低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板技术领域，具体的说是低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，包括覆铜箔层压板，所述覆铜箔层压板的上表面和下表面分别涂有第一低介电常数介质层和第二低介电常数介质层，所述第一低介电常数介质层的上表面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层，所述第二低介电常数介质层的下表面还设置有RCC介电层，热固性聚酰亚胺薄膜层的上表面和RCC介电层的下表面均涂有铜箔层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层、第一低介电常数介质层、覆铜箔层压板、RCC介电层的四角处固定连接有四角稳定支块，本实用新型专利技术使覆铜箔层压板的总体呈波浪线，进一步的提高了设备的柔韧性，并且设有的空槽可以提高设备自身的散热性，提高了设备的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

Black low light transmittance copper clad laminate with low dielectric constant and dielectric loss

【技术实现步骤摘要】
低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体而言，涉及低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板。

技术介绍

[0002]随着先进通讯设备和技术的发展，广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也飞速的增长，为满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的寻求，各种低介电常速和低介电损耗的覆铜板基材也在不断的发展中，如申请号为CN201820996708.0，一种低介电常数双面挠性覆铜板，包括：单面覆铜板、低介电常数介质层、及压覆于低介电常数介质层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层、涂布于所述铜箔层上的低介电常数胶粘剂层以及压合于所述低介电常数胶粘剂层上的热固性聚酰亚胺薄膜层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层与所述低介电常数介质层相邻设置；该技术提供的低介电常数双面挠性覆铜板，其不仅具有低介电常数、低介质损耗角正切，而且具有优异稳定性和耐热性。
[0003]在上述技术方案中，采用涂布于所述铜箔层上的低介电常数胶粘剂层以及压合于所述低介电常数胶粘剂层上的热固性聚酰亚胺薄膜层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层与所述低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，包括覆铜箔层压板(6)，其特征在于：所述覆铜箔层压板(6)的上表面和下表面分别涂有第一低介电常数介质层(5)和第二低介电常数介质层(7)，所述第一低介电常数介质层(5)的上表面还设置有热固性聚酰亚胺薄膜层(3)，所述第二低介电常数介质层(7)的下表面还设置有RCC介电层(9)，且所述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)的上表面和RCC介电层(9)的下表面均涂有铜箔层(2)，所述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)、第一低介电常数介质层(5)、覆铜箔层压板(6)、第二低介电常数介质层(7)、RCC介电层(9)的四角处固定连接有四角稳定支块(1)。2.根据权利要求1所述的低介电常数与介电损耗的黑色低透光覆铜板，其特征在于：所述热固性聚酰亚胺薄膜层(3)与第一低介电常数介质层(5)之间通过第一树脂粘合层(4)固定连接，所述第二低介电常数介质层(7)和RCC介电层(9)之间通过第二树脂粘合层(8)固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：季荣梅，曹小进，陈佳伟，何亚祥，
申请(专利权)人：深圳市鑫荣进绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：