一种双面覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开的一种双面覆铜板，包括基板与设置在基板两侧的铜箔层，以及设置在基板与铜箔层之间的绝缘层，其特征在于：所述基板包括导热板一与导热板二，所述导热板一一侧沿长度方向间隔均布设有若干散热翅片，所述导热板二一侧对应若干散热翅片外凸有若干凸部，在相邻的凸部之间形成有散热腔，所述凸部一端内凹有供散热翅片插接配合的凹槽。基板通过导热板一与导热板二拼接形成，且导热板一上的若干散热翅片与导热板二上的凸部配合，通过散热翅片导热至相邻凸部间的散热腔进行散热的同时，若干散热翅片与若干凸部连接配合以增强内固结构强度，以避免因铝基覆铜板受力时容易变形损坏，从而影响板材的使用。从而影响板材的使用。从而影响板材的使用。

A double-sided copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
一种双面覆铜板


[0001]本技术涉及一种双面覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]而现有技术的铝基覆铜板被使用时板体的表面缺乏较好的散热，使得铝基覆铜板在使用时容易产生高热量，从而影响正常使用。
[0004]因此市场上需要一种双面覆铜板。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术存在的缺陷，本技术要解决的技术问题是：提供一种双面覆铜板。
[0006]一种双面覆铜板，包括基板与设置在基板两侧的铜箔层，以及设置在基板与铜箔层之间的绝缘层，所述基板包括导热板一与导热板二，所述导热板一一侧沿长度方向间隔均布设有若干散热翅片，所述导热板二一侧对应若干散热翅片外凸有若干凸部，在相邻的凸部之间形成有散热腔，所述凸部一端内凹有供散热翅片插接配合的凹槽。
[0007]在一种实施例中，所述基板还包括连接于导热板一与导热板二之间的包边框，所述包边框边缘外凸延伸有供抵触铜箔层边缘的阻流带。
[0008]在一种实施例中，所述凸部两侧为外凸或内凹的弧面。
[0009]在一种实施例中，所述基板两侧表面均布有若干相互连通供胶流动的导流槽。
[0010]在一种实施例中，所述基板为铝基板。
[0011]在一种实施例中，所述绝缘层由环氧树脂构成。
[0012]在一种实施例中，所述散热腔内粘接有石墨片。
[0013]综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是：
[0014]本技术结构简单，基板通过导热板一与导热板二拼接形成，且导热板一上的若干散热翅片与导热板二上的凸部配合，通过散热翅片导热至相邻凸部间的散热腔进行散热的同时，若干散热翅片与若干凸部连接配合以增强内固结构强度，以避免因铝基覆铜板受力时容易变形损坏，从而影响板材的使用。
附图说明
[0015]图1为本技术一个实施例中一种双面覆铜板的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术一个实施例中一种双面覆铜板的剖面示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述：
[0018]如图1至2所出示的，其本技术的实施例较佳地提供一种双面覆铜板，包括基板1与设置在基板1两侧的铜箔层2，以及设置在基板1与铜箔层2之间的绝缘层3，所述基板1包括导热板一4与导热板二5，所述导热板一4一侧沿长度方向间隔均布设有若干散热翅片6，所述导热板二5一侧对应若干散热翅片6外凸有若干凸部7，在相邻的凸部7之间形成有散热腔，所述凸部7一端内凹有供散热翅片6插接配合的凹槽8。具体的，基板通过导热板一与导热板二拼接形成，且导热板一上的若干散热翅片与导热板二上的凸部配合，通过散热翅片导热至相邻凸部间的散热腔进行散热的同时，若干散热翅片与若干凸部连接配合以增强内固结构强度，以避免因铝基覆铜板受力时容易变形损坏，从而影响板材的使用。
[0019]所述基板1还包括连接于导热板一4与导热板二5之间的包边框9，所述包边框9边缘外凸延伸有供抵触铜箔层2边缘的阻流带10。具体的，通过阻流带以降低胶外溢的情况。
[0020]所述凸部7两侧为外凸或内凹的弧面。具体的，通过设置弧面以增加热传导的散热面积。
[0021]所述基板1两侧表面均布有若干相互连通供胶流动的导流槽11。具体的，通过导流槽提高胶水的粘合效率和黏合效果，全面流入基板与绝缘层的间隙。
[0022]所述基板1为铝基板。
[0023]所述绝缘层由环氧树脂构成。具体的，绝缘层由环氧树脂构成，其具有良好的热传导性能和绝缘强度，以及良好的粘接性能，有效增加连接强度。
[0024]所述散热腔内粘接有石墨片。具体的，利用石墨片在水平方向上较好的导热性，将热量快速的向基板侧端传递并散发，加快散热的效果。
[0025]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面覆铜板，包括基板(1)与设置在基板(1)两侧的铜箔层(2)，以及设置在基板(1)与铜箔层(2)之间的绝缘层(3)，其特征在于：所述基板(1)包括导热板一(4)与导热板二(5)，所述导热板一(4)一侧沿长度方向间隔均布设有若干散热翅片(6)，所述导热板二(5)一侧对应若干散热翅片(6)外凸有若干凸部(7)，在相邻的凸部(7)之间形成有散热腔，所述凸部(7)一端内凹有供散热翅片(6)插接配合的凹槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种双面覆铜板，其特征在于：所述基板(1)还包括连接于导热板一(4)与导热板二(5)之间的包边...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊云峰，陈汉明，
申请(专利权)人：安能广州科学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：