，现有的铆钉设备在对电路板进行铆接操作时至少存在容易使到电路板出现下凹、变形、以及层偏的问题。
[0004]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种铆钉设备及铆钉方法，以解决现有技术中的铆钉设备在对电路板进行铆接操作时至少存在容易使到电路板出现下凹、变形、以及层偏的问题。
[0006]本专利技术是这样实现的，一种铆钉设备，包括：
[0007]机架；
[0008]上机架，所述上机架设于所述机架上；
[0009]至少一个铆钉机头，该至少一个所述铆钉机头可移动并固定设于所述机架上；所述铆钉机头包括安装架、上铆钉组件、下铆钉组件、以及铆钉输送装置，所述安装架可移动设于所述机架上；所述上铆钉组件设于所述安装架的上端，用于可操作地压紧需要铆合加工的电路板，并且可自上向下移动以插入位于指定位置处的铆钉，并将该铆钉压入于需要铆合加工的电路板的上端的铆接孔上；所述下铆钉组件设于所述安装架的下端，并与所述上铆钉组件呈相对设置，用于自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；所述铆钉输送装置设于所述安装架上，用于将供所述铆钉停放设置，并将所述铆钉
输送至所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间的指定位置处；
[0010]至少一个机头调整模组，该至少一个所述机头调整模组的数量与该至少一个所述铆钉机头的数量对应，该至少一个所述机头调整模组均设于所述上机架上，且每个所述机头调整模组对应连接于每个所述铆钉机头，以用于调整该至少一个所述铆钉机头在所述机架上的位置；
[0011]治具板，所述治具板设于所述上机架上，并位于所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间，用于供所述电路板平放设置；
[0012]人机界面，所述人机界面设于所述上机架上，并分别与该至少一个所述铆钉机头电连接，用于控制该至少一个所述铆钉机头对置于所述治具板上的电路板进行铆合操作。
[0013]本专利技术还提供一种铆钉方法，包括：
[0014]将需要铆合加工的所述电路板置于所述治具板上，其中，所述电路板上设有铆接孔；
[0015]通过所述铆钉输送装置将所述铆钉输送至所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间的指定位置处；
[0016]使所述上铆钉组件可操作地压紧需要铆合加工的电路板；
[0017]使所述上铆钉组件可操作地取铆钉，并把铆钉输送进入电路板的铆接孔内，同时到达所需的位置。
[0018]使所述下铆钉组件用于自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]当需要对电路板进行铆接操作时，将需要铆合加工的电路板套入下铆头的定位Pin内，同时置于治具板上，然后通过铆钉输送装置将铆钉输送至上铆钉组件与下铆钉组件之间的指定位置处；接着，控制上铆钉组件工作，以使上铆钉组件可操作地压紧该需要铆合加工的电路板；再接着，控制上铆钉组件移动插入铆钉，并将该铆钉压入于需要铆合加工的电路板的上端的铆接孔上；再接着，控制下铆钉组件自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；据此，由于电路板铆接时，电路板被上铆钉组件压紧，电路板和铆钉固定不动，而下铆钉组件向上移动并与上铆钉组件铆压配合时，下铆钉组件从下往上运动，铆钉受到下铆钉组件的作用力，通过铆钉作用到上铆头上，所以上铆钉组件和下铆钉组件的力不会作用到电路板上，从而可避免电路板因受压而容易出现下凹、变形，从而解决层偏的问题，有效保证电路板的高良品率。同时地，由于上铆钉组件和下铆钉组件均为自动化操作，方便调整上铆头和下铆头之间的铆接距离，大大简化工序，方便操作。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例的铆钉设备的结构示意图；
[0022]图2为图1的铆钉设备的另一角度的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例的铆钉设备的铆钉机头的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例的铆钉设备的铆钉输送装置的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例的铆钉设备的铆钉出料机构的结构示意图；
[0026]图6为图5的铆钉设备的铆钉出料机构的另一角度的结构示意图；
[0027]图7为本专利技术实施例的铆钉设备的出料摆臂构件的结构示意图；
[0028]图8为本专利技术实施例的铆钉设备的固定架体的结构示意图；
[0029]图9a为本专利技术实施例的铆钉设备的压板机构压紧电路板的示意图；
[0030]图9b为本专利技术实施例的铆钉设备的上铆头组件将铆钉送至电路板的铆接孔的示意图；
[0031]图9c为本专利技术实施例的铆钉设备的下铆头组件移动伸入电路板的铆接孔的示意图；
[0032]图9d为本专利技术实施例的铆钉设备的下铆头组件与上铆头组件铆压配合以将铆钉铆压在电路板上的示意图；
[0033]图9e为本专利技术实施例的铆钉设备的所铆压的电路板的示意图。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铆钉设备，其特征在于，包括：机架；上机架，所述上机架设于所述机架上；至少一个铆钉机头，该至少一个所述铆钉机头可移动并固定设于所述机架上；所述铆钉机头包括安装架、上铆钉组件、下铆钉组件、以及铆钉输送装置，所述安装架可移动设于所述机架上；所述上铆钉组件设于所述安装架的上端，用于可操作地压紧需要铆合加工的电路板，并且可自上向下移动以插入位于指定位置处的铆钉，并将该铆钉压入于需要铆合加工的电路板的上端的铆接孔上；所述下铆钉组件设于所述安装架的下端，并与所述上铆钉组件呈相对设置，用于自下向上移动以冲压需要铆合加工的所述电路板的下端的铆钉，并与所述上铆钉组件铆压配合以将置于所述电路板的铆接孔上的铆钉铆压并固定所述电路板；所述铆钉输送装置设于所述安装架上，用于将供所述铆钉停放设置，并将所述铆钉输送至所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间的指定位置处；至少一个机头调整模组，该至少一个所述机头调整模组的数量与该至少一个所述铆钉机头的数量对应，该至少一个所述机头调整模组均设于所述上机架上，且每个所述机头调整模组对应连接于每个所述铆钉机头，以用于调整该至少一个所述铆钉机头在所述机架上的位置；治具板，所述治具板设于所述上机架上，并位于所述上铆钉组件与所述下铆钉组件之间，用于供所述电路板平放设置；人机界面，所述人机界面设于所述上机架上，并分别与该至少一个所述铆钉机头电连接，用于控制该至少一个所述铆钉机头对置于所述治具板上的电路板进行铆合操作。2.根据权利要求1所述的铆钉设备，其特征在于：所述上铆钉组件包括：上铆钉驱动源，所述上铆钉驱动源设于所述安装架的上端；上铆头，所述上铆头设于所述上铆钉驱动源的下方；移送机构，所述移送机构设于所述安装架的上端，且所述移送机构的一端连接于所述上铆钉驱动源，所述移送机构的另一端连接于所述上铆头，用于通过所述上铆钉驱动源的驱动而可将所述上铆钉上下移动；压板机构，所述压板机构设于所述上铆头上，用于压紧所述电路板。3.根据权利要求2所述的铆钉设备，其特征在于：所述上铆钉驱动源为伺服电机，所述移送机构为丝杆模组。4.根据权利要求1所述的铆钉设备，其特征在于：所述下铆钉组件包括：下铆钉驱动源，所述下铆钉驱动源设于所述安装架的下端；下撑，所述下撑位于所述下铆钉驱动源的上方，并固定在所述安装架的下端；下铆头，所述下铆头设于所述下铆头动力源上，并与所述下铆钉驱动源连接。5.根据权利要求4所述的铆钉设备，其特征在于：所述下铆钉驱动源为增压缸。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振得，洪建武，
申请(专利权)人：广东得为科技有限公司，
类型：发明
国别省市：